瑞薩文章進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區(qū)

瑞薩持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)，看好汽車(chē)、工業(yè)、IOT及基礎(chǔ)設(shè)施四大領(lǐng)域

2023年3月18日，瑞薩電子MCU全國(guó)巡回研討會(huì)深圳站在福田香格里拉酒店舉辦，會(huì)上瑞薩電子管理層分享了最新發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)品布局，并帶來(lái)最新產(chǎn)品介紹。過(guò)去幾年半導(dǎo)體處于“亂紀(jì)元”之中，而瑞薩卻穿越了“亂紀(jì)元”，實(shí)現(xiàn)持續(xù)的高速增長(zhǎng)。自2019年開(kāi)始到2022年，瑞薩在中國(guó)市場(chǎng)整體營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)異，過(guò)去四年的年均復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到了33%，截止2022財(cái)年，來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收已經(jīng)達(dá)到了32.63億美元。瑞薩能夠?qū)崿F(xiàn)高速增長(zhǎng)的秘訣主要有兩點(diǎn)，第一點(diǎn)是產(chǎn)品線多元化、第二點(diǎn)則是靈活而又穩(wěn)定的供應(yīng)體系。多元化加速長(zhǎng)久以來(lái)，瑞薩主
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瑞薩電子發(fā)布全新RZ/T2L工業(yè)用MPU可通過(guò)EtherCAT通信實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的實(shí)時(shí)控制

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出一款支持EtherCAT通信協(xié)議的全新工業(yè)用微處理器（MPU）——RZ/T2L，為工業(yè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高速、精確的實(shí)時(shí)控制。RZ/T2L MPU繼承了其高端產(chǎn)品RZ/T2M的硬件架構(gòu)，為快速增長(zhǎng)的EtherCAT通信市場(chǎng)帶來(lái)理想的解決方案。新型MPU提供了交流伺服驅(qū)動(dòng)器、變頻器、工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人等所需的高速和精確實(shí)時(shí)處理性能。同時(shí)，與RZ/T2M相比芯片尺寸減少了50%。該款新器件是工廠自動(dòng)化（FA）以及醫(yī)療設(shè)備和樓宇自動(dòng)化（BA）等廣泛應(yīng)用的理想選擇。在這些場(chǎng)
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瑞薩電子收購(gòu)Panthronics以獲得NFC技術(shù)，擴(kuò)充連接產(chǎn)品陣容

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，已與專注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩電子將通過(guò)全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購(gòu)Panthronics。此次收購(gòu)將豐富瑞薩電子的連接技術(shù)產(chǎn)品陣容，將其業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無(wú)線充電和汽車(chē)應(yīng)用中高需求的近場(chǎng)通信（NFC）應(yīng)用領(lǐng)域。NFC已成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)中的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，觸及日常生活的方方面面。移動(dòng)支付（mPoS）終端和非接觸式支付等金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟
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瑞薩電子推出兩個(gè)全新入門(mén)級(jí)產(chǎn)品群以擴(kuò)展RA MCU產(chǎn)品家族，打造性能、功能和價(jià)值的理想組合

2023 年 3 月 14 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出兩個(gè)基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核和Arm TrustZone?技術(shù)的新產(chǎn)品群——RA4E2和RA6E2，以擴(kuò)大其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產(chǎn)品群和200-MHz主頻RA6E2產(chǎn)品群經(jīng)過(guò)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)一流的電源效率且完全不影響性能。新產(chǎn)品群還具有128KB和256KB閃存選項(xiàng)及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場(chǎng)演示人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）運(yùn)行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些演示將于3月14至16日在德國(guó)紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì)1號(hào)廳234號(hào)瑞薩展臺(tái)（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì)，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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瑞薩電子推出包括汽車(chē)級(jí)在內(nèi)的10款全新成功產(chǎn)品組合

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出10款結(jié)合了瑞薩廣泛產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”——其中包括電動(dòng)汽車(chē)（EV）充電、儀表盤(pán)控制和牽引電機(jī)的低壓變頻器功能等多種應(yīng)用。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的卓越設(shè)計(jì)，讓用戶能夠借助一個(gè)高水平平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)理念，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期并降低將設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)的整體風(fēng)險(xiǎn)。瑞薩現(xiàn)已面向廣泛的用戶和市場(chǎng)推出超過(guò)300款“成功產(chǎn)品組合”。2022年11月，瑞薩宣布建立統(tǒng)一的全球銷售和市場(chǎng)組織，將來(lái)自其汽車(chē)電子解決方案事業(yè)本部（ABU）和物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部（IIBU
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瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動(dòng)態(tài)軟件開(kāi)發(fā)且基于云的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具Quick-Connect Studio

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick-Connect Studio，幫助用戶能夠以圖形方式構(gòu)建硬件和軟件，從而快速驗(yàn)證原型并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。當(dāng)前的軟件開(kāi)發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項(xiàng)目、收集設(shè)備信息及要求、布局硬件、開(kāi)發(fā)軟件，并測(cè)試和迭代，直到產(chǎn)品準(zhǔn)備完成發(fā)布到市場(chǎng)。這一過(guò)程通常按順序進(jìn)行，每個(gè)步驟都需要付出大量時(shí)間。對(duì)于新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)而言，軟件部分的開(kāi)發(fā)是消耗最多的階段，其開(kāi)發(fā)過(guò)程是否順利，成為決定整個(gè)系統(tǒng)成敗的關(guān)鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng)的Q
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瑞薩電子宣布與AMD攜手展示面向5G有源天線系統(tǒng)的完整RF和數(shù)字前端設(shè)計(jì)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無(wú)線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的AMD Zynq??UltraScale+? RFSoC數(shù)字前端OpenRAN無(wú)線電（O-RU）參考設(shè)計(jì)相搭配，包含RF開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器，和前置驅(qū)動(dòng)器，提供了一套完整的解決方案，以滿足不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)需求。該參考平臺(tái)將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)AMD展臺(tái)（2展廳，#2M61展位）進(jìn)行展示。全新5G設(shè)計(jì)平
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格芯收購(gòu)瑞薩非易失性電阻式RAM技術(shù)，加強(qiáng)存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月9日，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，已收購(gòu)瑞薩電子（Renesas）的專利和經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的導(dǎo)電橋接隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（CBRAM）技術(shù)，這是一種低功耗的存儲(chǔ)器解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)家庭、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及智能移動(dòng)設(shè)備的一系列應(yīng)用。格芯表示，這項(xiàng)交易進(jìn)一步加強(qiáng)了格芯的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合，并通過(guò)增加另一種可靠的、可定制的、相對(duì)容易集成到其他技術(shù)節(jié)點(diǎn)的嵌入式存儲(chǔ)器解決方案，擴(kuò)展了其嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（NVM）解決方案的路線圖。這項(xiàng)技術(shù)將使客戶能夠進(jìn)一步區(qū)分其SoC設(shè)計(jì)，并推動(dòng)新一代安全和智能
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瑞薩電子推出新型柵極驅(qū)動(dòng)IC 用于驅(qū)動(dòng)EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）近日宣布，推出一款全新柵極驅(qū)動(dòng)IC——RAJ2930004AGM，用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)（EV）逆變器的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高壓功率器件。柵極驅(qū)動(dòng)IC作為電動(dòng)汽車(chē)逆變器的重要組成部分，在逆變器控制MCU，及向逆變器供電的IGBT和SiC MOSFET間提供接口。它們?cè)诘蛪河蚪邮諄?lái)自MCU的控制信號(hào)，并將這些信號(hào)傳遞至高壓域，快速開(kāi)啟和關(guān)閉功率器件。為適應(yīng)電動(dòng)車(chē)輛電池的更高電壓，RAJ2930004AGM內(nèi)置3.75kV
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瑞薩電子推出全新汽車(chē)級(jí)智能功率器件可在新一代E/E架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)安全、靈活的配電

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出一款全新汽車(chē)級(jí)智能功率器件（IPD），該器件可安全、靈活地控制車(chē)輛內(nèi)的配電，滿足新一代E/E（電氣/電子）架構(gòu)的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封裝，與傳統(tǒng)的TO-263封裝產(chǎn)品相比，安裝面積減少約40%。此外，新器件的先進(jìn)電流檢測(cè)功能可實(shí)現(xiàn)對(duì)過(guò)流等異常電流的高精度檢測(cè)。由于全新IPD即使在低負(fù)載時(shí)也能檢測(cè)異常電流，因而允許工程師設(shè)計(jì)高度安全和精確的電源控制系統(tǒng)，甚至可以檢測(cè)到最細(xì)微的異常情況。瑞薩電子汽車(chē)模擬應(yīng)用特定業(yè)務(wù)部副
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瑞薩電子:及時(shí)調(diào)整短期戰(zhàn)略布局尋找新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)

雖然在2022 年由于通脹上升和終端市場(chǎng)需求減弱，半導(dǎo)體市場(chǎng)受到了一些消極的影響。但同時(shí)新能源、工業(yè)、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展正在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)孕育新的格局，預(yù)計(jì)這些領(lǐng)域中的半導(dǎo)體仍然會(huì)保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。面對(duì)這種格局，半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)需求，及時(shí)調(diào)整短期戰(zhàn)略布局，基于自身優(yōu)勢(shì)、合理整合業(yè)務(wù)尋找新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。2022 年，瑞薩在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域都取得了不俗的成績(jī)，尤其是汽車(chē)業(yè)務(wù)，瑞薩電子近50% 的收入來(lái)自于該業(yè)務(wù)部，過(guò)去一年由于新能源汽車(chē)的高歌猛進(jìn)，給電池管理、傳感器、MCU
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瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU,提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項(xiàng)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，其低功耗RL78產(chǎn)品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應(yīng)用。在8至20個(gè)引腳的封裝尺寸中包含眾多外設(shè)功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點(diǎn)旨在保持更小的系統(tǒng)尺寸，并降低工業(yè)、消費(fèi)、傳感器控制、照明和變頻器等應(yīng)用終端的系統(tǒng)成本。此外，其125°C的最大工作環(huán)境溫度有利于優(yōu)化熱設(shè)計(jì)，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機(jī)等發(fā)熱部件附近使用。瑞薩電子MCU
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瑞薩回應(yīng)北京工廠停工

據(jù)日媒報(bào)道，根據(jù)日本半導(dǎo)體公司瑞薩電子(Renesas Electronics)的公共關(guān)系部門(mén)消息，瑞薩北京工廠(即瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司)因員工陸續(xù)感染新冠病毒，已自12月16日晚宣布全面停工。對(duì)此，瑞薩回應(yīng)表示將用現(xiàn)有的庫(kù)存彌補(bǔ)損失的產(chǎn)量，此次停工對(duì)產(chǎn)品供應(yīng)的影響有限。停工時(shí)間預(yù)計(jì)為幾天，將根據(jù)感染情況和相關(guān)部門(mén)的要求等進(jìn)行調(diào)整。資料顯示，瑞薩電子在中國(guó)設(shè)有四大研發(fā)中心，分別在北京，蘇州、上海和成都，研發(fā)職能齊全，并且在生產(chǎn)上還設(shè)立了北京和蘇州兩個(gè)封測(cè)廠。其中，瑞薩北京工廠成立于1996年，也是日
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

2022 年 12 月 15 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢(shì)來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動(dòng)、汽車(chē)及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]