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高通
高通時(shí)代即將終結(jié)！iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
iPad
基帶芯片
高通
蘋果
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2025-04-01
搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
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2025-03-28
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
高通
Arm
壟斷反競(jìng)爭(zhēng)
芯片架構(gòu)授權(quán)
軟銀
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2025-03-26
高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬(wàn)
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
驍龍 8s
至尊版芯片
4nm
制程工藝
|
2025-03-24
高通 CEO 安蒙談 DeepSeek：AI 發(fā)展處于令人興奮的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
智能計(jì)算
高通
安蒙
DeepSeek
AI
人工智能
|
2025-03-24
助力掌機(jī)創(chuàng)新 高通推出全新驍龍G系列游戲平臺(tái)
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
驍龍G
|
2025-03-20
英偉達(dá) 2024 年?duì)I收逼近后九家無(wú)晶圓廠競(jìng)品總和
EDA/PCB
英偉達(dá)
晶圓廠
高通
AMD
|
2025-03-19
截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片
EDA/PCB
蘋果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
|
2025-03-13
R&S和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)
手機(jī)與無(wú)線通信
羅德與施瓦茨
R&S
高通
機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)
5G-A
MWC
|
2025-03-11
MWC25 三天全回顧！5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛(wèi)星上網(wǎng)全曝光
手機(jī)與無(wú)線通信
MWC25
高通
榮耀
軟銀
|
2025-03-07
替代高通！曝蘋果自研基帶升級(jí)版明年量產(chǎn)：補(bǔ)齊最后一塊短板 支持毫米波
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
蘋果
自研基帶
量產(chǎn)
毫米波
|
2025-03-07
羅德與施瓦茨和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)
手機(jī)與無(wú)線通信
羅德與施瓦茨
高通
信道狀態(tài)信息反饋
5G-A
MWC
|
2025-03-05
羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力
手機(jī)與無(wú)線通信
羅德與施瓦茨
高通
FR3頻段
6G
MWC
|
2025-03-05
高通與IBM擴(kuò)大合作，實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí)生成式AI規(guī)?；?/a>
智能計(jì)算
高通
IBM
企業(yè)級(jí)
生成式AI
|
2025-03-05
高通推出高通躍龍第四代固定無(wú)線接入平臺(tái)至尊版，重新定義移動(dòng)寬帶
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
高通躍龍
固定無(wú)線接入平臺(tái)
5G Advanced FWA
MWC
|
2025-03-04
高通推出全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及射頻——高通X85，帶來(lái)前所未有的5G速率和智能
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
調(diào)制解調(diào)器
射頻
高通X85
5G
MWC
|
2025-03-04
高通在MWC巴塞羅那2025展示領(lǐng)先的連接和AI創(chuàng)新成果
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
MWC
|
2025-03-04
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
5G-A
基帶方案
高通
|
2025-02-26
推出高通躍龍產(chǎn)品品牌：面向新時(shí)代行業(yè)創(chuàng)新的解決方案
消費(fèi)電子
高通
躍龍
|
2025-02-26
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋果
A系列芯片
自研
5G基帶
高通
臺(tái)積電
TSMC
|
2025-02-25
蘋果高管談C1自研基帶：相信我們正在打造真正具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的技術(shù)
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋果
C1自研基帶
高通
iPhone 16e
|
2025-02-21
Qorix與高通宣布在軟件定義車輛領(lǐng)域開展技術(shù)合作
汽車電子
Qorix
高通
軟件定義車輛
軟件定義汽車
|
2025-02-20
蘋果自研基帶芯片終于上市，逐步減少對(duì)高通依賴
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋果
自研
基帶芯片
高通
|
2025-02-20
三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一！Intel跌至第五
嵌入式系統(tǒng)
半導(dǎo)體
SK海力士
高通
博通
英特爾
美光
英偉達(dá)
AMD
聯(lián)發(fā)科
西部數(shù)據(jù)
|
2025-02-17
高通推出第四代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)，帶來(lái)出色性能與增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
驍龍6
游戲
|
2025-02-13
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%
EDA/PCB
驍龍
X 芯片
高通
高端 Windows PC
|
2025-02-07
新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺(tái)積電量產(chǎn)
EDA/PCB
高通
驍龍
臺(tái)積電
|
2025-01-23
美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%
EDA/PCB
美股芯片
費(fèi)城半導(dǎo)體
ARM
美光科技
臺(tái)積電
英偉達(dá)
高通
|
2025-01-22
Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完
智能計(jì)算
Arm
PC芯片
高通
|
2025-01-21
高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
數(shù)據(jù)中心
CPU英特爾
Xeon
處理器
首席架構(gòu)師
|
2025-01-15
高通聘請(qǐng)英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師 助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
英特爾
架構(gòu)師
服務(wù)器
CPU
Qualcomm
|
2025-01-15
德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺(tái)至尊版的全新AI智能座艙平臺(tái)
汽車電子
德賽西威
高通
驍龍
智能座艙
|
2025-01-14
CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰(shuí)是贏家？
智能計(jì)算
AI PC
英偉達(dá)
高通
CES 2025
|
2025-01-10
高通推出新款A(yù)I芯片 搭載PC售價(jià)低至600美元
智能計(jì)算
高通
新款A(yù)I芯片
PC
|
2025-01-07
繞不開的AIPC！CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品 終端廠商積極預(yù)熱
EDA/PCB
AIPC
CES展
芯片巨頭
終端廠商
英特爾
AMD
高通
|
2025-01-07
消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星
EDA/PCB
英偉達(dá)
高通
芯片訂單
臺(tái)積電
三星
|
2025-01-03
首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
三星
AI
英特爾
蘋果
高通
|
2025-01-03
意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊
手機(jī)與無(wú)線通信
意法半導(dǎo)體
高通
STM32
無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊
|
2024-12-30
消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
三星
應(yīng)用處理器
|
2024-12-27
高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場(chǎng)格局?
高通
ARM
PC
協(xié)議
架構(gòu)
|
2024-12-26
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