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高通
高通驍龍X筆記本續(xù)航測試:最高近16小時!但英特爾筆記本也不弱
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芯智訊
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2024-07-16
2024年生成式AI手機出貨量占比將達11%,高通將拿下近半市場!
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芯智訊
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2024-05-07
加碼終端側(cè)AI!高通發(fā)布第三代驍龍8s:小米CIVI 4 Pro將首發(fā)!
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芯智訊
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2024-03-29
高通終止收購車聯(lián)網(wǎng)芯片公司Autotalks
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旺材芯片
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2024-03-23
高通驍龍X Elite處理器GPU跑分曝光
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芯智訊
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2024-01-21
高通甩出最強芯片三件套!手機跑100億參數(shù)大模型,PC芯片逆襲蘋果英特爾
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芯東西
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2023-10-25
高通再度啟動大裁員:1258人被裁!
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芯智訊
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2023-10-16
高通下一代智能PC計算平臺將采用全新命名體系——驍龍X系列
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2023-10-11
麒麟9000S工藝制程信心滿滿 華為明年將停止采購高通芯片
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搬運大師
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2023-10-06
高通回應(yīng)中國區(qū)裁員傳聞:“大規(guī)模撤離”等說法不實!
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芯智訊
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2023-09-24
前高通董事長出任Globalstar CEO,股價暴漲23.58%!
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芯智訊
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2023-08-30
高通攜手Meta利用Llama 2賦能終端側(cè)AI應(yīng)用
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2023-07-19
外媒:美國多家芯片巨頭CEO與白宮高官會談,尋求美政府放寬對華出口限制
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晴朗雨
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2023-07-18
高通5G毫米波技術(shù)兩大典型應(yīng)用場景外場演示成功,進一步釋放5G潛能
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2023-05-18
世界電信日|新一輪5G創(chuàng)新蓄勢待發(fā),激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟新活力
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2023-05-18
人工智能芯片效率大比拼:高通以 2:1 擊敗英偉達
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旺材芯片
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2023-04-11
芯片業(yè)寒流不斷:高通發(fā)布疲弱財報指引 手機需求至少半年難轉(zhuǎn)暖
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旺材芯片
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2023-02-05
Redmi K60系列發(fā)布:雙旗艦同臺亮相,夠狠夠有料
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2022-12-28
FiiO FW5:全鏈路HiFi,聆聽新境界
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2022-12-26
如何突破創(chuàng)新?懂事的AI已經(jīng)開始發(fā)力了
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2022-12-26
OPPO Reno9 Pro+:顏值出眾,體驗流暢
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2022-12-22
高通創(chuàng)投領(lǐng)投阿加犀Pre-A輪融資,加速AIoT應(yīng)用場景落地
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2022-12-21
OPPO Find N2發(fā)布:大屏折疊,輕巧好用
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2022-12-20
高通推出面向物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的超低功耗LTE調(diào)制解調(diào)器,集成地面定位支持
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2022-12-20
榮耀Magic Vs系列折疊屏:強悍性能,輕薄有型
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2022-12-20
努比亞Z50發(fā)布:影像新巔峰,開啟新十年
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2022-12-20
高通的新Wi-Fi 7平臺支持峰值容量高達20 Gbps的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
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2022-12-14
揭秘智能汽車背后的科技力量
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2022-12-14
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺,變革家庭網(wǎng)絡(luò)
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2022-12-14
高通宣布推出遠距離緊湊型宏 基 站 平臺,助力成本高效的室外毫米波部署
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2022-12-09
驍龍X70:5G+AI,連接更暢快
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2022-12-08
Kiran Mukkavilli:專注于解決4G和5G的基本波形問題
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2022-11-22
FastConnect 7800連接系統(tǒng):無線自由連接
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2022-11-22
高通發(fā)布4nm新驍龍平臺,AR眼鏡要變天了?
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傳感器技術(shù)
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2022-11-18
驍龍利用行業(yè)領(lǐng)先的面向Windows 11的AI創(chuàng)新,推動未來移動計算發(fā)展
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2022-11-17
全新第二代高通 S5和S3音頻平臺樹立音頻體驗新標桿
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2022-11-17
高通發(fā)布第一代驍龍AR2平臺,旨在變革AR眼鏡
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2022-11-17
高通和Adobe攜手賦能創(chuàng)作者在驍龍移動、計算和XR終端上釋放創(chuàng)造力
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2022-11-17
高通與網(wǎng)易利用《逆水寒》手游展示基于硬件加速的移動端實時光追特性為移動游戲畫質(zhì)樹立全新行業(yè)標桿
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2022-11-17
第二代驍龍8移動平臺定義頂級智能手機體驗新標桿
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2022-11-17
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