聯(lián)發(fā)科2016年將以A72重新挑戰(zhàn)高端市場

　　DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科2015年將延續(xù)2014年的產(chǎn)品布局，中高低階都會有對應(yīng)產(chǎn)品，年底則是將會推出真正定義上的高階產(chǎn)品用以對抗高通(Qualcomm)，但因為高通在2015年的價格策略相當激進，屆時聯(lián)發(fā)科在價格方面也將跟隨高通的腳步調(diào)整，但DIGITIMES Research認為聯(lián)發(fā)科將在產(chǎn)品中增加更具競爭力的特色和服務(wù)，藉以提高整體競爭力。

　　聯(lián)發(fā)科在智慧型手機AP方面，因4G方案落后于對手推出，導(dǎo)致2014年第2季之后市占率逐季衰退，第4季相關(guān)產(chǎn)品雖備齊，但因為產(chǎn)能調(diào)整，以及部分產(chǎn)品本身的問題，導(dǎo)致整體出貨成長不及高通，2015年第1季更因為市場需求不振，導(dǎo)致產(chǎn)品出貨嚴重衰退，預(yù)期第2季新產(chǎn)品推出才有可能扭轉(zhuǎn)。

　　另外值得注意的是，2014年英特爾在大陸平板電腦AP的布局稍微拖慢了聯(lián)發(fā)科成長的腳步，2015年英特爾(Intel)在智慧型手機市場與平板市場都將有明顯的成長，對聯(lián)發(fā)科預(yù)期也將會有程度不等的影響。

　　值得注意的是，聯(lián)發(fā)科成為ARM最新高階架構(gòu)Cortex-A72的首波用戶之一，在GPU部分也有計畫與超微(AMD)合作，2015年底將可能推出基于20/16nm制程的高階產(chǎn)品，重新挑戰(zhàn)高階市場，DIGITIMES Research認為，此將可能對聯(lián)發(fā)科2016年的獲利有明顯幫助。

　　聯(lián)發(fā)科2015年智慧型手機AP產(chǎn)品規(guī)劃路線圖

　　資料來源：DIGITIMES，2015/3