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高通
截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片
EDA/PCB
蘋果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
|
2025-03-13
MWC25 三天全回顧！5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛(wèi)星上網(wǎng)全曝光
手機(jī)與無線通信
MWC25
高通
榮耀
軟銀
|
2025-03-07
替代高通！曝蘋果自研基帶升級版明年量產(chǎn)：補齊最后一塊短板 支持毫米波
手機(jī)與無線通信
高通
蘋果
自研基帶
量產(chǎn)
毫米波
|
2025-03-07
羅德與施瓦茨和高通合作驗證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)
手機(jī)與無線通信
羅德與施瓦茨
高通
信道狀態(tài)信息反饋
5G-A
MWC
|
2025-03-05
羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力
手機(jī)與無線通信
羅德與施瓦茨
高通
FR3頻段
6G
MWC
|
2025-03-05
高通與IBM擴(kuò)大合作，實現(xiàn)企業(yè)級生成式AI規(guī)?；?/a>
智能計算
高通
IBM
企業(yè)級
生成式AI
|
2025-03-05
高通推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，重新定義移動寬帶
手機(jī)與無線通信
高通
高通躍龍
固定無線接入平臺
5G Advanced FWA
MWC
|
2025-03-04
高通推出全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及射頻——高通X85，帶來前所未有的5G速率和智能
手機(jī)與無線通信
高通
調(diào)制解調(diào)器
射頻
高通X85
5G
MWC
|
2025-03-04
高通在MWC巴塞羅那2025展示領(lǐng)先的連接和AI創(chuàng)新成果
手機(jī)與無線通信
高通
MWC
|
2025-03-04
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信
手機(jī)與無線通信
聯(lián)發(fā)科
5G-A
基帶方案
高通
|
2025-02-26
推出高通躍龍產(chǎn)品品牌：面向新時代行業(yè)創(chuàng)新的解決方案
消費電子
高通
躍龍
|
2025-02-26
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通
手機(jī)與無線通信
蘋果
A系列芯片
自研
5G基帶
高通
臺積電
TSMC
|
2025-02-25
蘋果高管談C1自研基帶：相信我們正在打造真正具有獨特優(yōu)勢的技術(shù)
手機(jī)與無線通信
蘋果
C1自研基帶
高通
iPhone 16e
|
2025-02-21
Qorix與高通宣布在軟件定義車輛領(lǐng)域開展技術(shù)合作
汽車電子
Qorix
高通
軟件定義車輛
軟件定義汽車
|
2025-02-20
蘋果自研基帶芯片終于上市，逐步減少對高通依賴
手機(jī)與無線通信
蘋果
自研
基帶芯片
高通
|
2025-02-20
三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一！Intel跌至第五
嵌入式系統(tǒng)
半導(dǎo)體
SK海力士
高通
博通
英特爾
美光
英偉達(dá)
AMD
聯(lián)發(fā)科
西部數(shù)據(jù)
|
2025-02-17
高通推出第四代驍龍6移動平臺，帶來出色性能與增強(qiáng)的游戲體驗
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍6
游戲
|
2025-02-13
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%
EDA/PCB
驍龍
X 芯片
高通
高端 Windows PC
|
2025-02-07
新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)
EDA/PCB
高通
驍龍
臺積電
|
2025-01-23
美股芯片股普遍上漲，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%
EDA/PCB
美股芯片
費城半導(dǎo)體
ARM
美光科技
臺積電
英偉達(dá)
高通
|
2025-01-22
Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完
智能計算
Arm
PC芯片
高通
|
2025-01-21
高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟
網(wǎng)絡(luò)與存儲
高通
數(shù)據(jù)中心
CPU英特爾
Xeon
處理器
首席架構(gòu)師
|
2025-01-15
高通聘請英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師 助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域
網(wǎng)絡(luò)與存儲
高通
英特爾
架構(gòu)師
服務(wù)器
CPU
Qualcomm
|
2025-01-15
德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺
汽車電子
德賽西威
高通
驍龍
智能座艙
|
2025-01-14
CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰是贏家？
智能計算
AI PC
英偉達(dá)
高通
CES 2025
|
2025-01-10
高通推出新款A(yù)I芯片 搭載PC售價低至600美元
智能計算
高通
新款A(yù)I芯片
PC
|
2025-01-07
繞不開的AIPC！CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品 終端廠商積極預(yù)熱
EDA/PCB
AIPC
CES展
芯片巨頭
終端廠商
英特爾
AMD
高通
|
2025-01-07
消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星
EDA/PCB
英偉達(dá)
高通
芯片訂單
臺積電
三星
|
2025-01-03
首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起
EDA/PCB
臺積電
2nm
三星
AI
英特爾
蘋果
高通
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2025-01-03
意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
手機(jī)與無線通信
意法半導(dǎo)體
高通
STM32
無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
|
2024-12-30
消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP
手機(jī)與無線通信
高通
三星
應(yīng)用處理器
|
2024-12-27
高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場格局?
高通
ARM
PC
協(xié)議
架構(gòu)
|
2024-12-26
高通和Arm對簿公堂：芯片許可糾紛升級
EDA/PCB
ARM
高通
|
2024-12-17
高通如何應(yīng)對蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？
高通
蘋果
5G
基帶
芯片
|
2024-12-11
高通吞不下英特爾原因殘酷
智能計算
高通
英特爾
|
2024-11-28
“新”享5G-A萬兆網(wǎng)絡(luò)前沿體驗 高通攜手產(chǎn)業(yè)伙伴亮相第二屆鏈博會
手機(jī)與無線通信
5G-A
萬兆網(wǎng)絡(luò)
高通
鏈博會
|
2024-11-27
高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%
EDA/PCB
高通
驍龍
單核
多核
三星
SF2 代工
臺積電的
N3P 工藝
|
2024-11-12
手機(jī)市場復(fù)蘇利好：高通上季盈利增超30%，本季指引碾壓預(yù)期，盤后一度拉漲10%
手機(jī)與無線通信
手機(jī)市場
高通
智能手機(jī)芯片
|
2024-11-07
進(jìn)博會開幕在即 高通邀您體驗智能計算引領(lǐng)的未來科技浪潮
智能計算
第七屆中國國際進(jìn)口博覽會
進(jìn)博會
高通
智能計算
|
2024-11-04
高通發(fā)布全新座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)及中央計算系統(tǒng)級芯片
汽車電子
高通
座艙
高級駕駛輔助系統(tǒng)
中央計算
|
2024-11-01
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瑞薩視頻解碼器REN_tw9966_ds.pdf_DST_20161114.pdf
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