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博通推出世界首個(gè)28nm多核通信處理器系列

—— 為企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)提供更強(qiáng)大的安全功能和性能表現(xiàn)
作者: 時(shí)間:2012-10-18 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,日前推出了低功耗28nm XLP® 200多核系列。這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對(duì)性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。日前推出的新產(chǎn)品系列是對(duì)公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明,同時(shí)大幅拓展了公司在30億美元市場(chǎng)中的供貨范圍。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/137841.htm

  博通公司的XLP 200系列是世界首個(gè)28nm多核系列,其處理速度比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品快多達(dá)400%,同時(shí)功耗降低多達(dá)60%2??蔀閿?shù)據(jù)平臺(tái)、控制平臺(tái)和異構(gòu)應(yīng)用提供最佳性能的XLP 200系列是業(yè)界唯一在單個(gè)芯片上結(jié)合了四發(fā)射、四線程和2 GHz亂序執(zhí)行功能,并具有網(wǎng)絡(luò)集成和安全加速功能的通信處理器系列。

  整體安全加速技術(shù)

  為了應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)和云中呈指數(shù)增長(zhǎng)的惡意軟件和入侵威脅,XLP 200系列配置了業(yè)界最完整的高性能安全功能套件,讓網(wǎng)絡(luò)管理人員能夠以線速對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量進(jìn)行徹底地檢查、加密和認(rèn)證,以確保數(shù)據(jù)流的安全。與全球領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)設(shè)備公司合作開發(fā)的XLP 200系列在產(chǎn)品中整合了第四代正則表達(dá)式(RegEx)語(yǔ)法處理引擎,以及廣泛的自主加密和認(rèn)證處理引擎,可以提供全面的7層數(shù)據(jù)包檢測(cè)(DPI)功能,并將計(jì)算密集的安全功能從CPU上完全卸載下來(lái),為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。

  市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力:

  · 到2016年,全球IP流量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)18倍;
  · 到2020年,全球網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備的數(shù)量預(yù)計(jì)將達(dá)500億(6倍于全球人口數(shù)量);
  · 大規(guī)模的流量增長(zhǎng)對(duì)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)形成了挑戰(zhàn);
  · 2012-2015年間,總體云IP流量的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)66%。

  XLP 200系列產(chǎn)品亮點(diǎn):

  · 一流的核心處理器:擁有四發(fā)射、四線程和亂序執(zhí)行功能;
  · 整體安全加速技術(shù):高性能語(yǔ)法處理、DPI/正則表達(dá)式處理引擎、加密/解密以及認(rèn)證等功能,可提供無(wú)與倫比的硬件保護(hù),從而預(yù)防惡意軟件和其他安全威脅;
  · 自主加速引擎®模塊:卸載處理任務(wù),解放核心處理器以執(zhí)行其它計(jì)算密集型應(yīng)用的相關(guān)任務(wù);
  · 硬件加速:用于重要的通信功能,如數(shù)據(jù)包排序、網(wǎng)絡(luò)管理、壓縮/解壓縮以及RAID5 / 6存儲(chǔ);
  · 處理器核心增強(qiáng)功能:改進(jìn)的預(yù)取性能和誤測(cè)分枝指令障礙;
  · 處理器緩存架構(gòu):MOESI+連貫三級(jí)緩存架構(gòu)和共享16路組聯(lián)3層高速緩存;
  · 內(nèi)存子系統(tǒng):內(nèi)置DDR3內(nèi)存控制器,可配置的通道寬度(40位或72位);
  · 快速通訊網(wǎng)絡(luò)®系統(tǒng):低延遲??的高速系統(tǒng)使非侵入性內(nèi)部通信和控制信息可以在NXCPU、加速引擎和輸入/輸出之間傳遞;
  · 軟件開發(fā)工具包(SDK):擁有參考和即用式軟件組件的綜合SDK可以加速產(chǎn)品上市速度。

  供貨:

  XLP 200系列目前正在試樣,量產(chǎn)時(shí)間定于2013年下半年,有多種型號(hào)和配置可供選擇。



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