全球封測廠排名 日月光并星科金朋有影

　　新加坡封測大廠星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價而沽」消息，股價3個交易日大漲約57%，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，日月光是最有機(jī)會成功并購的潛在買家之一。對此，日月光表示，不對市場傳言進(jìn)行評論。

　　高階產(chǎn)能滿載可紓解

　　業(yè)界評估，一旦日月光出手并購星科金朋，除了可望通吃蘋果系統(tǒng)封裝(SiP)及A8應(yīng)用處理器封測訂單，也直接掌控星科金朋在臺子公司臺星科，由于日月光目前高階測試產(chǎn)能滿載，并購后將解除臺星科資本支出限制，同時可望擴(kuò)大轉(zhuǎn)單給臺星科。

　　星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科測試(STATS)于2004年合并成立，2007年時，具新加坡官方色彩的私募基金淡馬錫(Temasek)透過全資子公司新加坡技術(shù)半導(dǎo)體公司(STSPL)以現(xiàn)金收購星科金朋股權(quán)，至去年底為止，已持有星科金朋高達(dá)83.8%股權(quán)。

　　星科金朋自淡馬錫收購入主以來，雖然去年穩(wěn)坐全球第4大封測廠寶座，但過去幾年營運表現(xiàn)都是在小賺小賠局面，去年全年更出現(xiàn)約4,151萬美元虧損，今年第1季仍交出虧損1,581萬美元成績單。因此，近2年，市場不時傳出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。

　　星科金朋于本月14日發(fā)布聲明指出，收到來自第三方的無約束力收購意向書，有意收購星科金朋全數(shù)股權(quán)，星科金朋在新加坡交易所掛牌股價大漲，過去3個交易日中，股價已由0.335新幣飆漲至0.525新幣，漲幅高達(dá)57%左右。

　　星科金朋潛在買家多

　　外資圈及半導(dǎo)體業(yè)界則傳出，星科金朋「待價而沽」，包括格羅方德(GlobalFoundries)、日月光、中國私募基金等均是可能的買家，其中，又以日月光的動作最為積極，是最有可能成功并購星科金朋的潛在買家之一。不過，日月光對此表示，不對單一公司及市場傳言進(jìn)行評論。

　　法人指出，但以短期效益來看，日月光可透過并購案擴(kuò)大封測產(chǎn)能，拉高經(jīng)濟(jì)規(guī)模，特別是可以直接接手星科金朋臺灣子公司臺星科，透過擴(kuò)大轉(zhuǎn)單到臺星科，來解決高階測試產(chǎn)能供不應(yīng)求的燃眉之急。