TD芯片競爭白熱化 聯(lián)發(fā)科展訊挑戰(zhàn)高通

　　在中國移動發(fā)出2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強勢產(chǎn)品，尤其是中低端TD手機芯片，業(yè)內(nèi)預計今年大批TD-SCDMA手機將會集中在千元以下的區(qū)間，甚至800元以下的區(qū)間。

　　中國移動預計TD-SCDMA終端今年銷量過億臺

　　近期，工信部正式向三大運營商頒發(fā)了TD-LTE牌照，中國移動可以說是其中笑得最開心的一家，承載著在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。

　　但這也并不意味著中移動就此放緩對TD-SCDMA手機的推動，事實上，經(jīng)過多年的苦心經(jīng)營，TD-SCDMA智能手機在中低端市場上的占有率已超過其他制式。中國移動在今年的客戶大會上放出豪言，2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端，其中TD-LTE終端將會達到1億。

　　從中國移動的表態(tài)來看，TD-SCDMA手機仍然會有超過1億的銷售預期，并且隨著TD-LTE手機不斷向千元級靠攏，大批TD-SCDMA手機將會集中在千元以下的區(qū)間，甚至800元以下的區(qū)間。國內(nèi)移動通信芯片廠商豈能放過這塊市場，紛紛在2013年下半年對外發(fā)布了自己的四核TD-SCDMA手機解決方案。

　　高通加入TD-SCDMA芯片戰(zhàn)團

　　TD-SCDMA市場目前已是紅海，競爭進入白熱化階段。如何能夠在日趨激烈的低價智能手機市場中體現(xiàn)出差異化，已經(jīng)成為各家廠商的考慮重點。2013年下半年各芯片廠商推出的四核TD-SCDMA智能手機方案。

　　可以看到，國際芯片巨頭高通也加入了這場戰(zhàn)斗。很有意思的是，這些四核方案不約而同都采用了四核A7，這款CPU本身定位于中低端，四核A7更是能夠達到性能和功耗的極佳平衡，可見芯片廠商在芯片定位上頗有些英雄所見略同的味道。幾個方案的屏幕分辨率都在720p到WXGA之間，這對于整個方案的成本控制較為有利，也符合這些方案的定位。高通、聯(lián)發(fā)科和展訊體現(xiàn)了在方案集成度上面的實力，其芯片本身便集成了連接性器件的PHY，在一定程度上為下游終端廠商的方案設(shè)計提供了便利，也降低了成本。當然各個方案最大的差異還在于GPU，重郵信科借助與三星半導體的合作，配置了更加強大的GPU。

　　聯(lián)發(fā)科展訊挑戰(zhàn)高通

　　聯(lián)發(fā)科無疑是中低端智能手機行業(yè)的老大，其交鑰匙方案讓中國大批中小手機企業(yè)受益。在中國剛進入智能手機時代的時候，聯(lián)發(fā)科一時還沒有緩過勁來，后通過MT6515和MT6517單雙核方案的相繼問世，回到了主流智能手機方案提供商的隊列。2013年，聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布了四核智能手機方案MT6589，搶得市場先機。到了2013年下半年，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了其低端姊妹版MT6582，意在進一步擴大其在低端智能機市場的版圖。目前，由于其最早上市，又具有完整的交鑰匙方案，MT6582在國內(nèi)的中低端智能手機方案中占有相當大的比重。

　　高通在全球中高端智能手機市場的地位無人能夠撼動，但高通也沒有忘掉中國巨大的中低端智能手機市場，可以說真正適應(yīng)了中國國情。聯(lián)發(fā)科推出Turnkey，那么高通就針鋒相對地推出QRD。其發(fā)布的MSM8112各項配置與MT6582相比，各項指標不相上下，同時其客戶在此平臺上推出的中低端智能手機多采用QHD，表明高通在中低端智能手機市場上一戰(zhàn)到底的決心。

　　展訊一直是聯(lián)發(fā)科的追隨者，其TD-SCDMA基帶芯片被通信巨頭三星所采用，證明了其在TD-SCDMA領(lǐng)域的實力及深厚積淀。但近一年多來，在TD智能機市場上，展訊與聯(lián)發(fā)科的差距似乎越來越大。其發(fā)布的TShark四核智能手機方案僅采用了40nm工藝，在其它指標上與競爭對手相比也無出彩之處，在新一輪四核大戰(zhàn)中完全處于下風。據(jù)傳展訊將在2014年晚些時候推出28nm版本的TShark，但是在各家都在不遺余力地搶食低端智能手機市場的態(tài)勢下，這款芯片的發(fā)布不免晚了些。

　　聯(lián)芯重郵信科MARVELL路徑不一

　　重郵信科最早參與了TD-SCDMA標準的制定，經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和沉淀，并與三星半導體展開合作，先后發(fā)布了LTE多模方案赤兔8320和TD-SCDMA/GSM雙模智能手機方案赤兔6310。有著三星這個巨頭的參與，雖然身處競爭激烈的中低端四核智能手機市場，赤兔6310的發(fā)布仍然顯得游刃有余。赤兔6310采用三星自家的28nmHKMGLP工藝，能進一步降低功耗提高性能，其采用的四核GPUMali400與三星頂級四核AP芯片Exynos4412的GPU相同，也在競爭對手中顯得有些搶眼，讓人覺得明顯就是奔著聯(lián)發(fā)科MT6582和展訊TShark相同類型的雙核GPU去的，不過也體現(xiàn)了重郵信科謀求在多媒體和游戲領(lǐng)域做出差異化的意圖。

　　不得不說，MARVELL在中國的4G市場確實先撥頭籌，是目前能夠商用的主流LTE芯片之一?？赡芤舱驗槿绱?，MARVELL無心在3G市場投入更多精力，其四核芯片方案PXA1088顯得有些平淡無奇，40nm工藝在競爭白熱化的TD四核芯片中明顯落于人后，其GC1000GPU也算不上主流，以前同樣采用GC系列GPU的海思也轉(zhuǎn)投了MALI陣營。

　　聯(lián)芯是傳統(tǒng)的TD芯片廠商，在中國的TD-SCDMA圈里一直享有較高的威望。憑借在宇龍酷派和中興等大廠商的穩(wěn)定出貨，保留了在主流芯片廠商行列的一席之地。但聯(lián)芯在四核TD-SCDMA智能手機方案上已經(jīng)全面落后于其它同類廠商，其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智能手機方案，采用40nm工藝和MALI400MP2的GPU，已經(jīng)落后于同類產(chǎn)品。其解決方案沒有高通等廠商的國際威望，也不具備聯(lián)發(fā)科和展訊的Turnkey整合能力，看似聯(lián)芯已經(jīng)放棄對3G市場的競爭，轉(zhuǎn)而希望在4G市場分得一杯羹，但目前聯(lián)芯尚不明了的4G研發(fā)路標未免讓人有些擔心。

　　從上文可以看到，手機芯片廠商的TD四核大戰(zhàn)已經(jīng)展開，競爭越來越激烈，終端廠商也會在上游方案提供商的帶動下越戰(zhàn)越勇。不過，熱鬧紛繁的你爭我奪背后，受益的無疑仍是消費者。