研調(diào)：Q2陸智能機AP出貨估季增18%，聯(lián)發(fā)科市占升

　　根據(jù)DIGITIMES Research預(yù)估，今(2015)年第2季大陸地區(qū)智慧型手機應(yīng)用處理器(AP)出貨量將為1.22億顆，年增18.4%，季增17.6%;由于去年底智慧型手機終端廠拉貨力道過強所造成的庫存，已在今年第1季消化，加上AP業(yè)者配合新方案推出新產(chǎn)品，預(yù)期第2季訂單需求將逐漸回溫。而依大陸前三大手機AP業(yè)者別觀察，DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科(2454)第2季將因推出多款LTE、3G產(chǎn)品，占有率將上揚至48.4%，成為前三大廠中唯一市占率上揚的業(yè)者。

　　DIGITIMES Research指出，智慧型手機為大陸AP主要應(yīng)用，第1季大陸手機與平板電腦AP出貨雖皆明顯衰退，然因手機AP衰退幅度小于平板電腦AP，致使第1季手機占大陸整體AP出貨比重上揚至81.1%，第2季因手機與平板電腦AP訂單均漸回籠，且平板電腦AP國際客戶訂單回流情況更明顯，因此預(yù)期手機所占比重將略下滑至80.5%。

　　依大陸前三大手機AP業(yè)者別觀察，DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科第1季因LTE與3G平臺轉(zhuǎn)換不順，庫存增加，且展訊低價3G方案搶走不少客戶，使得其于大陸手機AP占有率下滑至46.8%，惟第2季則將因推出多款LTE、3G產(chǎn)品，預(yù)估聯(lián)發(fā)科占有率將上揚至48.4%，將成為前三大廠中唯一市占率上揚的業(yè)者。

　　DIGITIMES Research進一步指出，高通(Qualcomm)第1季因聯(lián)發(fā)科低價LTE平臺開始出貨，加上其本身3G方案庫存因素，導(dǎo)致于大陸手機AP占有率下滑至23.6%，預(yù)估第2季將因高通方案更新速度不如聯(lián)發(fā)科，競爭力漸鈍化，雖其于大陸整體AP出貨將較第1季成長，但第2季于大陸手機AP占有率恐再下滑至21.3%。

　　至于展訊第1季于大陸手機AP占有率上揚至17.4%，DIGITIMES Research分析，主因其低價3G方案獲市場肯定，惟預(yù)期第2季展訊因低價WCDMA方案受到聯(lián)發(fā)科對應(yīng)產(chǎn)品壓抑，其占有率將下滑至15.2%。

　　另外，DIGITIMES Research表示，第1季Cortex-A53占大陸手機AP出貨量比重達36.1%，已成主流架構(gòu)，預(yù)估第2季Cortex-A53在通吃中高低階市場的情況下，其出貨架構(gòu)占比將再成長7個百分比，達到43.1%。