五大主流4G芯片火拼 誰能趕超高通？

　　今年中國正式進(jìn)入4G元年，中國移動(dòng)全線發(fā)力，手機(jī)企業(yè)都開始主打4G牌，都想“以4G實(shí)現(xiàn)彎道超車”。

　　其實(shí)不只是運(yùn)營商和手機(jī)企業(yè)，芯片廠商也看到了機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出?

　　3G/4G共存之際，何為勝?

　　5月17日是“世界電信和信息化日”，今年的主題為“寬帶促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展”。據(jù)ITU最新數(shù)據(jù)顯示，截止2014年底，互聯(lián)網(wǎng)用戶有望達(dá)到30億，其中三分之二在發(fā)展中國家。全球移動(dòng)寬帶簽約用戶也將達(dá)到23億，這些用戶中的55%預(yù)計(jì)來自發(fā)展中國家。

　　來自中國工信部的數(shù)據(jù)顯示，4G許可證發(fā)放后，各企業(yè)投資重點(diǎn)開始轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信、傳輸?shù)阮I(lǐng)域，移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和光纖寬帶基礎(chǔ)設(shè)施能力不斷提升。而智能手機(jī)在中國的迅速普及，進(jìn)一步推動(dòng)了移動(dòng)寬帶消費(fèi)的快速攀升，2013年中國智能手機(jī)用戶已約占總用戶的40%之多。

　　4G的爆炸式發(fā)展，為三大運(yùn)營商帶來了新一輪的角逐，作為全產(chǎn)業(yè)鏈的4G時(shí)代，組網(wǎng)方式必將影響產(chǎn)業(yè)格局，尤其是4G芯片的競爭格局。

　　4G剛開始成長，對于用戶而言，這必然是一個(gè)3G/4G共同使用的階段。中國電信科技委主任韋樂平表示，F(xiàn)DD和TDD是統(tǒng)一LTE標(biāo)準(zhǔn)下的兩種不同接入方式。中國電信將先采取TDD、FDD混合組網(wǎng)方式，并逐步實(shí)行融合組網(wǎng)。他還表示，3G和4GLTE將長期共存。

　　中國聯(lián)通在啟動(dòng)4G之時(shí)就強(qiáng)調(diào)，3G、4G多網(wǎng)協(xié)同一體化運(yùn)營，才是未來方向。中國移動(dòng)總裁李躍也曾表示，“五年來，中國移動(dòng)推動(dòng)TD-LTE(即LTETDD)產(chǎn)業(yè)發(fā)展始終堅(jiān)持的一個(gè)追求，就是實(shí)現(xiàn)融合。TD-LTE和LTEFDD是一個(gè)LTE，只是有兩種不同的表現(xiàn)形式。TD-LTE可以使剩余的頻率得到充分利用，得到更高效的組織。”

　　目前，中國移動(dòng)的系統(tǒng)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了LTETDD和FDD兩個(gè)模式的高度融合，可以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)業(yè)務(wù)的無縫切換，并已推出五模十頻、五模十三頻，甚至六模多頻等終端，以期促進(jìn)中移動(dòng)LTETDD的國際化發(fā)展，并且通過多模終端給予消費(fèi)者更好的漫游體驗(yàn)。

　　組網(wǎng)方式確定之后，手機(jī)企業(yè)今年已經(jīng)相繼推出多模4G終端，無論是華為、中興還是聯(lián)想，多模4G其實(shí)已經(jīng)成為4G手機(jī)的標(biāo)配。

　　那么，對于4G芯片的競爭，其實(shí)競爭本質(zhì)已經(jīng)不言而喻：通用標(biāo)準(zhǔn)是基礎(chǔ)、多模的支持能力不容忽視。

　　五大主流4G芯片比拼

　　聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著怎樣的4G市場布局?

　　聯(lián)發(fā)科：首款4G八核尚未有手機(jī)采用

　　手機(jī)“核戰(zhàn)”，某種意義上就是聯(lián)發(fā)科發(fā)起的，其低成本的芯片也是中國手機(jī)市場門檻大為降低的根本原因。從去年底開始，聯(lián)發(fā)科高調(diào)推了同3G的八核芯片，一時(shí)掀起手機(jī)市場的“八核之戰(zhàn)”，但這只是3G產(chǎn)品。

　　今年2月，聯(lián)發(fā)科推出了全球首款真正八核4GLTE手機(jī)芯片平臺(tái)MT6595，這也是到目前為止聯(lián)發(fā)科唯一一款支持LTE網(wǎng)絡(luò)的芯片。MT6595兼容FDD-LTE和TD-LTE4G網(wǎng)絡(luò)，最高支持150Mbps的下載速度及50Mbps的上傳速度，另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)MT6595還可搭配聯(lián)發(fā)科技射頻芯片，支持超過30個(gè)頻段。

　　2月時(shí)，酷派已經(jīng)推出了千元4G手機(jī)，采用了Marvell的芯片。只能說，聯(lián)發(fā)科在4G上動(dòng)作晚了。雖然2月份時(shí)推出了MT6595，但目前MT6595依然沒有相應(yīng)的終端現(xiàn)身，預(yù)計(jì)到年底才能看到相應(yīng)的4G產(chǎn)品。

　　Marvell:主打TD中低端4G手機(jī)

　　Marvell在進(jìn)軍4G手機(jī)之前就已經(jīng)定調(diào)了其千元4G的地位，并在去年發(fā)布了首款支持4GLTE的1088LTE這款首款四核LTE單芯片，在中國移動(dòng)主導(dǎo)的TD-SCDMA領(lǐng)域，Marvell將重點(diǎn)放在了TD-LTE制式網(wǎng)絡(luò)的支持上。

　　主打中低端是Marvell的4G主打方向，目前包括酷派8736、聯(lián)想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell的4G解決方案?？梢钥隙ǖ氖?，Marvell主打中低端4G的思路為國內(nèi)千元4G手機(jī)的普及起到了推動(dòng)作用，不過也成為其向中高端發(fā)展的一大瓶頸。

　　博通：超低成本產(chǎn)品

　　博通(Broadcom)收購瑞薩4G資產(chǎn)后，開始出擊4G，前不久推出的首款4GLTE應(yīng)用處理器(AP)整合基頻晶片，發(fā)布了兩款新的智能手機(jī)SoC處理器，整合了LTE4G雙模基帶，定位于300美元以下的智能機(jī)平臺(tái)。

　　從博通的4G方案中不難發(fā)現(xiàn)，博通的思路是交鑰匙(Turnkey)方案，可以幫助廠商快速的開發(fā)產(chǎn)品，不過目前博通的4G芯片依然沒有相應(yīng)的產(chǎn)品推出。

　　高通：驍龍4G頻頻亮相

　　4G時(shí)代，高通驍龍系列處理器仍繼續(xù)發(fā)力，其驍龍800/600/400/200系列涵蓋了高中低端全線的產(chǎn)品需求，無論是三星、小米的安卓旗艦機(jī)型還是國內(nèi)銷售火爆的千元手機(jī)，驍龍?zhí)幚砥骺偸窃诟鞔笫謾C(jī)廠商的發(fā)布會(huì)上頻頻亮相。尤其是其多頻多模的技術(shù)更是獲得了許多手機(jī)廠商的認(rèn)可。

　　現(xiàn)在高通第三代調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)規(guī)模性商用，支持現(xiàn)網(wǎng)所有通信制式，而其日前推出的第四代3G/LTE多模解決方案Gobi9×35支持LTETDD和FDDCategory6網(wǎng)絡(luò)上最高40MHz的全球載波聚合部署，下載速率最高可達(dá)300Mbps。Gobi9×35支持向后兼容，能夠支持所有其他主要蜂窩技術(shù)，包括雙載波HSPA(DC-HSPA)、EVDORev.B、CDMA1x、GSM和TD-SCDMA。9×35是首款發(fā)布的基于20納米工藝的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

　　截至第四代產(chǎn)品，高通Gobi調(diào)制解調(diào)器已能覆蓋全球所有40多個(gè)頻段、7種網(wǎng)絡(luò)制式和17種語音制式，是目前唯一能實(shí)現(xiàn)“全球模，世界通”的調(diào)制解調(diào)芯片。

　　海思：華為的“獨(dú)寵”

　　面對華為旗下的海思芯片，有人指出，全世界能在一部手機(jī)上同時(shí)支持移動(dòng)2G、移動(dòng)3G、移動(dòng)4G、聯(lián)通2G、聯(lián)通3G、聯(lián)通4G的芯片廠商，只有華為海思和美國高通做得到。

　　華為的4G版榮耀X1用的就是海思自己的AP處理器加海思自己的5模17頻基帶芯片，支持聯(lián)通和移動(dòng)的所有2G、3G、4G的手機(jī)卡。

　　但不可否認(rèn)的是，除了華為手機(jī)專用海思之外，其它手機(jī)企業(yè)很少用到海思。海思芯片要想成為真正的芯片巨頭，要想超過高通，還有不少的路要走。

　　其實(shí)盤點(diǎn)下來，不難發(fā)現(xiàn)，4G的確是個(gè)新的機(jī)會(huì)，但如何把握時(shí)機(jī)、如何在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)真正的2G/3G/4G的多模融合，還要靠技術(shù)實(shí)力，也需要在產(chǎn)業(yè)鏈里的全方位布局。從這個(gè)意義上說，能超過高通的芯片廠商，目前還沒有看到。

　　PK聯(lián)發(fā)科：比拼“交鑰匙”能力

　　除了在4G上的比拼之外，芯片廠商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計(jì)方案的“交鑰匙”能力，也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭，則集中于高通與聯(lián)發(fā)科之間。

　　5月15日，高通在深圳召開了高通參考設(shè)計(jì)及無線創(chuàng)新峰會(huì)。這是高通在深圳舉辦的第五屆參考設(shè)計(jì)及合作伙伴峰會(huì)，但能感覺到今年與往年有所不同，因?yàn)榻衲暾抵袊?G/4G多模進(jìn)入開局之年。

　　這次大會(huì)上所宣布的一些最新數(shù)據(jù)令人印象深刻：截至目前，已有超過425款基于美國高通公司參考設(shè)計(jì)(QRD)的商用終端在21個(gè)國家推出;超過40家OEM廠商和獨(dú)立設(shè)計(jì)公司已經(jīng)正式推出了QRD商用終端。QRD計(jì)劃繼續(xù)拓展規(guī)模，已經(jīng)覆蓋驍龍?zhí)幚砥飨盗兄袕娜腴T級到中高端的眾多芯片組，并支持Android和WindowsPhone8.1。

　　到底何為QRD?簡單來說，高通的QRD平臺(tái)就是一個(gè)開發(fā)智能終端的全套解決方案，如分析機(jī)構(gòu)Canalys所稱，高通的QRD平臺(tái)正協(xié)助中國大批功能手機(jī)企業(yè)轉(zhuǎn)向智能機(jī)業(yè)務(wù)。通信行業(yè)的專業(yè)人士早都明白，其實(shí)正是聯(lián)發(fā)科的低價(jià)、一站式手機(jī)平臺(tái)解決方案，才降低了手機(jī)開發(fā)成本，導(dǎo)致深圳眾多手機(jī)企業(yè)如雨后春筍般冒出來。

　　此前，高通的芯片解決方案一直面向高端智能手機(jī)，QRD平臺(tái)是高通“向下走”面向大眾市場智能手機(jī)的解決方案，原本屬于高端處理器及高端智能手機(jī)的組件和性能，正逐漸遷移至面向大眾市場的千元智能機(jī)系列，包括28納米工藝、64位、KraitCPU、AdrenoGPU、全制式及4GLTE、高達(dá)1300萬像素的攝像頭、面部識別、游戲優(yōu)化、高清視頻、網(wǎng)頁優(yōu)化技術(shù)、手勢識別等。

　　而且與高端產(chǎn)品不同，QRD以“交鑰匙”為核心，手機(jī)企業(yè)拿到這個(gè)方案后，可以立刻開發(fā)自己的智能手機(jī)。某種意義上，QRD平臺(tái)是高通單辟出來的產(chǎn)品線，以針對聯(lián)發(fā)科的競爭。

　　面對QRD平臺(tái)與聯(lián)發(fā)科的競爭，去年在采訪高通高級副總裁JeffLorbeck時(shí)，他表示：“在千元智能機(jī)市場，我們需要慢慢經(jīng)營。”不過，據(jù)深圳手機(jī)企業(yè)內(nèi)部人士稱，“目前我們采用的高通QRD平臺(tái)在價(jià)格上比聯(lián)發(fā)科的便宜5%到10%。”

　　總體來看，2014年是中國4G元年，也是各大芯片廠商逐鹿之年，未來所有的新品都將圍繞4G展開，博通、Marvell還在努力掙扎，聯(lián)發(fā)科欲借4G上位但卻沒把握好時(shí)機(jī)，海思還需要進(jìn)一步穩(wěn)定質(zhì)量，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈的合作。

　　芯片廠商都想借4G彎道超車，目前高通仍一馬當(dāng)先，要想超過高通，還需假以時(shí)日。