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突破14nm工藝壁壘：天準(zhǔn)科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

  • 3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內(nèi)驗證，將于SEMICON 2025展會天準(zhǔn)展臺（T0-117）現(xiàn)場正式發(fā)布。這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)?；慨a(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點后，天準(zhǔn)在高端檢測裝備國產(chǎn)化進程中的又一里程碑。核心技術(shù)自主研發(fā)TB2000采用全自主研發(fā)的高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統(tǒng)、深紫外大通量高像質(zhì)成像系統(tǒng)，配合高行頻TD
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天準(zhǔn)科技介紹

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