被擠出全球半導體前十 聯(lián)發(fā)科今年困難重重

　　IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導體企業(yè)第十名，而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出，這對于當下面臨市場寒冬的聯(lián)發(fā)科來說是又一個不利的消息。

　　聯(lián)發(fā)科自進入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進，逼得手機芯片老大高通不得不跟進并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問題，2016年二季度更在中國兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下首次在中國大陸超過高通占有第一位的市場份額，此時的它可謂風光無限。

　　不過，此后其連番策略失誤，迅速衰退。早在2015年底，中國最大運營商中國移動就要求手機企業(yè)芯片企業(yè)到2016年10月支持LTE Cat7技術或以上，但是聯(lián)發(fā)科卻直到2016年底都未能推出支持該項技術的芯片。于是小米、OPPO、vivo紛紛放棄其芯片轉投高通的懷抱，去年底聯(lián)發(fā)科的鐵桿盟友魅族也與高通達成了合作協(xié)議讓它感受到了深深的涼意。

　　由于進軍高端市場一再失敗，聯(lián)發(fā)科去年希望通過采用臺積電即將量產(chǎn)的10nm工藝，并且同時在中端芯片helio P35和高端芯片helio X30上引入，這兩款芯片是其頭兩款支持LTE Cat7技術或以上的芯片，不過屋漏偏逢連夜雨的是臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間延期又遇上良率問題，導致helio X30至今難以規(guī)模量產(chǎn)，于是中國手機品牌紛紛放棄采用該款芯片。

　　連續(xù)遭遇的問題，導致聯(lián)發(fā)科今年一季度的芯片出貨量大減，季度芯片出貨量跌穿1億片，IC insights的數(shù)據(jù)顯示其營收相較去年四季度大跌17%，這導致其跌出了全球前十大半導體企業(yè)的位置。

　　據(jù)臺媒報道指聯(lián)發(fā)科4月份的營收較去年同期減少22.91%，而上一季度其營收還同比上升7%，二季度恐怕其業(yè)績依然難以回升。

　　目前來看，聯(lián)發(fā)科的衰退恐怕要延續(xù)到三季度以后。helio P35是聯(lián)發(fā)科的中端芯片，而中端芯片是聯(lián)發(fā)科出貨量最大的芯片產(chǎn)品，P35預計三季度量產(chǎn)，但是三季度臺積電要全力用它的10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器，P35能否如期在三季度量產(chǎn)存在很大的疑問。

　　因此聯(lián)發(fā)科今年全年的業(yè)績都不會太好，其面臨重重困難。當然聯(lián)發(fā)科也認識到了自己面對的問題，今年初挖來擔任過全球最大半導體代工廠臺積電的前執(zhí)行長蔡力行，希望通過人事變革來提升自己的競爭力，意欲在即將到來的5G時代尋找到新的發(fā)展空間。

　　在物聯(lián)網(wǎng)領域其也開始布局，去年初其推出三款物聯(lián)網(wǎng)芯片，近期中國共享單車成為投資的熱點，而聯(lián)發(fā)科成為共享單車的智能芯片贏家之一，這為它帶來新的機遇，或許到了明年當這些新興領域開始規(guī)模發(fā)展之后其能迎來新一輪的繁榮。