聯(lián)發(fā)科強攻服務器芯片 與博通爭奪市場
聯(lián)發(fā)科子公司翔發(fā)投資的鼎睿通訊,獲準在竹科設立,研發(fā)產(chǎn)品為資料中心使用的網(wǎng)絡交換器與實體層芯片,未來包括華碩、廣達等業(yè)者,有機會采用鼎睿自主研發(fā)的服務器芯片,此舉象征聯(lián)發(fā)科正式進軍資料中心領(lǐng)域。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201602/286538.htm鼎睿通訊董事長為聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理游人杰,資本額2.4億元中,有90%來自聯(lián)發(fā)科旗下的翔發(fā)投資,主要業(yè)務為研發(fā)、設計、開發(fā)、制造1.10G乙太網(wǎng)絡交換器芯片、2.10G/40G高速網(wǎng)絡實體層控制芯片,兩者皆屬高端芯片設計,目前國內(nèi)并沒有相關(guān)或類似的產(chǎn)品。
竹科管理局指出,根據(jù)2014年10月Dell’OROGroup國際數(shù)據(jù)中心研究報告,至2019年,大型云端中心占整體網(wǎng)絡巿場逾五成;過去10年,高端乙太網(wǎng)絡交換器芯片市場一直是博通與其他外商的天下。
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