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globalfoundries(格芯)
格芯與MIT合作,將采用22FDX制程平臺(tái)發(fā)展AI關(guān)鍵芯片技術(shù)
EDA/PCB
格芯
MIT
22FDX
制程平臺(tái)
AI關(guān)鍵芯片
|
2025-03-03
IBM、格芯達(dá)成和解
EDA/PCB
IBM
格芯
|
2025-01-03
發(fā)力氮化鎵,格芯獲巨額補(bǔ)貼
EDA/PCB
氮化鎵
格芯
|
2024-12-06
向?qū)嶓w名單企業(yè)供應(yīng)1700萬(wàn)美元晶圓:格芯被美國(guó)罰款50萬(wàn)美元
EDA/PCB
格芯
晶圓制造
|
2024-11-04
純晶圓代工廠格芯收獲一家GaN研發(fā)商
EDA/PCB
晶圓代工
格芯
GaN
|
2024-07-03
中芯國(guó)際收入首次超越聯(lián)電、格芯:成全球第三大晶圓代工廠
EDA/PCB
中芯國(guó)際
臺(tái)積電
格芯
晶圓廠
|
2024-05-11
格芯(GlobalFoundries)一季度營(yíng)收 15.49 億美元,環(huán)比、同比均下滑 16%
EDA/PCB
格芯
半導(dǎo)體代工
|
2024-05-08
半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專題
嵌入式系統(tǒng)
晶圓制造
臺(tái)積電
格芯
三星
|
2024-02-23
格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體
EDA/PCB
格芯
半導(dǎo)體
補(bǔ)貼
晶圓代工
|
2024-02-22
美“芯片法案”第三筆補(bǔ)貼揭曉:格芯將獲得 15 億美元資金
EDA/PCB
芯片法案
格芯
|
2024-02-20
英飛凌與格芯延長(zhǎng)汽車微控制器長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議
汽車電子
英飛凌
格芯
汽車微控制器
|
2024-01-29
意法半導(dǎo)體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠
EDA/PCB
意法半導(dǎo)體
ST
格芯
晶圓廠
碳化硅
電動(dòng)車
|
2023-12-04
格芯CEO最新訪談,格芯什么時(shí)候才能成為第一大晶圓代工廠?
EDA/PCB
格芯
|
2023-11-10
格芯和Microchip宣布Microchip 28納米SuperFlash嵌入式閃存解決方案投產(chǎn)
嵌入式系統(tǒng)
格芯
Microchip
SuperFlash
嵌入式閃存
|
2023-09-29
40億美元!格芯新加坡廠啟用
EDA/PCB
格芯
晶圓廠
TrendForce
|
2023-09-13
針對(duì)臺(tái)積電德國(guó)廠,格芯欲向歐盟提出申訴
國(guó)際視野
臺(tái)積電
格芯
|
2023-08-29
ST格芯共建的12英寸晶圓廠獲逾220億補(bǔ)貼
EDA/PCB
ST
格芯
晶圓廠
|
2023-06-06
格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議
EDA/PCB
格芯
意法半導(dǎo)體
12英寸
晶圓
|
2023-06-06
2nm:半導(dǎo)體企業(yè)的一場(chǎng)創(chuàng)新競(jìng)賽
EDA/PCB
格芯
英特爾
三星
Rapidus
ASML
|
2023-04-28
全球第四“牽手”全球第二,建大型半導(dǎo)體項(xiàng)目
國(guó)際視野
半導(dǎo)體
格芯
|
2023-02-20
格芯收購(gòu)瑞薩非易失性電阻式RAM技術(shù),加強(qiáng)存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合
格芯
瑞薩
易失性電阻式
RAM
存儲(chǔ)器
|
2023-02-13
行業(yè)首例,通用汽車與格芯簽署長(zhǎng)期芯片供應(yīng)協(xié)議
汽車電子
格芯
通用汽車
|
2023-02-10
機(jī)構(gòu):Q3 臺(tái)積電代工營(yíng)業(yè)利潤(rùn)份額高達(dá) 82%,格芯增幅最大
EDA/PCB
臺(tái)積電
格芯
|
2022-11-28
格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接
EDA/PCB
格芯
硅光子芯片
Fabrinet
|
2022-11-18
格芯舉行新加坡新廠房的首臺(tái)設(shè)備搬入儀式
EDA/PCB
格芯
晶圓
制造
|
2022-06-23
GlobalFoundries和摩托羅拉解決方案宣布達(dá)成芯片供應(yīng)戰(zhàn)略協(xié)議
消費(fèi)電子
GlobalFoundries
摩托羅拉
芯片供應(yīng)
|
2022-05-23
CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
EDA/PCB
CEA
Soitec
格芯
意法半導(dǎo)體
FD-SOI
|
2022-04-26
新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺(tái)
EDA/PCB
新思科技
GlobalFoundries
光電統(tǒng)一芯片
GF Fotonix
|
2022-03-12
Intel欲2000億買下 AMD“前女友” GF
EDA/PCB
Intel
AMD
格芯
|
2021-07-19
傳英特爾擬斥資300億美元收購(gòu)世界第四大芯片制造商格芯
EDA/PCB
英特爾
收購(gòu)
格芯
|
2021-07-16
22FDX制程為AR技術(shù)帶來(lái)重大變革
消費(fèi)電子
22FDX
AR
GlobalFoundries
|
2021-04-22
華盛頓考慮半導(dǎo)體刺激計(jì)劃時(shí),GlobalFoundries將目光投向了新的芯片工廠
元件/連接器
半導(dǎo)體
芯片制造
GlobalFoundries
|
2020-06-29
格芯CEO湯姆·嘉菲爾德的公開信
格芯
湯姆·嘉菲爾德
美國(guó)
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2020-03-27
新型存儲(chǔ)的機(jī)會(huì)來(lái)了?格芯22nm工藝量產(chǎn)eMRAM
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
存儲(chǔ)
格芯
eMRAM
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2020-03-13
格芯推出基于22FDX平臺(tái)且可批量生產(chǎn)的eMRAM
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
格芯
22FDX平臺(tái)
eMRAM
|
2020-03-02
環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓
環(huán)球晶圓
格芯
SOI晶圓
|
2020-02-26
格芯針對(duì)人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案
智能計(jì)算
格芯
人工智慧應(yīng)用
12LP+ FinFET
|
2019-11-07
格芯臺(tái)積電大和解:撤銷全部訴訟,互給10年半導(dǎo)體專利許可
格芯
臺(tái)積電
|
2019-10-30
GF格芯回應(yīng)臺(tái)積電專利訴訟:希望盡快解決這件事
專利
臺(tái)積電
GlobalFoundries
|
2019-10-27
格芯宣布提供系統(tǒng)SoC安全解決方案,防止針對(duì)IP非法威脅
格芯
SoC安全
IP
|
2019-10-21
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