聯(lián)發(fā)科高通混戰(zhàn)中國芯片市場：4G價格戰(zhàn)在即

　　手機(jī)芯片雙雄決戰(zhàn)4G低端市場。聯(lián)發(fā)科10月16日正式推出了首款六模64位4G芯片MT6735，該芯片實(shí)現(xiàn)3G、4G全網(wǎng)通，目標(biāo)直指高通(75.84,-0.16,-0.21%)主打低端市場的MSM8909(驍龍210)。移動通信網(wǎng)絡(luò)升級驅(qū)動下的智能手機(jī)硬件配置大戰(zhàn)愈演愈烈，作為手機(jī)“心臟”的CPU處理器芯片也無法獨(dú)善其身。隨著4G逐漸普及引發(fā)換機(jī)潮，中低端智能手機(jī)市場將成為市場主流，并將影響上游芯片市場各方的戰(zhàn)略地位。

　　高通聯(lián)發(fā)科：井水犯河水

　　繼今年初和威睿電通達(dá)成戰(zhàn)略合作，獲得后者的CDMA2000技術(shù)授權(quán)后，聯(lián)發(fā)科近日終于發(fā)布了首款64位SoC芯片MT6735。該芯片整合了CDMA2000技術(shù)，支持TDD/FDD、3GPPRel.8、DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE等全頻段，成為聯(lián)發(fā)科在中低端市場與高通對決的首枚重磅炸彈。相較于高通的MSM8909采用四核A7架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，MT6735搭載四枚64位元ARMA53處理器核心，帶來遠(yuǎn)高于CortexA7的性能，除了提供優(yōu)異的行動運(yùn)算體驗，也為消費(fèi)者帶來更多價格合理智能手機(jī)的選擇。

　　MT6735的發(fā)布成為聯(lián)發(fā)科與高通雙雄對決的又一注腳。近年來，一直以來分別在中低端和高端市場深耕的聯(lián)發(fā)科和高通開始頻頻“井水犯河水”。

　　在中低端市場上，高通放低身段與聯(lián)發(fā)科針鋒相對。今年9月，高通正式推出驍龍210四核處理器，這一處理器將為入門級智能移動設(shè)備提供集成多模3G/4GLTE連接和LTE雙SIM卡支持。高通欲借此款芯片擴(kuò)展中國、印度以及拉美等新興市場。

　　而從已經(jīng)曝光的2014年至2015年度高通處理器、基帶路線圖可以看出，高通下半年將持續(xù)狠抓4G，尤其是提前將64位八核帶到中國，無論價格、支持都會更加務(wù)實(shí)。芯片方面，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。憑借長年積累的品牌優(yōu)勢，高通涉足中低端市場可謂來勢洶洶。

　　在高端市場，盡管高通的霸主地位難以撼動，但也不乏英特爾(33.2,0.02,0.06%)、聯(lián)發(fā)科等挑戰(zhàn)者。早2013年11月，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了全球首款真八核智能機(jī)處理器MT6592，布局高端智能機(jī)市場。日前披露的2014年下半年和2015年路線圖顯示，聯(lián)發(fā)科將推出3款64位新品死磕高通，今年第四季末或明年第一季將推出高階64位元SoC晶片MT6795。瑞士信貸駐臺北分析師RandyAbrams表示，在中國3G手機(jī)市場占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應(yīng)該可以藉由MT6795的推出削弱高通在4GLTE領(lǐng)域的地位。聯(lián)發(fā)科MT6795將鎖定中國智能手機(jī)品牌廠商如小米、華為等;該款芯片與高通在2013年期間推出的600-800系列驍龍?zhí)幚砥髦苯痈偁帯?/p>

　　價格戰(zhàn)在即，中低端市場決勝負(fù)

　　StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續(xù)保持市場優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。

　　雖然短期內(nèi)高通的優(yōu)勢仍然難以撼動，但其保持當(dāng)前的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢卻并不容易，這也為市場洗牌留下空間。一是自2013年11月開始的中國政府反壟斷調(diào)查不可避免對高通在華的市場布局產(chǎn)生一定影響。尤其在中國政府大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下，承擔(dān)去高通化重任的中國廠商將獲得更多的資源支持。二是智能手機(jī)市場的洗牌帶動上游芯片市場格局的重構(gòu)。中低端手機(jī)市場是引爆中國4G的關(guān)鍵，手機(jī)廠商和芯片商要想拿下更多的市場份額，必須在中低端市場發(fā)力，殺價取量、薄利多銷將成為業(yè)界共識。聯(lián)發(fā)科等持續(xù)在中低端市場發(fā)力，并與中國品牌廠商之間建立緊密關(guān)系，這讓其擁有與高通競爭的優(yōu)勢。

　　整體而言，2015年芯片市場價格戰(zhàn)恐將愈演愈烈。一方面，中低端手機(jī)需求高漲影響上游芯片商定價。目前，在運(yùn)營商和終端產(chǎn)業(yè)鏈的共同推動下，用戶向4G遷移所引發(fā)的換機(jī)潮，帶動中國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)步入第二個成長期，中低端手機(jī)成為布局重心。為搶攻2015年中國4G手機(jī)市占率，價格戰(zhàn)在所難免。據(jù)報道，部分指標(biāo)性手機(jī)廠商或熱門機(jī)型所拿到4G手機(jī)芯片報價，已接連突破8-9美元關(guān)卡，向下直逼6-7美元防線，業(yè)界預(yù)期2015年上半恐進(jìn)一步下探6美元防線，甚至將首度低于3G手機(jī)芯片報價。另一方面，蘋果(105.11,-0.11,-0.10%)率先推出配備64位雙核處理器的iPhone5S引發(fā)終端商軍備大賽，64位將成為中低端手機(jī)標(biāo)配。目前，高通MSM8909定價9美元，而聯(lián)發(fā)科MT6735售價也可能低至10美元以下，并將于明年一季度量產(chǎn)。

　　國產(chǎn)商抱團(tuán)突圍

　　芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心。目前，我國芯片高度依賴進(jìn)口美國高通、韓國三星和中國臺灣的聯(lián)發(fā)科。長久以來缺“芯”的現(xiàn)狀，使中國信息產(chǎn)業(yè)嘗盡了為他人做嫁衣的窘境。例如，根據(jù)2014財年第三季度財報，高通八成多的凈利潤來自授權(quán)和專利費(fèi)，其中半數(shù)以上來自于中國企業(yè)。

　　9月24日，首期投入1200億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立。在政府發(fā)力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下，4G手機(jī)盛宴或?qū)⒉粌H僅是“肥水只流外人田”。第三方監(jiān)測機(jī)構(gòu)GfK中國預(yù)測，2014年中國市場4G手機(jī)零售量有望達(dá)1億部。即將到來的4G手機(jī)換機(jī)潮無疑也是一場芯片博弈戰(zhàn)，4G芯片市場價格戰(zhàn)下，中國廠商如何逆襲?

　　業(yè)界合縱連橫為洗牌創(chuàng)造良機(jī)。StrategyAnalytics射頻和無線元器件服務(wù)總監(jiān)ChristopherTaylor表示：“2014年Q2展訊超越英特爾保持其基帶收益份額市場第三的位置。預(yù)計該季度展訊的WCDMA基帶出貨量比去年同期增長170%。展訊很好地抓住了博通為它留下的CDMA市場份額?！?月，中國芯片設(shè)計商展訊、紫光集團(tuán)與英特爾簽署合約。這場各取所取的交易能否為中國芯片市場帶來實(shí)質(zhì)利好，尚待觀察。

　　眼下，4G多模終端推動芯片商發(fā)力多模多頻。中國廠商正著力在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)真正的2G/3G/4G的多模融合。目前，海思已推出支持5模的LTE終端芯片，展訊的多模芯片也已達(dá)到商用化水平。未來，中國廠商借政策東風(fēng)打通整個產(chǎn)業(yè)鏈，依然任重道遠(yuǎn)。