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ucos（ARM）
Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)
嵌入式系統(tǒng)
Cadence
ARM
|
2025-04-17
Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
ARM
CPU
數(shù)據(jù)中心
|
2025-04-03
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
高通
Arm
壟斷反競(jìng)爭(zhēng)
芯片架構(gòu)授權(quán)
軟銀
|
2025-03-26
Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車(chē)級(jí)芯片控制
汽車(chē)電子
Arm
Cortex-R
汽車(chē)級(jí)
|
2025-03-24
微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)
微控制器
AI
邊緣計(jì)算
Arm
|
2025-03-22
Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施
手機(jī)與無(wú)線通信
Ceva
Arm
SynaXG
5G NR處理
LEO衛(wèi)星
5G增強(qiáng)版本
無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施
|
2025-03-07
Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局
智能計(jì)算
Arm
邊緣AI
Armv9
邊緣AI計(jì)算平臺(tái)
物聯(lián)網(wǎng)
|
2025-03-05
Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問(wèn)模型集成
智能計(jì)算
Arm
阿里巴巴
KleidiAI
通義千問(wèn)
多模態(tài)
|
2025-03-04
Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)
智能計(jì)算
Arm
Armv9
邊緣AI
|
2025-03-04
Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Arm
GitHub Copilot
Arm架構(gòu)服務(wù)器
服務(wù)器
|
2025-02-22
Arm Ethos-U85 NPU：利用小語(yǔ)言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI
智能計(jì)算
Arm
Ethos-U85
NPU
小語(yǔ)言模型
生成式AI
|
2025-02-21
Arm首款自研芯片今夏推出？
智能計(jì)算
Arm
自研芯片
|
2025-02-14
Arm正在開(kāi)發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶
EDA/PCB
arm
芯片
Meta
|
2025-02-14
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開(kāi)規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)
EDA/PCB
Arm
芯粒系統(tǒng)架構(gòu)
CSA
|
2025-01-24
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
|
2025-01-23
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Arm
三星
Exynos
芯片
|
2025-01-23
美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%
EDA/PCB
美股芯片
費(fèi)城半導(dǎo)體
ARM
美光科技
臺(tái)積電
英偉達(dá)
高通
|
2025-01-22
Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒(méi)完
智能計(jì)算
Arm
PC芯片
高通
|
2025-01-21
利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理
嵌入式系統(tǒng)
CPU
SVE2
視訊譯碼
圖像處理
Arm
|
2025-01-20
為什么選擇Windows on Arm？
智能計(jì)算
Windows on Arm
|
2025-01-20
Arm計(jì)劃漲價(jià)300%：考慮提供完整芯片設(shè)計(jì)
EDA/PCB
arm
授權(quán)費(fèi)
|
2025-01-16
Arm技術(shù)預(yù)測(cè)：2025年及未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)
智能計(jì)算
Arm
|
2025-01-14
阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車(chē)車(chē)隊(duì)與Arm攜手在全球最高技術(shù)含量的運(yùn)動(dòng)中促進(jìn)公平性和AI創(chuàng)新
汽車(chē)電子
一級(jí)方程式賽車(chē)
Arm
公平性
|
2025-01-10
Arm攜手阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車(chē)車(chē)隊(duì)推動(dòng)STEM和賽車(chē)運(yùn)動(dòng)領(lǐng)域的公平性和包容性
Arm
賽車(chē)車(chē)隊(duì)
賽車(chē)運(yùn)動(dòng)
|
2025-01-10
2025年，RISC-V 筆記本電腦真正到來(lái)
消費(fèi)電子
RISC-V
筆記本電腦
DeepComputing
Arm
x86
|
2025-01-09
AI PC成主流，但Arm PC難挑大梁
嵌入式系統(tǒng)
Arm PC
|
2025-01-07
高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場(chǎng)格局?
高通
ARM
PC
協(xié)議
架構(gòu)
|
2024-12-26
Arm驅(qū)動(dòng)汽車(chē)未來(lái)，全面考量功能安全關(guān)鍵性
汽車(chē)電子
Arm
功能安全
|
2024-12-25
高通和Arm對(duì)簿公堂：芯片許可糾紛升級(jí)
EDA/PCB
ARM
高通
|
2024-12-17
Arm Neoverse賦能AWS Graviton4處理器，加速云計(jì)算創(chuàng)新
智能計(jì)算
Arm Neoverse
AWS Graviton4
云計(jì)算
|
2024-12-13
Teledyne e2v發(fā)布基于Arm的LX2160的工程樣片，支持宇航項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
安防與國(guó)防
Teledyne e2v
Arm
宇航
設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
|
2024-12-12
一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類(lèi) AI 工作負(fù)載的計(jì)算平臺(tái)
智能計(jì)算
Arm
AI
計(jì)算平臺(tái)
|
2024-12-12
攜手保護(hù)野生熊群，合力踐行 AI 向善
智能計(jì)算
Arm
AI
|
2024-12-12
探索 Arm 分核、鎖步與混合模式：汽車(chē)安全用例解析
汽車(chē)電子
Arm
鎖步與混合模式
汽車(chē)安全
|
2024-12-12
Arm KleidiAI 助力提升 PyTorch 上 LLM 推理性能
智能計(jì)算
Arm
KleidiAI
PyTorch
LLM
|
2024-12-12
打造 “CPU+” 異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，Arm靈活應(yīng)對(duì)各類(lèi)AI工作負(fù)載
EDA/PCB
CPU+
異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)
Arm
|
2024-12-04
AI驅(qū)動(dòng)，Arm加速實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車(chē)的未來(lái)
汽車(chē)電子
202412
Arm
軟件定義汽車(chē)
SDV
|
2024-11-28
Arm 以高效計(jì)算平臺(tái)為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來(lái)
智能計(jì)算
Arm
|
2024-11-21
松下汽車(chē)電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化
汽車(chē)電子
Arm
松下汽車(chē)電子
汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化
|
2024-11-21
如何運(yùn)用 ADPF 技術(shù)在手機(jī)上以更省電的方式享受卓越圖形效果？
手機(jī)與無(wú)線通信
Arm
ADPF
|
2024-11-21
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射頻微波開(kāi)關(guān)
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