又是一年慕尼黑展，看看研華攢了哪些“武器”？

研華在即將到來的“2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”上帶來了以Edge Computing與Edge AI為核心的產(chǎn)品及方案
查看研華展示亮點(diǎn)！ 

三維加工 | 3D CAM聯(lián)動(dòng)五軸工藝，0幀起手實(shí)現(xiàn)精密控制

具身智能 | 全生態(tài)+高效推理，控制界的“萬金油”

視覺檢測(cè) | 多元軟硬方案，靈活滿足多樣需求

AMR智能 | 高算力多接口，始終在線不宕機(jī)

設(shè)備運(yùn)維智能體 | 從人工經(jīng)驗(yàn)到 AI 決策，用Agent重塑運(yùn)維新模式

當(dāng)然，現(xiàn)場(chǎng)方案遠(yuǎn)不止這些~現(xiàn)場(chǎng)更多內(nèi)容等您探索！3月26-28日，上海新國(guó)際博覽中心W3館3500，研華與您不見不散~

2025年慕尼黑電子展預(yù)登記鏈接：https://count.eepw.com.cn/count/doRedirect/adcode/1366