聯(lián)發(fā)科獲高通WCDMA芯片授權 年底出貨

　　臺灣媒體引述外資圈消息人士的話報道，聯(lián)發(fā)科已正式取得高通授權，備受關注的聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權案即將拍板定案。

　　據報道，整個授權案確定后，聯(lián)發(fā)科第一顆WCDMA 3G芯片MT6268年底將可望順利出貨，并將成為聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績成長最大動能來源。此后，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權利金。

　　對于這一說法，聯(lián)發(fā)科表示，目前與高通的授權案確實已進入收尾階段，雙方在大架構、大條件上都已經談妥，僅剩下一些技術上的細項規(guī)則還在“談”而已。業(yè)界表示，以這樣的進度來看，高通與聯(lián)發(fā)科3G芯片授權案簽訂時間就在這幾天即可敲定。

　　由于WCDMA專利權仍在高通手中，任何芯片廠只要牽涉到WCDMA芯片上的任何技術或是量產，都要先取得高通授權。

　　業(yè)界指出，高通的授權一般分為兩種，一種是成品授權，一種是芯片授權，成品部分，主要是手機品牌廠商如諾基亞、摩托則由手機廠與高通協(xié)商，而聯(lián)發(fā)科是屬于芯片廠，所以只要取得芯片部分的授權就可以，除了授權金之外，尚以授權公定價約芯片出貨價格的6%來計算，聯(lián)發(fā)科接下來每賣出一顆3G晶芯片，大約要給高通1美元的權利金。

　　據了解，聯(lián)發(fā)科3G芯片MT6268還沒正式取得高通授權，不過這顆芯片已經先在臺積電投片小量試產，主要采用65納米制程，試產得相當順利，只要取得授權，就可以順利出貨。據了解，目前聯(lián)發(fā)科2.5G芯片主要采用90納米制程，在臺積電一個月的投片量大約有3到4千片左右，聯(lián)電的部分也一個月也大約有2千片的投片量。

　　聯(lián)發(fā)科表示，由于臺積電與聯(lián)電在65納米制程進展上都相當不錯，所以接下來3G芯片量產，兩家晶圓廠聯(lián)發(fā)科都會投片。不過業(yè)界最近傳出，由于聯(lián)發(fā)科3G授權幾已確定，所以近期聯(lián)發(fā)科已經要求臺積電及聯(lián)電擴增12吋產能。

　　在2.5G平臺上，聯(lián)發(fā)科通過山寨內外銷的模式，已經站穩(wěn)全球2.5G手機芯片的龍頭寶座，不過，隨著國內今年開始大動作布建3G的基礎建設，明年3G用戶勢必成為成長最大的區(qū)塊，行業(yè)人士認為，聯(lián)發(fā)科可以順利取得高通授權，代表聯(lián)發(fā)科正式取得3G入場券，除了國內市場外，聯(lián)發(fā)科也將“扶正”光明正大的去爭取與國際一線品牌在3G上合作的機會。