中國集成電路產(chǎn)業(yè)應如何“走出去”并購？

　　資本如何消化技術(shù)

　　即使收購成功，能否實現(xiàn)“消化”也考驗著中國集成電路企業(yè)。北京大學微電子學研究院教授蔡一茂對《財經(jīng)國家周刊》記者表示，如果中國集成電路企業(yè)已經(jīng)有一定的技術(shù)和市場，是對公司既有市場進行有益補充和擴展的收購，“那就不可能發(fā)生消化不良現(xiàn)象?！?/p>

　　如果是純粹的資本運作，在自身技術(shù)實力不強或沒有一定市場地位的情況下，通過并購全新技術(shù)進入某一領域、并希望維持既有市場將很困難。

　　蔡一茂表示集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展迅速，已經(jīng)取得成績的并不能保證后續(xù)也一定取得同樣業(yè)績。如果不能留住被并購公司的人才，也將很難保證技術(shù)得以延續(xù)。

　　在2015年中國集成電路資本“走出去”并購或入股的11個案例中(包括臺灣)，有5個由資本完成。

　　一個案例是豪威科技(OmniVisi on)。美國豪威是一家影像傳感器企業(yè)，根據(jù)不同的排名方式在全球影像傳感器領域的位置是第二或第三，即索尼之后最重要的影像傳感器企業(yè)。

　　美國豪威原為納斯達克上市公司，2016年初由中信資本、北京清芯華創(chuàng)投資管理有限公司和金石投資有限公司組成的財團通過收購、私有化舉措，使其成為北京豪威的下屬公司。根據(jù)最終協(xié)議，交易價格為每股29.75美元，總計約19億美元。

　　然而在成為“中國公司”之后，由于美方技術(shù)人員缺乏對資本的認同、流失嚴重，其他大公司也有意從豪威科技吸納技術(shù)骨干。豪威科技因此一直未能顯示出更好的發(fā)展勢頭。

　　要能消化吸收被并購企業(yè)的技術(shù)還依賴于中國集成電路產(chǎn)業(yè)，尤其是集成電路公司自身所擁有人才水平的影響。較為典型的例子是，2014年10月，由美國IBM聯(lián)合5家中方公司在蘇州成立的“中國Power技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟”。業(yè)內(nèi)普遍認為IBM沒有對中國企業(yè)開放先進的技術(shù)。

　　但一位業(yè)內(nèi)人士向《財經(jīng)國家周刊》記者表示，其主要原因還是中方尚無相關技術(shù)知識積累，消化不了IBM的先進技術(shù)。

　　可以佐證的是，據(jù)初步測算，“十三五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才總需求在30萬人以上，而當前所有高校微電子相關專業(yè)每年的畢業(yè)生不足7500人。

　　孫偉介紹，高端人才十分缺乏，已經(jīng)成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要瓶頸，嚴重影響了產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

　　更嚴峻的是，集成電路產(chǎn)業(yè)領先的國家還對人才流入中國加以限制。2016年12月，全球前三大存儲器供應商三星電子、SK海力士半導體公司(SK hynix)和鎂光科技，相繼寄出存證信函給準備跳槽到合肥長鑫集成電路有限責任公司及為福建晉華集成電路有限公司負責研發(fā)的聯(lián)華電子股份有限公司核心成員，全力防堵DRAM技術(shù)流入中國大陸。

　　此外，中國本土公司去并購一家跨國公司的前提是它已是一家跨國公司，但中國還缺乏本土成長起來的跨國集成電路企業(yè)。葉甜春表示，這也在一定程度上導致了消化難題。

　　如何跨越資金門檻

　　資金問題則是中國集成電路產(chǎn)業(yè)“走出去”并購需要面對的第四個難題。特別在當前“三去一補一降”的背景下，如何融資已經(jīng)成為一個重大挑戰(zhàn)。在去杠桿的大環(huán)境下，銀行、證券機構(gòu)都在進行收緊。無論收購本身還是后續(xù)消化，都需要面臨越來越嚴格的資金管控。

　　而中國集成電路企業(yè)起步較晚，不僅之前發(fā)展大多依靠融資、貸款，到目前也缺乏足夠積累，必須以高杠桿的形式撬動資金。

　　由于缺乏差異化處理，一些集成電路企業(yè)的的對外投資和繼續(xù)消化，其融資舉措與影視、娛樂等行業(yè)的高溢價行為，都被謹慎的看待。

　　另一方面，進一步防范潛在風險，中國政府正在逐漸收緊直接對外投資。這主要是應對之前幾年中國企業(yè)海外并購的諸多盲目性和不成熟。特別是在人民幣貶值預期下，人民幣國際化與企業(yè)國際化步伐應相協(xié)調(diào)，警惕偽裝成對外投資的資本外流。

　　原本打算收購全球高級半導體產(chǎn)品設計、制造和行銷領先者美國愛特梅爾公司(ATMEL CORPORATION)的中國電子科技集團公司，在考慮了包括財務壓力在內(nèi)的多方面投資風險后最后撤回了并購計劃。

　　中國社會科學院世界經(jīng)濟與政治研究所國際投資研究室主任張明團隊在其發(fā)布的《2016年第二季度中國對外直接投資(ODI)報告》中解釋，中國企業(yè)(尤其是國有企業(yè))海外并購主要依靠外部融資，尤其是國內(nèi)銀行的支持，這給企業(yè)帶來了沉重的債務負擔和經(jīng)營風險。即使對于央企，也不得不考慮這一問題。

　　事實上，集成電路產(chǎn)業(yè)就是一個需要連續(xù)巨額投資的“無底洞”。

　　2016年，英特爾的研發(fā)支出達127億美元，約為當年營業(yè)收入的23%，恰好也是全球半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入的23%。英特爾自2012年開始研發(fā)投入超過了100億美元，每年的研發(fā)投入金額仍在不斷增加。

　　全球IT調(diào)研與咨詢服務公司Gartenr高級總監(jiān)盛陵海對《財經(jīng)國家周刊》記者表示，集成電路公司要與產(chǎn)業(yè)發(fā)展賽跑，即投資有產(chǎn)出能夠維持對下一輪技術(shù)研發(fā)的投資，但如果一次性投資后沒有產(chǎn)出則需要追加額外資金才能追趕不斷發(fā)展的技術(shù)。

　　值得注意的是，拓璞產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)理林建宏表示，目前主導中國集成電路海外并購案的不少是資本公司，一般來說會有對并購后的資金儲備，但若對產(chǎn)品發(fā)展不夠了解，儲備的資金會出現(xiàn)不足，也可能造成預期的投資年限拉長而導致資金存在巨大缺口現(xiàn)象。

　　“雖然國家從財政上對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展予以大力支持，但財政投入最大的局限性就是一次性投入，即對同一個項目的支持有限?！睓?quán)威人士表示，因此國家大基金的支持只是引導基金，將“聚焦骨干企業(yè)、關鍵領域，抓緊布局前瞻領域，持續(xù)推動核心技術(shù)突破。”重點就是以國際化視野，整合利用產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，突破關鍵共性制造工藝和核心知識產(chǎn)權(quán)，帶動產(chǎn)品與設計、裝備與材料整體發(fā)展。