聯(lián)發(fā)科如意算盤遭打亂 臺(tái)系IC封測(cè)下半年變中求穩(wěn)

2020年開(kāi)局以來(lái)總體經(jīng)濟(jì)紛擾不斷，中美貿(mào)易戰(zhàn)，疫情的影響，多事之秋恐成為給2020年第3季到年底的最佳解讀。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電率先拋出正面景氣風(fēng)向球，國(guó)際大廠仍替消費(fèi)電子旺季積極備戰(zhàn)，也讓委外封測(cè)代工龍頭日月光投控仍公開(kāi)釋出第3季業(yè)績(jī)雙位數(shù)百分比成長(zhǎng)的看法。由于華為海思聯(lián)盟受到美方制裁沖擊，使得聯(lián)發(fā)科以最強(qiáng)救援投手之姿，站上中國(guó)5G主舞臺(tái)，背后也將是臺(tái)系IC封測(cè)體系扎實(shí)的產(chǎn)能援助。

不過(guò)中美貿(mào)易戰(zhàn)劇情急轉(zhuǎn)直下的程度，華為尋求外部芯片的生路已遭阻斷，聯(lián)發(fā)科原本的如意算盤遭打亂，能否順利在短時(shí)間內(nèi)出貨給其余中系品牌業(yè)者，也有待觀察，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者第4季的隱憂與挑戰(zhàn)仍不小。

消費(fèi)性電子用邏輯IC封測(cè)需求增溫

封測(cè)業(yè)者透露，觀察目前第3季中旬在手訂單，消費(fèi)電子相關(guān)芯片需求旺季有譜。進(jìn)入8月后，全球消費(fèi)電子知名品牌業(yè)者包括蘋果、三星電子、Sony等擴(kuò)大對(duì)芯片業(yè)者與供應(yīng)鏈追加訂單，這已反應(yīng)于7月封測(cè)量能。

市場(chǎng)估計(jì)，如超豐電子、日月光投控與旗下產(chǎn)品等，第3季訂單將保持暢旺，部分業(yè)者單月IC封測(cè)量能可望有20~25%成長(zhǎng)率，特別是傳統(tǒng)打線封裝(WB)大滿載，覆晶(FC)封裝也都保持在中高水平的稼動(dòng)率。

除了多數(shù)采用高階封裝技術(shù)如臺(tái)積電的InFO_PoP、日月光投控的FC_PoP的手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)外，各類手機(jī)、消費(fèi)電子外圍芯片需求全面竄出，包括如電視用系統(tǒng)單芯片(SoC)、TV/NB/平板用顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、各類傳輸接口如HDMI、USB PD、USB TypeC等IC封測(cè)需求，第3季各大封測(cè)廠稼動(dòng)率目前也仍保持高檔水平。

相關(guān)業(yè)者表示，三星、蘋果等「非AP」類別手機(jī)芯片封測(cè)量能暴增，加上游戲機(jī)大廠Sony、微軟、各大TV品牌皆進(jìn)入備戰(zhàn)期，NB/PC的遠(yuǎn)距離機(jī)動(dòng)能延續(xù)，甚至配套的HDMI等傳輸接口IC需求，都已經(jīng)有同步加溫現(xiàn)象。

盡管疫情后續(xù)不確定性仍在，但是臺(tái)系IC封測(cè)供應(yīng)鏈大談「去美化」、「去中化」商機(jī)，卡在最佳產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略位置上，接單應(yīng)變靈活度全面發(fā)揮，而臺(tái)系IC設(shè)計(jì)包括微控制器(MCU)、微機(jī)電(MEMS)組件、面板顯示相關(guān)接口IC、SoC業(yè)者對(duì)于第3季仍有強(qiáng)勁的正面信心，這也從IC設(shè)計(jì)龍頭法說(shuō)會(huì)中得窺端倪。

聯(lián)發(fā)科被看好成最佳救援投手

2020年以降成長(zhǎng)腳步緩慢的手機(jī)市場(chǎng)，將迎來(lái)需求大回升。盡管有華為海思聯(lián)盟受到美方制裁的沖擊效應(yīng)，在聯(lián)發(fā)科登高一呼的態(tài)勢(shì)下，臺(tái)系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將扮演搶下sub-6GHz 5G手機(jī)市場(chǎng)的最強(qiáng)陣營(yíng)，雖然5G手機(jī)2020年預(yù)估將走向中高階、性價(jià)比大戰(zhàn)，但對(duì)于講究量能的封測(cè)廠來(lái)說(shuō)，無(wú)非是相當(dāng)正面的消息。

市場(chǎng)推估，2020年5G手機(jī)銷售量能將挑戰(zhàn)2.1億~2.2億支，滲透率約挑戰(zhàn)20%，但2021年sub-6GHz 5G更將大放光芒，銷售量、滲透率都將是「倍數(shù)」成長(zhǎng)。事實(shí)上，雖然海思未來(lái)充滿高度不確定性，但是聯(lián)發(fā)科作為最佳救援投手，在制造、封測(cè)產(chǎn)能上，已經(jīng)得到臺(tái)系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全力支援。

如專業(yè)IC測(cè)試大廠硅格、京元電等，異口同聲釋出追加高階測(cè)試設(shè)備投資信號(hào)，由于高階測(cè)試設(shè)備猶如工業(yè)計(jì)算機(jī)，不同客戶間的轉(zhuǎn)換，對(duì)于接口都有升級(jí)、改款需求，而供應(yīng)鏈傳出下半年來(lái)自于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片測(cè)試訂單需求確實(shí)強(qiáng)勁，甚至部分臺(tái)系測(cè)試業(yè)者原本最大客戶為海思，估計(jì)最快第4季客戶營(yíng)收比重就會(huì)轉(zhuǎn)為聯(lián)發(fā)科。

事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科布局相當(dāng)全面，更包括網(wǎng)通、基礎(chǔ)建設(shè)、ASIC等多元領(lǐng)域，業(yè)界更傳出，聯(lián)發(fā)科持續(xù)搶進(jìn)5G基地臺(tái)芯片領(lǐng)域。日月光投控與旗下硅品持續(xù)以FC-BGA封裝替聯(lián)發(fā)科操刀，更傳出力成集團(tuán)拿下不少Bumping訂單，后段封測(cè)業(yè)者如日月光、超豐、京元電、硅格等供應(yīng)鏈紛紛傳出接單火熱訊號(hào)。測(cè)試端如硅格、京元電正式先后宣布，將追加資本支出。

熟悉封測(cè)業(yè)者坦言，臺(tái)系各大OSAT廠傳統(tǒng)打線封裝能見(jiàn)度已經(jīng)看到下半年都沒(méi)有太大問(wèn)題，IC設(shè)計(jì)業(yè)者不管是美系、臺(tái)系提前備料力道強(qiáng)勁，加上晶圓代工龍頭臺(tái)積電釋出的景氣風(fēng)向球領(lǐng)航，供應(yīng)鏈信心大增也是不爭(zhēng)事實(shí)。

只是計(jì)劃趕不上變化，聯(lián)發(fā)科原本手握軍火奧援，有機(jī)會(huì)一舉搶下原本海思芯片缺口，然日前美國(guó)無(wú)預(yù)警加重對(duì)華為制裁，供應(yīng)鏈看法也多轉(zhuǎn)為且戰(zhàn)且走，下半年手機(jī)市場(chǎng)詭譎難測(cè)的程度超乎預(yù)期，而風(fēng)暴以外的小米、Oppo、Vivo，以及一線大廠的蘋果、三星，對(duì)于華為原本占據(jù)的手機(jī)市占版圖虎視眈眈也是不爭(zhēng)事實(shí)。

遠(yuǎn)距商機(jī)延續(xù)到年底　宅經(jīng)濟(jì)仍是顯學(xué)

2020年上半以降手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)一直趨于平淡，反而是TV、電競(jìng)顯示器、NB等與宅經(jīng)濟(jì)高度連動(dòng)的消費(fèi)產(chǎn)品需求昂揚(yáng)。供應(yīng)鏈業(yè)者表示，下半年宅經(jīng)濟(jì)與遠(yuǎn)距商機(jī)持續(xù)加溫，兩大家用游戲主機(jī)業(yè)者新產(chǎn)品PlayStation5、Xbox Series X迎接世代交替，以及任天堂Switch銷售長(zhǎng)尾效應(yīng)，相關(guān)IC如TV SoC、IP CAM、HDMI、USB PD、Type-C、USB HUB等外圍邏輯IC封測(cè)需求強(qiáng)勁。

遠(yuǎn)距教學(xué)與工作等社會(huì)行為改變帶來(lái)的零組件備貨力道，原本預(yù)期將在第3季將暫時(shí)趨緩，但是隨著疫情目前看來(lái)并未有明顯降溫態(tài)勢(shì)，封測(cè)、零組件供應(yīng)鏈業(yè)者手中訂單仍延續(xù)，不少業(yè)者也釋出對(duì)于第4季的正面展望。

觀察一線品牌業(yè)者出貨概況，如蘋果第3季財(cái)報(bào)(4~6月底)MacBook、iPad銷售長(zhǎng)紅，逆勢(shì)把握「宅經(jīng)濟(jì)」猛爆商機(jī)，出現(xiàn)約2~3成不等的銷售年成長(zhǎng)，Chromebook則全面擁抱標(biāo)桿性質(zhì)的教育市場(chǎng)，甚至微軟的Surface系列NB、平板，近供應(yīng)鏈也持續(xù)傳出訂單追加說(shuō)法。

熟悉邏輯IC封測(cè)業(yè)者表示，許多老字號(hào)的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司生意暢旺，如聯(lián)陽(yáng)、義隆電、創(chuàng)維等等，走過(guò)PC輝煌世代的IT相關(guān)應(yīng)用，向來(lái)是臺(tái)廠強(qiáng)項(xiàng)，目前訂單展望看到第4季的業(yè)者并不在少數(shù)。

在宅經(jīng)濟(jì)大旗下，業(yè)界也看好次世代游戲主機(jī)首發(fā)將有一波出貨「蜜月期」，嘗鮮玩家可望在各國(guó)經(jīng)濟(jì)刺激政策、社會(huì)行為改變下更愿意購(gòu)買新一代家用主機(jī)，除了高客制化主芯片的超威(AMD)攜手臺(tái)灣龍頭晶圓代工、封測(cè)代工業(yè)者發(fā)力外，外圍芯片則有不少臺(tái)系芯片商打入相關(guān)供應(yīng)鏈。

搭配芯片包括如聯(lián)發(fā)科、鈺太、創(chuàng)維等，后段供應(yīng)鏈如超豐電子等中階邏輯IC封測(cè)廠，也對(duì)于PS5等家用主機(jī)新品寄予厚望，雖然相比手機(jī)總出貨量，家用主機(jī)量能小巫見(jiàn)大巫，但是仍有一定的穩(wěn)定量能需求可期。

驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)需求續(xù)強(qiáng)　手機(jī)等待回春

針對(duì)顯示器的顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)詠同樣釋出第3季正面展望。由于第1季底以降NB、PC需求強(qiáng)勁，也包括宅經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的游戲、電競(jìng)用專業(yè)顯示器，相關(guān)大尺寸IT用顯示驅(qū)動(dòng)IC需求大增，而TV系統(tǒng)單芯片、電視機(jī)頂盒(STB)芯片需求同樣擁抱著商機(jī)，而目前業(yè)者以在手訂單觀察，第3季甚至第4季都沒(méi)有看淡的跡象。

繼上半年的舊款機(jī)型促銷過(guò)后，下半年將是全球一線TV品牌包括三星、樂(lè)金、Sony、夏普等推出新機(jī)的旺季，更有韓系面板大廠紛紛淡出LCD陣營(yíng)的變革。臺(tái)系芯片供應(yīng)鏈大啖轉(zhuǎn)單效應(yīng)，包括驅(qū)動(dòng)IC與SoC，使得聯(lián)詠、瑞昱在TV領(lǐng)域斬獲良多，上游晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)傳出吃緊，市場(chǎng)推估，大尺寸驅(qū)動(dòng)IC將有合理價(jià)格調(diào)整反應(yīng)成本上揚(yáng)。

業(yè)界最為關(guān)注的手機(jī)用驅(qū)動(dòng)IC部分，估計(jì)應(yīng)用最廣泛的整合觸控與顯示芯片，第3季將有明顯出貨大回溫，熟悉封測(cè)業(yè)者透露，最快8月針對(duì)中小尺寸TDDIIC的測(cè)試產(chǎn)能稼動(dòng)率，就有機(jī)會(huì)重返滿載水平。

觀察5G手機(jī)初期戰(zhàn)略鎖定性價(jià)比大戰(zhàn)，業(yè)界認(rèn)為2020年人民幣1,500~2,000元的sub-6GHz頻段5G手機(jī)將是主流，這也是聯(lián)發(fā)科天璣系列大軍鎖定的主戰(zhàn)場(chǎng)，為了強(qiáng)化產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，LCD陣營(yíng)的TDDIIC將是重點(diǎn)，反而是手機(jī)用OLED DDI估計(jì)下半年成長(zhǎng)動(dòng)能稍趨持平。

備料超乎預(yù)期強(qiáng)勁　業(yè)界擔(dān)憂2021反轉(zhuǎn)可能性

以目前時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，包括臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等龍頭大廠都仍對(duì)于下半年抱持相當(dāng)正面的看法，不過(guò)倒也不是完全沒(méi)有隱憂。供應(yīng)鏈業(yè)者也確實(shí)擔(dān)心overbooking問(wèn)題，主機(jī)市場(chǎng)上多認(rèn)為華為受到美方制裁后，對(duì)于手機(jī)市占率將有一定程度的沖擊，也因此，三星、蘋果、小米、Oppo、Vivo等業(yè)者都覬覦部分市占率。

盡管2020年5G手機(jī)滲透率上看20%喊的震天價(jià)響，但以全年全球整體手機(jī)市場(chǎng)總出貨量來(lái)看，幾乎沒(méi)有一家廠商或是調(diào)查機(jī)構(gòu)給出正成長(zhǎng)預(yù)估，反而下滑10%左右是業(yè)界共識(shí)，究竟提前備料對(duì)于供應(yīng)鏈?zhǔn)欠裼谐核牡目赡?，多?shù)業(yè)者仍抱持先沖再說(shuō)的想法。畢竟5G iPhone未現(xiàn)身，誰(shuí)也不敢猶豫而錯(cuò)失了5G「early entry value」。

晶圓測(cè)試業(yè)者表示，估計(jì)2021年sub-6GHz 5G手機(jī)將更上一層樓，業(yè)界預(yù)期，2021年5G手機(jī)銷售量將翻倍成長(zhǎng)，滲透率更將挑戰(zhàn)40%大關(guān)?；剡^(guò)頭看，聯(lián)發(fā)科早早確立產(chǎn)品策略方向，已經(jīng)成為業(yè)界指標(biāo)。市場(chǎng)上也數(shù)度傳出，以往以海思為最大客戶的臺(tái)系IC測(cè)試業(yè)者，最快第4季大客戶的位置可能換人坐坐看，這也是在貿(mào)易戰(zhàn)火環(huán)伺下，市場(chǎng)必須面對(duì)的現(xiàn)實(shí)。

后續(xù)聯(lián)發(fā)科是否穩(wěn)坐5G芯片王位，美系高通如何后起直追，對(duì)于IC封測(cè)供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，又是一篇新章節(jié)。畢竟，5G大餅就在眼前，臺(tái)系IC封測(cè)業(yè)者追隨晶圓代工龍頭「世界的代工廠」概念，以專業(yè)、靈活的方式服務(wù)全球客戶，則將是臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者萬(wàn)變不離其宗的最主要依歸。