新形勢下的世界半導體業(yè)及中國半導體業(yè)的前景(下)

半導體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移

　　全世界大概有600個IC芯片制造廠，具體分布如下：中國有40多個，美國158個，歐洲89個，日本最多，有182個。日本半導體業(yè)還是很扎實，盡管表面上看似困難重重，幾次機構重組，感覺總是找不到正確的方向，但它的基礎還是相當強大。韓國剛剛起步有35個，新加坡有19個，我國臺灣地區(qū)有47個。

　　未來半導體技術進步的推動力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結合在一起，其次就是降低制造成本。

　　現(xiàn)在來看先進制程的研發(fā)費用高聳，是導致全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移的主要原因。一方面在摩爾定律的驅(qū)使下，不斷地邁向先進制程，如65納米，45納米，甚至于32納米制程；但是另一方面由于先進制程的費用太高，又使許多公司望而卻步。每個公司都會依據(jù)自身的能力與條件作出抉擇。如依45納米、32納米制程為例、建一個45納米芯片廠需要30億美元，要完成45納米的工藝研發(fā)需要24億美元，而32納米制程時需要花費30億美元。設計一個45納米的產(chǎn)品要化費2000~5000萬美元。因此業(yè)界分析，如果銷售額達不到100億美元的公司，無力承擔。而全世界現(xiàn)在超過100億美元銷售額的只有英特爾、三星、東芝等數(shù)家。所以連IDM大廠，如TI、Freescale、NXP等紛紛轉(zhuǎn)向輕晶園策略，并公開表明32納米制程之后將與臺積電合作。

　　先進制程的研發(fā)及生產(chǎn)費用太高，許多公司為了生存不得不轉(zhuǎn)向共同合作，在市場經(jīng)濟條件下本來是很難理解的。如目前全球有五大家存儲器制造商擁有專門的獨立技術，三星是老大，奉行獨行俠策略，不愿跟人合作，怕技術被人拿去了；東芝幾乎也是獨立的；美國的Micron，跟英特爾合作。韓國的Hynix跟STM及臺灣的ProMOS合作。日本爾必達與力晶合作。全球存儲器的五個大家，兩個分布在韓國、一個在美國、一個在歐洲、一個在日本，現(xiàn)在韓國處于絕對領先地位。臺灣地區(qū)在存儲器上，雖然這兩年的投資量相當大，有四個主力存儲器廠。但是由于沒有自己的技術，一個品牌也沒有，只能與別人合作掙點小錢。業(yè)界預測目前盡管存儲器的價格已跌至成本以下，表面上看是壞事，也可能是好事。因為市場就是如此殘酷，逼迫五大家中有公司會提前退出。

　　未來半導體產(chǎn)業(yè)新一輪的轉(zhuǎn)移，可以預期原來的IDM公司一定會紛紛轉(zhuǎn)向輕晶圓策略(fab lite)，尋求與代工合作，直至最終變成IC設計公司。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移遵循一條價值規(guī)律，向賺錢越多的地方轉(zhuǎn)移。全球存儲器會走超級大廠特大晶圓(Superfab)道路，一定會優(yōu)先采用最先進的工藝技術。如全球存儲器中，由于12英寸的性價比已經(jīng)超過8英寸，因此全球43個8英寸廠，估計在未來3至4年中會以每年25％左右的速度逐步退出。

　　無錫的海力士其8英寸生產(chǎn)線才運行一年多，就賣給了華潤。

　　未來2008年到2010年全球主要的IC市場在哪里？據(jù)業(yè)界預測，未來全球半導體業(yè)可能將是CPU，Memory、和Foundry加Fabless三足鼎立態(tài)勢。DRAM，年成長率大概為1.5%，F(xiàn)lash閃存為20%，MPU為8.1%，MOS Logic為7.4%，以及光電IC是7.0%。

　　相信全球半導體業(yè)的前景仍然美好，半導體工業(yè)主要受技術推動，投資巨大、設備固化了技術。凡購買設備已經(jīng)包含有一定的技術。盡管摩爾定律總有一天會終止，但工業(yè)不會停止，至少還有50到100年的生命力。雖然半導體工業(yè)處在價格不斷下降的壓力之下，但是未來應用市場越來越廣，及芯片生產(chǎn)線的效率提高等共同作用下，營收仍能穩(wěn)步上升。

中國半導體業(yè)的增速減緩，但是前景仍是光明

　　中國的電子信息產(chǎn)業(yè)，06年達4.75萬億元，07年達5.6萬億人民幣。07年中國國內(nèi)主要的電子產(chǎn)品，如PC銷售了5038萬臺，增長37.9%，筆記本電腦銷售8208萬臺，增長41.2%，手機賣了5.92億部，增長33.8%。

　　而07年中國集成電路市場的增長，原先預測有20%左右。但是從07年開始受全球大環(huán)境的影響，半導體工業(yè)有些減緩，約增長16%~17%。不過相比于全球，其增速還是高出許多，因為全球半導體業(yè)增長僅3%左右。

　　中國集成電路工業(yè)產(chǎn)值，在07年時是1251.3億人民幣，基本維持在20%左右的增長率。前幾年增長得比較快。有人說，中國的集成電路工業(yè)快速增長的時代已經(jīng)過去了。仔細考量，工業(yè)不可能總是持續(xù)高速的增長，關鍵是競爭力要增強。

　　觀察中國集成電路進出口額，近時期內(nèi)每年巨大的進口額仍無法改變，85%以上的市場需求都是靠進口實現(xiàn)。業(yè)界有一種觀點，認為進口額減去產(chǎn)值就等于中國可以再建多少條芯片生產(chǎn)線的依據(jù)。如果完全依市場機制，建設多少條芯片生產(chǎn)線應該受到歡迎。不過其中應該考慮風險因素，即市場在哪里？技術從哪里來及資金由誰提供。如果如無錫海力士及大連英特爾那樣的獨資公司，建再多的芯片生產(chǎn)線也表示歡迎。否則必需要考慮萬一，即最差的情況出現(xiàn)時如何對策。

　　中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的增長，07年IC設計業(yè)是225.7億元，芯片制造業(yè)是397.9億元，及封裝測試業(yè)是627.7億元?？偟膩碚f，在中國的IC產(chǎn)業(yè)鏈中，希望設計業(yè)能成為龍頭，來帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的進步，愿望是美好的，實際上情況遠比想象中困難，創(chuàng)新能力不夠及市場價格下降過快等對于中國IC設計業(yè)帶來嚴峻的挑戰(zhàn)。不過，對此也要正確對待，因為中國IC設計業(yè)要轉(zhuǎn)變成自主創(chuàng)新所涉及的方面很多，不單是個技術問題。但是近年來IC設計業(yè)的進步是肯定的，需要時間才能進入良性循環(huán)之中。

　　中國集成電路的發(fā)展目標，至08年時預測要達到1510億元，增長達20.5%。表明未來中國的半導體業(yè)還是很有希望的。