聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機(jī)芯片。

　　按收入規(guī)模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示，該多媒體智能手機(jī)芯片將主要針對(duì)新興市場(chǎng)銷售。

　　微軟OEM Mobile部門總經(jīng)理Daren Mancini稱，新興市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)需求巨大。為了滿足這一需求，該公司與聯(lián)發(fā)科技結(jié)盟以便為市場(chǎng)提供價(jià)格適當(dāng)?shù)闹悄苁謾C(jī)。