IC設(shè)計(jì)業(yè)開始出現(xiàn)明顯兩極分化

根據(jù)TrendForce最新研究，2024年全球IC設(shè)計(jì)前十大業(yè)者，臺(tái)廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進(jìn)，英偉達(dá)不意外成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)霸主，更獨(dú)占前十大業(yè)者總營(yíng)收的50%。

TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進(jìn)技術(shù)，使得市場(chǎng)進(jìn)入門檻極高，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出，前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收合計(jì)占前十大業(yè)者總營(yíng)收的90%以上，代表市場(chǎng)資源與技術(shù)優(yōu)勢(shì)正向少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)集中。

英偉達(dá)是AI浪潮最大受惠者，去年合并營(yíng)收高達(dá)1,243億美元，占前十大業(yè)者總額的一半，隨云端服務(wù)業(yè)者持續(xù)擴(kuò)大AI服務(wù)器布建規(guī)模，H100和H200等AI芯片產(chǎn)品在市場(chǎng)需求強(qiáng)勁; TrendForce預(yù)測(cè)，NVIDIA后續(xù)推出的GB200和GB300等產(chǎn)品將推升其2025年的AI相關(guān)營(yíng)收。

臺(tái)廠聯(lián)發(fā)科則位居第五，去年合并營(yíng)收達(dá)165.19億美元，年增19%，位居第五;其智慧型手機(jī)、電源管理IC及Smart Edge（智能終端平臺(tái)）業(yè)務(wù)均表現(xiàn)出色。 TrendForce認(rèn)為，在5G手機(jī)市場(chǎng)滲透率提升及和英偉達(dá)緊密合作后，聯(lián)發(fā)科將延續(xù)高成長(zhǎng)動(dòng)能。

另外，瑞昱及聯(lián)詠則分別名列第七、八名。 瑞昱2024年合并營(yíng)收35.3億美元，年增16%，回升至第七名，今年預(yù)估在網(wǎng)通、車用兩大主要成長(zhǎng)引擎推升下，有望取得更佳的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

隨大型語(yǔ)言模型（LLM）不斷問世，及DeepSeek等開源模型出現(xiàn)，AI成本門檻有望降低; 進(jìn)一步推動(dòng)AI應(yīng)用從云端服務(wù)器滲透至個(gè)人裝置，將為臺(tái)廠帶來更多商機(jī)。