格芯收購(gòu)瑞薩非易失性電阻式RAM技術(shù)，加強(qiáng)存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月9日，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，已收購(gòu)瑞薩電子（Renesas）的專利和經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的導(dǎo)電橋接隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（CBRAM）技術(shù)，這是一種低功耗的存儲(chǔ)器解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)家庭、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及智能移動(dòng)設(shè)備的一系列應(yīng)用。

格芯表示，這項(xiàng)交易進(jìn)一步加強(qiáng)了格芯的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合，并通過(guò)增加另一種可靠的、可定制的、相對(duì)容易集成到其他技術(shù)節(jié)點(diǎn)的嵌入式存儲(chǔ)器解決方案，擴(kuò)展了其嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（NVM）解決方案的路線圖。這項(xiàng)技術(shù)將使客戶能夠進(jìn)一步區(qū)分其SoC設(shè)計(jì)，并推動(dòng)新一代安全和智能設(shè)備的發(fā)展。

據(jù)介紹，CBRAM具有低功耗、高讀/寫(xiě)速度、制造成本降低以及對(duì)惡劣環(huán)境的耐受性的特點(diǎn)，適用于消費(fèi)、醫(yī)療和部分工業(yè)應(yīng)用。

2020年，格芯與Dialog半導(dǎo)體公司（該公司于2021年被瑞薩公司收購(gòu)）達(dá)成了一項(xiàng)許可協(xié)議，將其CBRAM技術(shù)作為一種嵌入式、非虛擬的選擇。目前，CBRAM正在該公司的22FDX平臺(tái)上進(jìn)行鑒定，并計(jì)劃將其擴(kuò)展到其他平臺(tái)。