聯(lián)發(fā)科推八核芯片MT6592預計11月量產

　　市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)自上周起向客戶介紹最新八核心芯片「MT6592」(指芯片代號)，新產品預定11月量產，不僅將成為旗下單價最高的芯片，有助拉升產品均價(ASP)，也代表手機市場將正式跨入八核心時代。

　　在短期營運面部分，由于市場轉向3.5寸以上智能型手機，對聯(lián)發(fā)科有利，法人預估，該公司6月智能型手機芯片出貨量有機會挑戰(zhàn)1,500萬套，略優(yōu)于預期，帶動單月營收站穩(wěn)90億元之上，整體第2季營收將超越法說會高標316億元，季成長逾三成。

　　手機芯片供應鏈傳出，近年力攻智能型手機市場的聯(lián)發(fā)科，在前兩年順利一路由單核進入雙核、四核后，又順利開發(fā)首顆八核心芯片，并于上周開始向客戶推廣，預定11月芯片就要量產，客戶端手機則于今年底、明年初量產，正好趕上明年春節(jié)銷售旺季。

　　手機芯片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科這顆代號為「MT6592」的芯片采用臺積電28納米制程，可由八顆ARMA7架構的核心同時運轉，時脈最高可達到2G，與Google所開發(fā)下一代操作系統(tǒng)Andriod5.0可支持八核心芯片的方向相同，成為該公司旗下最高階的芯片。

　　由于聯(lián)發(fā)科這顆八核心芯片在手機業(yè)界最常用的效能評比「安兔兔」跑分上，拿到近3萬分的成績，遠高于主要競爭對手最高階產品的上萬分，讓內部對新產品信心大增，積極向客戶端推廣。

　　聯(lián)發(fā)科昨天股價下跌3.5元，以345元作收。

　　市場傳出，聯(lián)發(fā)科現階段主要送樣對象包括中國大陸主要手機廠「中華酷聯(lián)和BOLG」等八大品牌廠(即中興、華為、酷派、聯(lián)想、OPPO、金立、步步高等)，另有索尼(SONY)、LG等客戶。

　　法人認為，聯(lián)發(fā)科在中國大陸客戶群廣、市占率高，在其端出八核心芯片后，代表智能型手機市場也要開始步入八核心世代，對于該公司ASP的提升亦有幫助。