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Sensize無線資產(chǎn)跟蹤技術(shù)為可持續(xù)食品包裝奠定基礎(chǔ)

  • “如果你曾在超市后面轉(zhuǎn)悠過，那你就見識到了供應(yīng)鏈中骯臟的一面?！?對于Luke D’Arcy而言，這番話道出了他所聯(lián)合創(chuàng)立的英國企業(yè)Sensize致力于要解決的問題——通過智能無線資產(chǎn)追蹤技術(shù)打造面向塑料包裝的循環(huán)經(jīng)濟。 Sensize的低功耗藍牙和GPS追蹤設(shè)備可監(jiān)測各類在途貨物。其重點聚焦于食品分銷鏈，由于全球雜貨零售業(yè)產(chǎn)生的巨大食品浪費，這一領(lǐng)域尤其引人注目。據(jù)智能廢棄物處理公司Recycle Tracking Systems的數(shù)據(jù)顯示，美國是世界上食品浪費最為嚴重的國家，每年丟棄的食品超過1000
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中國 ADAS 冗余系統(tǒng)戰(zhàn)略回顧

  • ADAS 冗余系統(tǒng)定義框架發(fā)展對于自動駕駛汽車，安全是首要前提。只有當 ADAS 完全冗余時，才能確保真正的安全。目前，大多數(shù)主機廠、Tier 1供應(yīng)商和L4級自動駕駛公司的冗余設(shè)計主要是軟硬件備份：軟件：算法冗余，例如廣汽集團最新的ADiGO PILOT智能駕駛系統(tǒng)采用了AEB功能算法，視覺+雷達融合算法和視覺算法實時冗余驗證策略，最大限度地提高了AEB的可靠性。硬件：體現(xiàn)在不同的功能位置。感知端、決策端、執(zhí)行端、電源端等均采用雙冗余或多冗余設(shè)計，確保當其中一個系統(tǒng)發(fā)生故障時，另一個具有相同功能的系統(tǒng)能
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瑞薩電子與美的集團簽訂合作協(xié)議

  • 近日，瑞薩電子與美的集團在美的全球創(chuàng)新中心簽訂合作協(xié)議。雙方將在新型半導體技術(shù)創(chuàng)新、邊緣端AI應(yīng)用、全球供應(yīng)等維度深入開展合作，為消費者提供綠色、安全、高效的產(chǎn)品與服務(wù)。此次合作協(xié)議的簽署，不僅是雙方長期合作、互信共贏的又一重要見證，更為未來合作的深化奠定了堅實基礎(chǔ)。美的集團副總裁兼首席可持續(xù)發(fā)展官李國林，瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青代表雙方簽訂合作協(xié)議。左：美的集團副總裁兼首席可持續(xù)發(fā)展官  李國林｜右：瑞薩電子全球銷售與市場副總裁 瑞薩電子中國總裁 賴長青美的李國林表
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瑞薩交流日進行中，米爾演講-RZ/T2H高性能模組賦能工業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新

  • 3月12日，2025瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)日在深圳拉開序幕。會議全方位解讀瑞薩電子最新EtherCAT/PROFINET/EIP解決方案，洞察行業(yè)發(fā)展趨勢，助力企業(yè)高效開發(fā)更具競爭力的工業(yè)以太網(wǎng)產(chǎn)品。米爾電子作為瑞薩的IDH生態(tài)合作伙伴發(fā)表演講，并展出RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術(shù)方案等。米爾活動現(xiàn)場會上，米爾電子產(chǎn)品經(jīng)理張先生發(fā)表了題為"米爾RZ/T2H高性能模組賦能工業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新"的主題演講，重點推介了全新RZ/T2H核心板及配套技術(shù)解決方案。米爾產(chǎn)品經(jīng)理發(fā)表演講該產(chǎn)品采用創(chuàng)新性的RZ
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瑞薩視頻解碼器助力ADAS攝像頭方案

  • 多年來，由于汽車安全性越來越受重視，推動了許多重要創(chuàng)新的出現(xiàn)，如防抱死制動系統(tǒng)、安全氣囊和高強度安全座倉和碰撞緩沖區(qū)等。德國汽車制造商率先利用許多最先進的技術(shù)來提高駕駛員安全和整體駕駛體驗。例如，在過去二十年中，德國汽車最先推出主動式車道保持輔助，當車輛偏離車道時通過振動方向盤提醒駕駛員。然后就是側(cè)方雷達，幫助駕駛員安全變道。如果有車輛處于本車的變道盲點，它會通過在外后視鏡上亮燈提醒駕駛員。后來又出現(xiàn)了停車-前進和制動輔助，這是巡航控制的延伸，可以在追尾碰撞即將發(fā)生前快速施加制動，以減小事故危險。安全技術(shù)
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瑞薩推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N，擴展中端AI處理器陣容

  • 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出一款面向大規(guī)模視覺AI市場的新產(chǎn)品——RZ/V2N，進一步擴展RZ/V系列微處理器（MPU）的產(chǎn)品陣容。與其高端產(chǎn)品RZ/V2H類似，新產(chǎn)品配備瑞薩專有AI加速器DRP（動態(tài)可重配置處理器）-AI3。得益于先進的剪枝（注1）技術(shù)，可實現(xiàn)10TOPS/W（每瓦每秒萬億次運算）的能效和高達15TOPS的AI推理性能。隨著RZ/V2N的最新加入，RZ/V系列現(xiàn)已覆蓋從低端RZ/V2L（0.5TOPS）到高端RZ/V2H（高達80TOPS）的全系列市場。全新RZ/V2N
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效。“Imagination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案

  • 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子，與全球先進電子設(shè)計軟件供應(yīng)商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預(yù)計將于2026年初上市。此次Renesas 365的發(fā)布標志著瑞薩電子收購Altium后的重要里程碑，突顯了雙方技術(shù)融合所帶來的變革性潛力?；贏l
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瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365”——軟件定義產(chǎn)品的突破性解決方案

  • 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子，與全球先進電子設(shè)計軟件供應(yīng)商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預(yù)計將于2026年初上市。此次Renesas 365的發(fā)布標志著瑞薩電子收購Altium后的重要里程碑，突顯了雙方技術(shù)融合所帶來的變革性潛力?；贏l
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利用遠程采樣改善低壓差調(diào)節(jié)

瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能

  • 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達到了行業(yè)先進水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術(shù)，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機電流僅為1.70μA。此外，新產(chǎn)品還采用超
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瑞薩榮獲威星智能優(yōu)秀供應(yīng)商獎

  • 近日，在威星智能舉辦的2025年度優(yōu)秀供應(yīng)商評審會上，瑞薩憑借在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新及客戶服務(wù)方面的卓越表現(xiàn)，榮獲威星智能頒發(fā)的優(yōu)秀供應(yīng)商獎。此榮譽不僅是雙方長期合作、互信共贏的又一見證，同時也為未來深化合作奠定了堅實的基礎(chǔ)。左：威星智能董事長兼總裁 黃華兵 | 右：瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁 賴長青威星智能成立于2005年，是業(yè)內(nèi)卓越的以燃氣、水務(wù)為核心的公用事業(yè)智能物聯(lián)數(shù)字化解決方案供應(yīng)商。多年來，威星智能通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和卓越的產(chǎn)品性能，在國內(nèi)外市場中占據(jù)了重要地位。截至目前，瑞
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瑞薩電子：嚴峻考驗后期待新機遇

  • 瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青在全球半導體行業(yè)風云變幻的2024 年，瑞薩電子經(jīng)歷了市場的嚴峻考驗，也在挑戰(zhàn)中尋得機遇，實現(xiàn)了部分業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長與關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術(shù)積累、敏銳的市場洞察力與靈活的戰(zhàn)略布局，有望在新興趨勢的浪潮中續(xù)寫輝煌，進一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的重要地位。1? ?2024 年：在低迷中堅守2024年，瑞薩電子面臨著市場需求下滑與運營成本攀升的雙重夾擊，整體業(yè)績承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎(chǔ)設(shè)施/IoT 業(yè)務(wù)受市場疲軟及
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瑞薩推出性能卓越的新型MOSFET

  • 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于全新MOSFET晶圓制造工藝——REXFET-1而推出的100V大功率N溝道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，為電機控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電管理等應(yīng)用提供理想的大電流開關(guān)性能?；谶@一創(chuàng)新產(chǎn)品的終端設(shè)備將廣泛應(yīng)用于電動汽車、電動自行車、充電站、電動工具、數(shù)據(jù)中心及不間斷電源（UPS）等多個領(lǐng)域。瑞薩開發(fā)的全新MOSFET晶圓制造工藝（REXFET-1）使新產(chǎn)品的導通電阻（MOSFET導通時漏極與源極之間的電阻）
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC

  • 本田技研工業(yè)株式會社和瑞薩電子株式會社近日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別針對將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會上公布。圖示 Honda Senior Managing Executive Officer,
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。 瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]
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