聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰(zhàn)

　　盡管股價重新站回300元，但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過關斬將嗎? IC設計業(yè)如今正面臨的三大挑戰(zhàn)，蔡明介與蔡力行還有一段長路要走。

　　7月31日，聯(lián)發(fā)科技舉行在線法說會，共同執(zhí)行長蔡力行首度登場主持，隔天股價連續(xù)大漲，站上久違的300元大關，也改寫近20個月來的波段新高價。

　　聯(lián)發(fā)科股價大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終于出現(xiàn)止跌回穩(wěn);此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂觀看法。 不過，若是預期聯(lián)發(fā)科從此可以過關斬將一路平順，恐怕是太高的預期，因為，IC設計業(yè)大環(huán)境正出現(xiàn)巨大變化，雙蔡共治的聯(lián)發(fā)科，至少就有三大挑戰(zhàn)需要克服。

　　挑戰(zhàn)1 高通殺價取量

　　首先，來自手機芯片龍頭高通殺價取量的策略，依然是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰影。 過去三年，聯(lián)發(fā)科毛利重挫、市占流失，主因是高通采取猛烈的價格攻勢，搶回聯(lián)發(fā)科在中高階芯片的市場。 而且，高通今年的新款中階S6系列處理器，仍采取步步進逼的價格戰(zhàn)，進攻聯(lián)發(fā)科最堅強的中階產(chǎn)品線。

　　據(jù)半導體界透露，高通已將八核心中階系列的部分定價，首次直接下砍到10美元以下，且因應聯(lián)發(fā)科亟欲重振的P3X系列，更備妥S660 Lite系列，就是要壓低此項產(chǎn)品價格帶，以利高通自家平臺拓展市占率。

　　也因此，在聯(lián)發(fā)科法說會后，雖然有部分法人看好，但包括日盛、群益及凱基等投顧，都發(fā)表中立或降低評等的報告，主因是今年第三季旺季不旺，聯(lián)發(fā)科營收恐僅有不到一成的反彈幅度;另外，盡管聯(lián)發(fā)科期望2018年下半年毛利率能回升到38%上下的水平，但在高通仍緊咬不放下，產(chǎn)業(yè)競爭恐怕還是很難和緩。

　　高通一直是手機芯片龍頭，也是聯(lián)發(fā)科傳統(tǒng)上最大的敵人，但前幾年高通面臨諸多考驗，例如過去3年先后面臨中國、韓國、歐盟等高額的反壟斷罰金，而且因為代工訂單移至三星，部分產(chǎn)品設計及量產(chǎn)不順，近來又陷入大客戶蘋果拒付10億美元授權(quán)費、第二季獲利狂掉四成的泥淖，讓高通內(nèi)憂外患不斷。

　　不過，可能也是因為遭逢變局，讓沉睡多年的高通加緊調(diào)整策略，三年半前接任執(zhí)行長的莫倫科夫(Steve Mollenkopf)，不僅戰(zhàn)鼓催得更緊，還以更凌厲的價格戰(zhàn)，要把聯(lián)發(fā)科逐出中高階市場。 同時莫倫科夫也修正大量下單三星的策略，重回臺積電懷抱，推出可促成機器學習的人工智能芯片速度也加快，如今都已下單臺積電。