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202301
基于可靠性技術(shù)的UVC紫外殺菌燈質(zhì)量控制研究
工控自動(dòng)化
202301
?UVC紫外殺菌燈
脫焊
密封不良
線斷
電路設(shè)計(jì)
|
2023-01-30
硅電容差壓傳感器疊層靜電封接工藝研究
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
202301
硅電容
差壓
疊層
封接
|
2023-01-30
一種體溫及口罩佩戴情況識(shí)別裝置
測(cè)試測(cè)量
202301
OpenMV
STM32F103單片機(jī)
紅外線測(cè)溫
|
2023-01-29
一款全自動(dòng)機(jī)動(dòng)車前照燈檢測(cè)儀的動(dòng)態(tài)特性研究與實(shí)現(xiàn)
工控自動(dòng)化
202301
機(jī)動(dòng)車前照燈
追光法
分光法
JJG745-2016
雙CCD圖像處理技術(shù)
伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)
|
2023-01-28
Boost變換器中SiC與IGBT模塊熱損耗對(duì)比研究*
電源與新能源
202301
Boost變換器
SiC模塊
IGBT模塊
熱損耗
|
2023-01-28
基于RK3566的無線投屏系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
光電顯示
202301
無線投屏
四路投屏
混合投屏
RK3566
RTL8821CS
|
2023-01-28
通信系統(tǒng)的異步傳輸
手機(jī)與無線通信
202301
自由空間光學(xué)
通信系統(tǒng)
異步傳輸
|
2023-01-24
基于串口通信開發(fā)的BLE芯片測(cè)試平臺(tái)
測(cè)試測(cè)量
202301
低功耗藍(lán)牙
藍(lán)牙芯片
GMSK
自動(dòng)化測(cè)試
|
2023-01-20
用于北斗衛(wèi)星定位的漸變縫隙螺旋陣列天線*
手機(jī)與無線通信
北斗衛(wèi)星定位
微帶縫隙天線
折線螺旋天線
漸變縫隙螺旋結(jié)構(gòu)
直線陣列天線
202301
|
2023-01-20
基于西門子PLC S7-1200與ABB IBR120柔性控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
工控自動(dòng)化
機(jī)器人
通訊配置
組態(tài)
S7-1200
Profinet
202301
|
2023-01-20
基于CORDIC算法的中頻多路控守系統(tǒng)設(shè)計(jì)
工控自動(dòng)化
CORDIC
軟件無線電
NCO
數(shù)字下變頻
信號(hào)分析
202301
|
2023-01-19
基于OneNET云平臺(tái)的多種有害氣體監(jiān)測(cè)分析系統(tǒng)*
測(cè)試測(cè)量
?OneNET云平臺(tái)
有害氣體
監(jiān)測(cè)分析
202301
|
2023-01-19
FAD2500點(diǎn)膠設(shè)備數(shù)據(jù)采集快速實(shí)現(xiàn)方法
工控自動(dòng)化
FAD2500
SECS/GEM
通信
202301
|
2023-01-19
基于石墨烯散熱的8K智能攝像頭
消費(fèi)電子
石墨烯
8K
智能攝像頭
202301
|
2023-01-19
基于Wi-Fi私有協(xié)議的音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
消費(fèi)電子
無線音箱
音頻傳輸
音畫同步
Wi-Fi協(xié)議
202301
|
2023-01-19
群體運(yùn)動(dòng)生理參數(shù)監(jiān)測(cè)手環(huán)設(shè)計(jì)
消費(fèi)電子
STM32
人體生理參數(shù)監(jiān)測(cè)
群體運(yùn)動(dòng)
202301
|
2023-01-19
基于樹莓派與ESP8266的溫室環(huán)境智能監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
工控自動(dòng)化
信息管理
ESP8266
MySQL數(shù)據(jù)庫(kù)
樹莓派
202301
|
2023-01-19
基于GD32F305的多串口擴(kuò)展模塊設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
串口擴(kuò)展
GD32
單片機(jī)
USB
202301
|
2023-01-18
一種物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*
機(jī)器人
物流機(jī)器人
ARM
嵌入式Linux
單片機(jī)
QT圖形界面
202301
|
2023-01-17
迎接AIGC:掌握隱空間(一)
智能計(jì)算
202301
AIGC
隱空間
|
2023-01-17
Littelfuse:蓄力前行敢迎新機(jī)遇
元件/連接器
202301
Littelfuse
|
2023-01-16
e絡(luò)盟:2023年分銷商面對(duì)的雙重挑戰(zhàn)
元件/連接器
202301
e絡(luò)盟
分銷商
|
2023-01-16
英飛凌科技:迎接低碳化和數(shù)字化新挑戰(zhàn)
電源與新能源
202301
英飛凌
|
2023-01-16
安森美:圍繞全球可持續(xù)發(fā)展的共同目標(biāo)而推進(jìn)
電源與新能源
202301
安森美
|
2023-01-16
美仁芯片:持續(xù)研發(fā)投入,向更高端市場(chǎng)方向探索
嵌入式系統(tǒng)
202301
美仁
|
2023-01-16
Codasip:瞄準(zhǔn)RISC-V和處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化的新機(jī)遇
EDA/PCB
202301
Codasip
RISC-V
設(shè)計(jì)自動(dòng)化
|
2023-01-16
Achronix:數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動(dòng)高數(shù)據(jù)帶寬智能化解決方案的繁榮
嵌入式系統(tǒng)
202301
Achronix
高數(shù)據(jù)帶寬智能化
|
2023-01-16
Semtech:重點(diǎn)布局三大領(lǐng)域,持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)共贏
手機(jī)與無線通信
202301
Semtech
|
2023-01-16
泰瑞達(dá):深耕中國(guó)市場(chǎng),助力客戶創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值
測(cè)試測(cè)量
202301
泰瑞達(dá)
|
2023-01-16
后摩爾時(shí)代,十大EDA驗(yàn)證技術(shù)趨勢(shì)展望
EDA/PCB
202301
后摩爾時(shí)代
EDA驗(yàn)證
|
2023-01-16
未雨綢繆,不錯(cuò)過細(xì)分賽道的逆襲機(jī)會(huì)
模擬技術(shù)
202301
Qorvo
|
2023-01-16
Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化浪潮
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
202301
Silicon Labs
物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化
|
2023-01-16
瑞薩電子:及時(shí)調(diào)整短期戰(zhàn)略布局 尋找新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)
嵌入式系統(tǒng)
202301
瑞薩
|
2023-01-13
Microchip: 持續(xù)專注系統(tǒng)解決方案和重大市場(chǎng)趨勢(shì)
嵌入式系統(tǒng)
202301
Microchip
|
2023-01-13
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