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一文詳解安森美全新模擬和混合信號(hào)平臺(tái)Treo

  • 隨著汽車、工業(yè)、人工智能數(shù)據(jù)中心等眾多行業(yè)的電力需求不斷攀升，工程師面臨著雙重壓力：既要提升性能，又要滿足日益嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)和能效要求。此外，對(duì)于醫(yī)療可穿戴設(shè)備等小型低功耗設(shè)備，市場(chǎng)需求變化迅速，要求更智能化和增加功能來改善個(gè)人護(hù)理，同時(shí)能效和器件成本依然至關(guān)重要。為了滿足這些不斷變化的需求，需要高度集成的電源和感知方案，以便提升智能化和能效，同時(shí)滿足各種應(yīng)用的多樣化功率需求。滿足這些關(guān)鍵需求并非易事，因此安森美(onsemi)開發(fā)了全新的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)——Treo，該平臺(tái)專門設(shè)計(jì)用于滿足急需的能效、
  • 關(guān)鍵字： Treo  模擬和混合信號(hào)平臺(tái)  

從功耗、硅片面積、性能三大維度評(píng)估Treo平臺(tái)

  • 本文重點(diǎn)介紹了安森美（onsemi）Treo平臺(tái)的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術(shù)之間的模擬關(guān)鍵指標(biāo)?？傮w而言，本文將展示基于65nm BCD工藝技術(shù)的安森美 Treo平臺(tái)，在模擬、混合信號(hào)及高壓BCD解決方案領(lǐng)域具有強(qiáng)大的競(jìng)爭力。PPA 三角形功耗、性能和面積（Power、Performance、Area，PPA）是表征晶圓工藝技術(shù)能力的三個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)：● 功耗是指集成電路消耗的功率。它由供電電壓和電流消耗決定?！?性能指的是電路的帶寬或工作頻率。性能也可以指精度或分辨率，或者高壓器件的
  • 關(guān)鍵字： 模擬電路設(shè)計(jì)  Treo  PPA  

安森美以Treo平臺(tái)全面進(jìn)軍混合信號(hào)高集成賽道

  • 隨著數(shù)字半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，數(shù)字集成的潛力逐漸枯竭，模擬和混合信號(hào)的集成將成為未來半導(dǎo)體集成化的新戰(zhàn)場(chǎng)。近日安森美公布了具有創(chuàng)新性和前瞻性的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)Treo，打造面向多應(yīng)用領(lǐng)域的模擬與混合信號(hào)集成平臺(tái)，正式宣告公司將全面邁入高集成模擬和混合信號(hào)統(tǒng)一平臺(tái)時(shí)代。模擬集成是個(gè)由來已久的話題，但似乎始終沒有取得重大技術(shù)突破。相比于數(shù)字單元SoC集成技術(shù)的成熟，模擬單元在SoC中的集成面臨著諸多的技術(shù)挑戰(zhàn)。首當(dāng)其沖的就是工藝兼容性與制程差異，數(shù)字電路傾向于使用先進(jìn)的CMOS工藝以減小尺寸、提高速度和降
  • 關(guān)鍵字： 安森美  Treo  混合信號(hào)  

安森美推出業(yè)界領(lǐng)先的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)

  • 新聞概要●? ?Treo平臺(tái)基于65納米節(jié)點(diǎn)的BCD工藝技術(shù)，支持同行業(yè)領(lǐng)先的1- 90V寬電壓范圍和高達(dá) 175°C 的工作溫度●? ?Treo平臺(tái)將幫助客戶簡化設(shè)計(jì)流程，降低系統(tǒng)成本，并加快在汽車、醫(yī)療、工業(yè)、AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域解決方案的上市速度●? ?安森美現(xiàn)可提供基于Treo平臺(tái)構(gòu)建的多個(gè)產(chǎn)品系列樣品，包括電壓轉(zhuǎn)換器、超低功耗模擬前端（AFE）、LDO、超聲波傳感器、多相控制器和單對(duì)以太網(wǎng)控制器●? ?基于該平臺(tái)構(gòu)建的
  • 關(guān)鍵字： 安森美  模擬和混合信號(hào)  Treo  BCD  
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