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聯(lián)發(fā)科16nm制程的P20能否重現(xiàn)Helio P10的輝煌?

作者: 時(shí)間:2016-07-20 來(lái)源:一點(diǎn)號(hào) 收藏
編者按:helio P20雖然采用了先進(jìn)的16nmFF+工藝,但是在基帶和GPU性能方面卻太落后,這將成為它一大弱點(diǎn)而不被中國(guó)手機(jī)品牌所接受。

  據(jù)報(bào)道指首款16nm工藝的芯片helio 正式上市,這被它寄予厚望希望實(shí)現(xiàn)helio P10的輝煌,后者被許多品牌采用,特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO和vivo采用推動(dòng)的業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201607/294258.htm

  Helio 的基帶僅支持LTE Cat6技術(shù),不符合中國(guó)移動(dòng)即將要求的至少LTE Cat7以上技術(shù),LTE Cat7可以支持上下行雙載波聚合,而LTE Cat6僅支持下行載波聚合。

  中國(guó)移動(dòng)采用的是TD-LTE制式,由于技術(shù)上的因素,加上另外兩家運(yùn)營(yíng)商聯(lián)通電信運(yùn)行的LTE-FDD在具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的情況下也積極推動(dòng)4G+的發(fā)展,所以中國(guó)移動(dòng)希望推動(dòng)上下行雙載波聚合以獲得技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

  不過(guò),顯然在基帶技術(shù)上要落后高通、華為海思、三星和展訊,這些芯片企業(yè)都已經(jīng)推出了支持LTE Cat7以上技術(shù)的基帶,更讓聯(lián)發(fā)科不好受的是一直以挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的展訊也在基帶技術(shù)上領(lǐng)先。

  基帶技術(shù)上的落后,將導(dǎo)致采用聯(lián)發(fā)科芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌難以獲得中國(guó)移動(dòng)的補(bǔ)貼,而且隨著中國(guó)移動(dòng)正式公布這項(xiàng)要求將導(dǎo)致不支持LTE Cat7以上技術(shù)的手機(jī)在競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。

  Helio 另一個(gè)技術(shù)較落后的就是它的GPU了,在手機(jī)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)下,它們開(kāi)始在中高端手機(jī)上采用2K屏,然而P20的GPU僅僅是T880 MP2,雖然頻率高達(dá)900MHz,但是性能上較弱是無(wú)疑的,估計(jì)會(huì)比高通同檔芯片驍龍625要弱不少。

  高通的驍龍625也支持LTE Cat7以上技術(shù),采用三星的14nm工藝,與helioP20一樣都是八核A53架構(gòu),技術(shù)上的落后將讓聯(lián)發(fā)科在下半年的競(jìng)爭(zhēng)中處于弱勢(shì),難有上半年的好成績(jī)。



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