聯(lián)發(fā)科MWC中展示最新無線通信解決方案

　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會 (Mobile World Congress 2011)中，展示多項最新無線通信解決方案，其中包括支持全球成長最快的AndroidTM 最新操作系統(tǒng)的智能型手機解決方案MT6573。聯(lián)發(fā)科技在此時推出此款搭載豐富多媒體、高整合、低功耗的3.5G智能型手機解決方案，其高性價比將不僅僅符合運營商的需求，更符合新興市場對于平價3G移動產(chǎn)品的迫切需求。

　　手機使用者對于更快速的移動連接以及豐富的應用服務要求日益高漲，這些要求也帶給手機研發(fā)不論是在成本或是在規(guī)格上給予了更嚴苛的挑戰(zhàn)。身為推動手機創(chuàng)新平臺的領先者，聯(lián)發(fā)科技MT6573高度整合基帶(Baseband) 、多媒體處理器(Application processor)以及必要的電源管理組件成為一顆系統(tǒng)單芯片，大幅降低占板面積以及所需零器件，同時也支持聯(lián)發(fā)科技全系列無線連接芯片組包括藍牙、WiFi、FM Radio、GPS以及手機電視等規(guī)格，其低成本高兼容性不但提供手機制造商產(chǎn)品差異化的靈活度，同時縮短上市時間 。

　　聯(lián)發(fā)科技MT6573采用ARM11的AP處理器主頻達到650 MHz，modem支持 HSPA速度達 7.2Mbps/5.76Mbps，支持雙卡雙待，其優(yōu)異性能還包括支持豐富多媒體高端規(guī)格：8百萬像素照相機并支持自動對焦、臉部偵測、微笑快門，并支持高達FWVGA 30fps流暢的錄像以及影像播放，觸摸屏幕支持FWVGA的分辨率等。除此之外，隨著多款高畫質(zhì)的在線游戲陸續(xù)推出，從消費者體驗出發(fā)，MT6573優(yōu)化的硬件設計支持功能強大的3D圖像處理技術，優(yōu)于其他同等級CPU的3D圖像處理表現(xiàn)，將AndroidTM 平臺3D UI設計的精致度生動完美的呈現(xiàn)，絕對可以滿足玩家對于速度以及流暢感的要求!

　　聯(lián)發(fā)科技MT6573智能手機解決方案已完成多項性能以及網(wǎng)絡測試，確保與運行平臺以及所有增值服務下載完美兼容。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示：“我們看到對于平價智能手機的龐大需求，作為全球無線通信廠商最佳合作伙伴，聯(lián)發(fā)科技致力于提供完整系統(tǒng)解決方案讓客戶能夠快速搶占此市場商機。”基于聯(lián)發(fā)科技MT6573解決方案的終端產(chǎn)品預計于年中上市。