透視展訊坐大的武器：聯(lián)發(fā)科不敢忽視的強大對手

　　3年多前，展訊還不是聯(lián)發(fā)科眼中夠格的競爭對手，但2012年后， 展訊接連讓聯(lián)發(fā)科在2G、3G晶片市場吃下敗仗，才真正成為蔡明介眼中的潛在敵人。

　　10月下旬的上海，已有初冬的寒意，晚上12點多，路上行人漸少，但位于張江高科技園區(qū)祖沖之路的展訊全球研發(fā)總部──展訊中心一號樓，各樓層依然燈火通明，不時可見研發(fā)人員在辦公室內匆忙穿梭。

　　一位不愿具名的展訊工程師向本刊表示，展訊大部分的研發(fā)工程師是早上10點之前上班，幾乎都到晚上10點之后才下班，甚至通宵達旦，“他們的敬業(yè)與忙碌，和10幾年前臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展時期，工程師努力投入技術研發(fā)的景況，幾乎如出一轍。”

　　唯一不同的是，過去手機在快速成長期時，每家手機晶片商都賺錢，像聯(lián)發(fā)科甚至享受過毛利率高達60%的美好年代;但在邁入高原期后，手機晶片毛利率僅剩約20%，早已今非昔比;“所以我們現(xiàn)在要比以前投入更多人力與時間......。”

　　挾著低毛利搶市

　　打敗聯(lián)發(fā)科　登上3G手機晶片霸主

　　2001年成立的展訊，早期就靠著一批深蹲馬步的研發(fā)團隊，一點一滴累積出來的技術基礎，并在一二年先后從高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等強勁的競爭對手中，一路過關斬將成功搶下宏達電OneXT、新渴望與三星(Samsung)GALAXY S Ⅲ智慧手機訂單。

　　也就在這一年，展訊挾著價格競爭力，與獨有的三卡三待機(可同時放入三張GSM規(guī)格SIM卡、并實踐同時待機)技術，硬是改寫過去聯(lián)發(fā)科在2G晶片的版圖，讓聯(lián)發(fā)科高達9成的市占一路下滑，成為聯(lián)發(fā)科無可漠視的勁敵。

　　在被紫光集團正式收購前的一三年9月，展訊已擠下英特爾，成為全球第三大手機基頻晶片供應商，再度向外界證明這家IC設計公司在手機晶片業(yè)界的硬底子能耐。時至今日，展訊也打敗聯(lián)發(fā)科成為WCDMA(3G寬頻分碼多工晶片)市占超過6成的新霸主。

　　展訊市場推廣總監(jiān)周傳芳指出，現(xiàn)今展訊3G晶片的主力市場在海外，目前是印度和南非最大手機晶片供應商，未來也會將印度和南非的成功模式陸續(xù)復制到俄羅斯、巴西等市場。

　　但展訊現(xiàn)今的成績，絕對是付出相當心血的結果。

　　在上海浦西延安東路上的一家酒吧里，另一位來自臺灣的中國半導體業(yè)高階主管，細說當前兩岸半導體業(yè)殘酷的現(xiàn)況。他提及，為在技術上加快趕上聯(lián)發(fā)科、高通，展訊每年都撥出高達20至25%的營收，當作研發(fā)預算，包括增聘研發(fā)工程師、購買設備、開發(fā)新產(chǎn)品等花用。

　　現(xiàn)在展訊從臺灣挖角過去的工程師，年薪至少2至3倍起跳，“如果他在聯(lián)發(fā)科的年薪是200萬元，直接乘以3，就是600萬元起跳。”在這種情況下，早已缺乏員工分紅配股誘因的年輕工程師，少有不被挖角的。

　　快速累積研發(fā)能量

　　3倍高薪挖角　砸重金買硬體設備

　　尤其在被紫光收購后，展訊開始在中國及臺灣大舉招兵買馬，像在去年2月，展訊臺灣的代理商鑫澤數(shù)碼，就被爆出在位于新竹縣竹北的臺元科技園區(qū)設立辦公室，大挖聯(lián)發(fā)科的研發(fā)人才。

　　紫光集團收購前，展訊全球員工才2000多人，到了今年，全球員工數(shù)已達4000人，不到2年快速成長近1倍，其中9成以上都是研發(fā)人員。

　　展訊市場推廣總監(jiān)周傳芳就說，由于研發(fā)設備與人力快速擴充，展訊全球研發(fā)總部一號樓及隔壁的研發(fā)大樓，已無法容納新增加的技術團隊，于是又在隔一條馬路的展想廣場大樓，租下6層樓作為研發(fā)中心;從這樣的急速擴張，可看出紫光集團對展訊未來布局的積極企圖。

　　展訊不僅大舉征才，添購硬體設備也是花錢不手軟。當本刊記者實地走訪紫光集團位于北京北航大學的一整棟致真大廈內部實驗室時，清楚見到展訊所屬的研發(fā)硬體設備相當完整，包括要價2000多萬元人民幣的手機晶片前期驗證設備;其實展訊被紫光收購前已有投資，只是現(xiàn)在資金更充裕，規(guī)模再進一步擴大，買更多設備。這是未來將作為展訊和銳迪科研發(fā)人員成長到2萬人的基礎，手筆之大，令人咋舌。

　　為持續(xù)擴張海外勢力板塊，展訊每個月還耗資高昂費用，調度工程師團隊在國外的各城市跑手機晶片的場測，以確保手機晶片實際商用化的品質，跑場測的距離已經(jīng)可繞地球兩圈，投資經(jīng)費可見一斑。

　　緊抓住三星大客戶

　　百人技術團隊伺候　解決大小問題

　　展訊透過在研發(fā)上投入龐大的人力、資金，快速厚實技術能量，搭配極具價格競爭力的產(chǎn)品，正迅速擠壓聯(lián)發(fā)科與高通在3G手機晶片的市占，難怪會成為聯(lián)發(fā)科和高通在4G手機晶片市場最難纏的對手。

　　展訊的技術實力，連臺積電企業(yè)訊息處處長暨發(fā)言人孫又文都夸贊：“展訊與海思(華為子公司)都是IC設計產(chǎn)業(yè)的后起之秀。”

　　在技術十年磨一劍之下，展訊已成為三星手機晶片最大供應商，也因站在三星這位巨人的肩膀上，短短三年內，加速擴大在2G、3G手機晶片市場的影響力;甚至，展訊的無線通訊(Connectivity)也獲三星認證，內建于新一代的手機。

　　為牢牢抓緊三星這個大客戶，展訊還在上海展想廣場大廈租用一整層辦公室，多達上百人的技術團隊，專門替三星解決大大小小的技術問題。曾和三星多次交手的展訊內部主管苦笑說，“三星主管碰到技術問題，是一項一項和你Review(檢視)，非常Tough(強悍)與挑剔，如果技術底子不夠厚，很容易就會丟掉三星的單子。”

　　但在手機市場邁入高原期與中國手機品牌商戮力培養(yǎng)旗下的IC設計公司前提下，展訊董事長、執(zhí)行長暨總裁李力游竟喊出，要在今年做到15億美元(約臺幣489億元)的營收目標。這也讓外界好奇展訊要如何達成?

　　一位在兩岸IC設計領域擁有豐厚資歷的主管觀察，展訊定的是天花板的營收目標，但也并非毫無可能?，F(xiàn)在IC設計公司追求過去的高毛利率已經(jīng)沒有意義，但如何提高凈利率，將是未來決勝關鍵，且必須花幾年去布局醞釀，才會有成果。

　　這樣的思維，正是展訊現(xiàn)在的實務作法;他們不惜以較低的毛利搶攻全球市場，臺灣的IC設計業(yè)們，你們準備好要面對展訊的競爭了嗎?