臺(tái)積電獲美國(guó)IDT半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)

　　8月6日消息，臺(tái)積電今日表示，美國(guó)半導(dǎo)體廠商IDT決定將位于奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的芯片制造業(yè)務(wù)移轉(zhuǎn)給臺(tái)積電，并在移轉(zhuǎn)完成之后關(guān)閉這座晶圓廠，并已聘請(qǐng)第三人在市場(chǎng)上尋求潛在接手者。

　　臺(tái)積電在一份聲明中稱(chēng)，IDT預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)完成0.13微米及以上的制程及產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，并將經(jīng)營(yíng)模式從輕晶圓廠(fab-lite)轉(zhuǎn)型到無(wú)晶圓廠制造模式(fabless)。

　　臺(tái)積電并未說(shuō)明該項(xiàng)制程及產(chǎn)品移轉(zhuǎn)計(jì)劃可能帶來(lái)的業(yè)績(jī)影響。

　　臺(tái)積電今日下跌0.18%報(bào)收56.8臺(tái)幣，大盤(pán)加權(quán)股價(jià)指數(shù).TWII則微漲0.30%報(bào)收6868.65點(diǎn)。