聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光 將于明年第二季度推出

除了華為和三星，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，手機(jī)廠商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片，不過聯(lián)發(fā)科芯片銷量卻與高通相差甚遠(yuǎn)。

但隨著5G時(shí)代的來臨，聯(lián)發(fā)科銷量大漲。從4月開始，陸續(xù)有OPPO A92s、iQOO Z1、華為暢享20 Pro、中興AXON 11 SE、Redmi 10X系列等眾多5G手機(jī)搭載天璣系列5G芯片。

據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將于明年第二季度推出新一代5G手機(jī)旗艦處理器，仍舊延續(xù)天璣系列的命名方式。

報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科下一代手機(jī)旗艦處理器或?qū)⒚麨樘飙^2000，采用5nm工藝制程，相比天璣1000的7nm工藝制程，無論在工藝還是在性能上都將得到大幅提升。

目前，聯(lián)發(fā)科相繼推出了天璣1000系列、天璣800系列處理器，在中高端5G手機(jī)當(dāng)中占據(jù)了關(guān)鍵地位。近日，聯(lián)發(fā)科再次宣布推出新款芯片天璣720，繼續(xù)在中低端5G手機(jī)市場發(fā)力，也算完善了產(chǎn)品布局。

此外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科將會(huì)在年底推出一款天璣400芯片。一旦發(fā)布，想必百元5G手機(jī)也不遠(yuǎn)了，這也將進(jìn)一步加速5G手機(jī)的普及。