聯(lián)發(fā)科回應(yīng)與谷歌合作生產(chǎn)AI服務(wù)器芯片傳聞

驅(qū)動(dòng)中國(guó)2023年6月19日消息，近日，據(jù)媒體報(bào)道，谷歌沖刺AI，傳找聯(lián)發(fā)科合作，攜手打造最新AI服務(wù)器芯片，并將以臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn)，力拼明年初量產(chǎn)，象征聯(lián)發(fā)科正式跨足當(dāng)紅的AI服務(wù)器相關(guān)芯片領(lǐng)域。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)市場(chǎng)傳言。

值得一提的是，除了AI領(lǐng)域之外，此前聯(lián)發(fā)科還宣布與英偉達(dá)合作，共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運(yùn)行英偉達(dá)DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。