瑞薩推出高音質6聲道電子音量控制集成電路M61538FP,它可以提供業(yè)界最低的0.85 μVrms輸出噪聲電壓系數,具有頂級的超低失真度最高水平的輕度失真,用于音頻產品如家庭影院AV放大器、DVD接收機和袖珍音頻系統中。
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瑞薩 M61538FP Renesas
2004年3月17日,瑞薩宣布開發(fā)出E200F仿真器,該仿真器具有業(yè)界第一個內置實時調節(jié)器函數(profiler function),作為具有SH-4A 或SH4AL-DSP CPU核心的SuperH?*1 微處理器的開發(fā)環(huán)境。
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瑞薩 仿真器 E200F Renesas
2004年3月16日,瑞薩與M-Systems公司加強合作伙伴關系,以推動先進的多媒體移動電話結構的應用。作為新的合作的一部份,兩家公司把Mobile DiskOnChip納入瑞薩科技的 SH-Mobile應用處理器(SH-Mobile Application Processor)系統開發(fā)平臺Solution Engine。
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瑞薩 M-Systems Renesas
2004年2月23日,瑞薩推出面向車載導航系統的業(yè)界首款2D/3D圖形引擎,以1個芯片實現高性能、高功能的新時代車載導航末端。
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瑞薩 汽車電子 Renesas
瑞薩宣布與CELF共同合作,開發(fā)出與CE Linux Forum規(guī)格兼容的樣機平臺。該樣機是瑞薩在這方面的活動首次取得的成果,并且公司正在繼續(xù)提供開發(fā)環(huán)境,以便使公司的產品與CELF規(guī)格兼容。
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瑞薩 CELF Renesas
以面向手機的應用處理器“SH-Mobile”為基礎,以會員制建立硬件與手機末端開發(fā)者的“SH-Mobile團體”,并大量招募會員。
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瑞薩 SH-Mobile Renesas
2003年4月1日,株式會社瑞薩科技正式成立,目標以領先的科技實現人類的夢想。瑞薩結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)意,秉承“everywhere you imagine”的企業(yè)宗旨,力求為人類創(chuàng)造更美好舒適的生活。
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瑞薩 日立 三菱電機 Renesas
2003年4月1日,瑞薩科技株式會社正式成立。瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個人電腦/AV(音頻視頻)市場提供領先半導體系統解決方案的
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瑞薩 MCU Renesas
2002年3月18日,日立制作所與三菱電機就系統LSI的業(yè)務整合達成基本意向。雙方以建立占據全球領先地位的系統LSI供應商為共同目標展開商談。這便是日后全球半導體市場份額第一的株式會社瑞薩科技的雛形。
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瑞薩 日立 三菱電機
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [
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