瑞薩文章進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區(qū)

2005年4月21日，瑞薩推出業(yè)界最小、最薄的高頻功率MOSFET

　　2005年4月21日，瑞薩宣布推出包括5 W輸出RQA0002在內(nèi)的三種高頻功率MOSFET，用于手持式無線電設(shè)備及類似設(shè)備中的傳輸功率放大，通過使用新工藝和新封裝，實(shí)現(xiàn)了高效率、并大大減小了封裝的尺寸。
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瑞薩科技發(fā)布R61201 LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器

瑞薩科技公司宣布推出R61201單片LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器，支持561
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瑞薩科技發(fā)布R61201 LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器

2005年4月11日今天瑞薩科技公司宣布推出R61201單片LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器，支持561
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關(guān)注應(yīng)用領(lǐng)域瑞薩個(gè)性服務(wù)拓展中國市場

在本屆IIC展覽會上，瑞薩展示了包括應(yīng)用于移動(dòng)電話、汽車以及數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品等各種芯片解決方案，其中SH-Mobile應(yīng)用處理器，可以充分處理高應(yīng)用量的MP3、MPEG-4、三維游戲和視像移動(dòng)電話，成為下一代移動(dòng)電話用處理器。借這次IIC展覽會，瑞薩香港有限公司總裁蘇源祈向本刊透露了對中國半導(dǎo)體市場的看法以及瑞薩在華業(yè)務(wù)發(fā)展。數(shù)字家電將是增長速度最快的應(yīng)用領(lǐng)域 “中國是全球重要的半導(dǎo)體市場，
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瑞薩科技發(fā)布“移動(dòng)電視電話中間設(shè)備包”SH-Mobile移動(dòng)應(yīng)用處理器軟件

今天瑞薩科技公司宣布開發(fā)出“移動(dòng)電視電話中間設(shè)備包”軟件，符合3G-324M*1第三代(3G)移動(dòng)電話視聽通信標(biāo)準(zhǔn)，具有回波消除器功能，用于使用SH-Mobile*2應(yīng)用處理器的移動(dòng)電話系統(tǒng)中。在2005年5月，將從日本開始移動(dòng)電視電話中間設(shè)備包的銷售。新軟件與具有MPEG-4*3完全硬件加速器的SH-MobileV2 (型號名稱: SH7310) 和SH-Mobile3 (型號名稱: SH73180) 一起使用，提供下面的特
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瑞薩推出面向中國移動(dòng)電話市場的IC卡微控制處理器

日前，世界專業(yè)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商瑞薩科技宣布，將面向基于中國OTA2GSM標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng) 電話SIＭ卡，推出可供配置36KbyteEEPROM和196Kbyte大容量屏蔽ROM的16bitIC卡微控制處理器“AE4503”。該微控制處理器產(chǎn)品將于2005年4月正式投入生產(chǎn)。對于新產(chǎn)品的推出，瑞薩科技表示，此舉目的在于更好地滿足中國移動(dòng)電話市場的需求，為用戶提供多樣化的產(chǎn)品。近年來，在中國移動(dòng)電話市場，以面向?qū)Ｓ糜贕SM終端和C
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瑞薩科技成立法國設(shè)計(jì)公司

今天瑞薩科技公司宣布，其新設(shè)計(jì)公司，位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S，開始商業(yè)運(yùn)作，以增強(qiáng)用于3G移動(dòng)電話的系統(tǒng)平臺的開發(fā)能力。這家新公司致力于移動(dòng)電話使用的基帶LSI的開發(fā)和設(shè)計(jì)。瑞薩科技預(yù)計(jì)，到2010年3G手機(jī)將約占整個(gè)手機(jī)市場的50%，3G手機(jī)的高級功能和復(fù)雜性不斷提高，同時(shí)產(chǎn)品的壽命周期越來越短，產(chǎn)品的種類越來越多樣化。因此，移動(dòng)電話制造商和軟件開發(fā)商面臨的開發(fā)工作量和時(shí)間壓力，正成為嚴(yán)重的問題。為應(yīng)對這個(gè)問題，瑞薩科技正將其運(yùn)作模式從僅僅提供器件轉(zhuǎn)向側(cè)重于系
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2005年3月3日，瑞薩成立法國設(shè)計(jì)公司

　　2005年3月3日，瑞薩成立其新設(shè)計(jì)公司，位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S，開始商業(yè)運(yùn)作，以增強(qiáng)用于3G移動(dòng)電話的系統(tǒng)平臺的開發(fā)能力。這家新公司致力于移動(dòng)電話使用的基帶LSI的開發(fā)和設(shè)計(jì)。
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2005年2月24日，瑞薩科技宣布管理層變動(dòng)

　　2005年2月24日，瑞薩宣布主席兼首席執(zhí)行長Koichi Nagasawa博士將從目前的職位上退任，總裁兼首席營運(yùn)長 Satoru Ito先生將被任命為總裁兼首席執(zhí)行長。在2005年4月1日之后，新任命將開始生效。
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瑞薩點(diǎn)亮滬上霓虹燈拓展在華業(yè)務(wù)

2月2日晚，燈火輝煌的上海外灘再添新景觀，瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點(diǎn)亮。當(dāng)晚，瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式，瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導(dǎo)體管理（中國）有限公司董事長小倉節(jié)生親臨現(xiàn)場，來自瑞薩眾多領(lǐng)域的合作伙伴、各界媒體以及瑞薩科技員工參加了本次活動(dòng)。在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘，與當(dāng)?shù)氐钠渌坝^一起，共同構(gòu)成一道美麗的風(fēng)景線。在亮燈儀式上，伊藤正義副社長表示：“外灘是上海最繁華的地區(qū)之一，我們在此設(shè)立霓虹燈廣告牌，
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Dai Nippon Printing和瑞薩引線框架合作

Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞薩科技公司在無引線焊料兼容引線框架的制造和銷售方面進(jìn)行合作，專為綠色環(huán)保的半導(dǎo)體封裝而優(yōu)化設(shè)計(jì)。合作事宜包括由瑞薩科技開發(fā)并擁有專利的SDP引線框架和HQFP引線框架。協(xié)議允許Dai Nippon Printing (DNP)為瑞薩科技之外的其它半導(dǎo)體公司制造和銷售引線框架，因此，兩家公司都可以向很多半導(dǎo)體制造商提供解決方案。另外，瑞薩科技希望促進(jìn)其綠色環(huán)保的引線框架成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。SDP和HQFP引線框架的特性1. 與需要高溫工藝的無
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2005年2月16日，瑞薩科技獲得ISO/TS16949證書

　　2005年2月16日，瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書機(jī)構(gòu)獲得覆蓋所有業(yè)務(wù)地點(diǎn)的、專門用于汽車業(yè)質(zhì)量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標(biāo)準(zhǔn)證書。證書覆蓋包括微型計(jì)算機(jī)在內(nèi)的、所有汽車應(yīng)用半導(dǎo)體產(chǎn)品。
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2005年2月2日，瑞薩伊藤副社長親自點(diǎn)亮滬上霓虹燈

　　2005年2月2日晚，燈火輝煌的上海外灘再添新景觀，瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點(diǎn)亮。當(dāng)晚，瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式，瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導(dǎo)體管理(中國)有限公司董事長小倉節(jié)生親臨現(xiàn)場，在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘。
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Casio和瑞薩半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作

　　Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。　　這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。　　協(xié)議的要點(diǎn)如下：　　1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。　　2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進(jìn)行制造。
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Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作

— 努力推動(dòng)WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化 — 　　東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。　　這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。協(xié)議的要點(diǎn)如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]