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一文詳解安森美全新模擬和混合信號平臺Treo

作者: 時(shí)間:2024-12-10 來源:安森美 收藏

隨著汽車、工業(yè)、人工智能數(shù)據(jù)中心等眾多行業(yè)的電力需求不斷攀升,工程師面臨著雙重壓力:既要提升性能,又要滿足日益嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)和能效要求。此外,對于醫(yī)療可穿戴設(shè)備等小型低功耗設(shè)備,市場需求變化迅速,要求更智能化和增加功能來改善個(gè)人護(hù)理,同時(shí)能效和器件成本依然至關(guān)重要。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202412/465349.htm

為了滿足這些不斷變化的需求,需要高度集成的電源和感知方案,以便提升智能化和能效,同時(shí)滿足各種應(yīng)用的多樣化功率需求。

滿足這些關(guān)鍵需求并非易事,因此安森美(onsemi)開發(fā)了全新的——,該平臺專門設(shè)計(jì)用于滿足急需的能效、集成度和性能要求。平臺采用65nm Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 工藝技術(shù),并支持1 - 90V的電壓范圍,將進(jìn)一步擴(kuò)展安森美的智能電源和感知技術(shù),助力打造下一代電源管理IC、傳感器接口、專用通信器件和可靠的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

什么是平臺?

Treo平臺由一系列不斷升級且可重復(fù)使用的模擬、數(shù)字和電源IP構(gòu)建塊構(gòu)成,旨在助力打造下一代電源管理IC、傳感器接口、通信器件、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品等。

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圖1:Treo平臺助力打造各種各樣的下一代產(chǎn)品

在汽車、工業(yè)、醫(yī)療和人工智能數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的眾多應(yīng)用中,產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢來源于半導(dǎo)體在最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)中提供的性能和先進(jìn)功能。由于這一點(diǎn)對眾多企業(yè)的成功至關(guān)重要,市場對性能、功能復(fù)雜度和集成度的要求不斷提高。為此,安森美推出了Treo平臺,以幫助確保下一代模擬和混合信號產(chǎn)品組合滿足這些要求。

目前已有多款基于該平臺的產(chǎn)品開發(fā)完成,樣品現(xiàn)已上市,其中包括電壓轉(zhuǎn)換器、LDO和多相控制器。部分產(chǎn)品面向大眾市場,而另一些產(chǎn)品則是根據(jù)客戶需求定制的。

從2025年開始,安森美將利用該平臺開發(fā)更多種類的產(chǎn)品,包括電感位置傳感器、10BASE-T1S以太網(wǎng)控制器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、多相控制器、汽車LED驅(qū)動(dòng)器、電氣安全I(xiàn)C、柵極驅(qū)動(dòng)器等。

基于Treo平臺開發(fā)的產(chǎn)品將在安森美位于美國紐約州東菲什基爾的先進(jìn)300mm制造工廠中生產(chǎn)。這座現(xiàn)代化工廠不僅具備65nm技術(shù)制造能力,還通過了車規(guī)級和ITAR認(rèn)證。

為什么叫“Treo”?

“Treo”這個(gè)名字源自于數(shù)字“三”,因此該平臺命名為“Treo”(發(fā)音為Tray-o)有三個(gè)主要原因,這一點(diǎn)應(yīng)該不難理解。

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圖2:Treo這個(gè)名字體現(xiàn)了該創(chuàng)新平臺的特點(diǎn)

■ “Tre”在西班牙語和意大利語中表示“三”,這正好體現(xiàn)了 65nm BCD 平臺的核心——集雙極、CMOS 和 DMOS 技術(shù)于一身,將模擬、數(shù)字和電源方案融為一體。

■ 它還代表“樹”(Tree),象征著廣泛的模擬和混合信號產(chǎn)品組合,這些產(chǎn)品組合將成為該平臺的眾多技術(shù)“分支”。

■ 在西班牙語中,“Treo”是一種帆船上的帆,這種帆賦予船只極高的敏捷性和性能,正如該平臺本身所具備的特點(diǎn)那樣。

BCD技術(shù)

Treo平臺基于BCD技術(shù),將三類晶體管的優(yōu)點(diǎn)整合到一顆芯片中:

■ 雙極晶體管,用于模擬功能

■ CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管,用于數(shù)字處理

■ DMOS(雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)晶體管,用于功率和高壓元件

盡管市面上已有其他BCD平臺,但安森美Treo平臺的獨(dú)特之處在于,它提供了比目前任何其他平臺更寬的電壓范圍(1-90 V)。先進(jìn)的65nm工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了超高的集成度,同時(shí)降低了功耗。

該平臺旨在通過利用預(yù)先開發(fā)的模擬、數(shù)字和電源設(shè)計(jì)模塊或IP功能塊,為各種應(yīng)用提供一個(gè)可靠且一致的基礎(chǔ)。這些IP功能塊可以任意組合,用來開發(fā)新的Treo產(chǎn)品,并幫助安森美工程師簡化設(shè)計(jì)流程,從而加快產(chǎn)品開發(fā)速度,同時(shí)確保高集成度和質(zhì)量。

Treo平臺的優(yōu)勢

得益于BCD技術(shù)固有的高度靈活性,Treo平臺能夠快速為客戶提供多樣化的電源、感知和通信產(chǎn)品組合。

該平臺就像一棵枝繁葉茂的大樹,孕育了各種技術(shù)“分支”,每個(gè)分支代表一個(gè)依托該平臺優(yōu)勢的獨(dú)特產(chǎn)品系列。該平臺的模塊化特性將能擴(kuò)大客戶可從安森美獲得的產(chǎn)品種類,并幫助他們更快地應(yīng)對新興市場的需求。

內(nèi)置的高精度模擬功能使得Treo平臺能夠在最終系統(tǒng)中提供更優(yōu)異的性能。例如,ADAS系統(tǒng)能夠更準(zhǔn)確地檢測障礙物,連續(xù)血糖監(jiān)測儀(CGM)能夠更精確地測量血糖。

憑借其更寬的工作電壓范圍,Treo能夠在單一封裝中整合更多功能,從而降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和尺寸。此外,該平臺還整合了先進(jìn)的數(shù)字處理能力,可以提升最終產(chǎn)品的集成度和功能。

Treo平臺帶來的價(jià)值

Treo平臺將復(fù)雜的模擬和數(shù)字信號處理、MCU以及多種其他功能集成在一起,并采用通用CMOS和后端技術(shù),使得IP能夠在低、中、高電壓水平下運(yùn)行。相較于傳統(tǒng)模擬方法,該平臺內(nèi)置的高性能模擬功能速度更快,匹配性能更好。

Treo平臺從其同名的帆中汲取靈感,在設(shè)計(jì)上注重性能和靈活性。這一理念在其出色的熱管理能力上得到了充分體現(xiàn):其經(jīng)過驗(yàn)證的最高工作溫度達(dá)到175°C,某些型號甚至可以承受高達(dá)200°C的高溫。這比競爭方案高出至少25°C,能夠更高效地直接在芯片上散熱,從而降低物料清單(BOM)成本。

總結(jié)

Treo平臺將加速未來模擬和混合信號芯片的開發(fā)。首批基于Treo平臺的產(chǎn)品現(xiàn)已開放樣品申請,其中包括電壓轉(zhuǎn)換器、超低功耗AFE、LDO、超聲波傳感器、多相控制器和單對以太網(wǎng)控制器。到2025年,安森美將進(jìn)一步擴(kuò)大其創(chuàng)新Treo產(chǎn)品系列,新增高性能傳感器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、汽車LED驅(qū)動(dòng)器、電氣安全I(xiàn)C、連接器件等。



關(guān)鍵詞: Treo 模擬和混合信號平臺

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