性能超過驍龍898？聯(lián)發(fā)科新品曝光

手游的興起，多少也改變?nèi)藗兊膴蕵贩绞?，而此前不少人認(rèn)為的性能過剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無時(shí)無刻地對(duì)處理器進(jìn)行壓榨，唯性能論也逐漸的風(fēng)靡起來。

而手機(jī)處理器陣營(yíng)中的競(jìng)爭(zhēng)也是十分的激烈，從蘋果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現(xiàn)在新的競(jìng)爭(zhēng)者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無時(shí)無刻的都在說明在未來市場(chǎng)上掌握核心技術(shù)的廠商才可以做大做強(qiáng)。目前芯片方面已經(jīng)呈現(xiàn)了多面開花的局面了，但不可否認(rèn)，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實(shí)擁有不小優(yōu)勢(shì)，但在高端市場(chǎng)上的表現(xiàn)還是不如深耕多年的老牌芯片廠商。

而擁有“一核有難，七核圍觀”戲稱的聯(lián)發(fā)科也在近幾年推出的全新天璣系列，逐漸地得到市場(chǎng)的認(rèn)可，隨著高通平臺(tái)下一代旗艦驍龍898的相關(guān)信息不斷增加，聯(lián)發(fā)科新一代的旗艦產(chǎn)品也逐漸的被揭開了面紗。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品被命名為天璣2000。它基于最新的臺(tái)積電4nm工藝，因此不用擔(dān)心會(huì)在工藝上翻車，在功耗表現(xiàn)上也會(huì)相當(dāng)?shù)姆€(wěn)健，相對(duì)于目前基于三星5nm工藝的驍龍888和888+都會(huì)表現(xiàn)得更強(qiáng)、更省電。

另外該芯片將采用全新ARM V9架構(gòu)，使用Cortex X2超大核心，跑分成績(jī)將突破90萬分，CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強(qiáng)一些，至于GPU方面則會(huì)比驍龍888更強(qiáng)，且功耗表現(xiàn)更出色。

同時(shí)，A710大核心與A510中核心的性能提高也十分顯著，預(yù)計(jì)能有效避免此前聯(lián)發(fā)科給用戶帶來多核圍觀的固有形象。

目前聯(lián)發(fā)科的最新處理器為天璣1200，雖然在聯(lián)發(fā)科定位上是屬于旗艦級(jí)別，但手機(jī)廠商大多將其定位為中高端，價(jià)格上也大多集中在為兩千元左右，這確實(shí)不利于聯(lián)發(fā)科沖刺高端市場(chǎng)。而推出全新的天璣2000將成為真正意義上的旗艦產(chǎn)品，天璣1200則來到第二梯隊(duì)，使聯(lián)發(fā)科能夠針對(duì)不同層次的市場(chǎng)合理的定位產(chǎn)品。

這么來看，聯(lián)發(fā)科很可能憑借天璣2000擺脫“低人一等”的形象，而根據(jù)目前的消息來看，驍龍898將采用三星4nm工藝，那么聯(lián)發(fā)科的天璣2000在工藝上將擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，確實(shí)能夠與即將到來的高通旗艦驍龍898硬鋼一波。