e絡(luò)盟:2023年分銷商面對的雙重挑戰(zhàn)

近幾年，半導體行業(yè)發(fā)展極其艱難，甚至可以說形勢發(fā)生了翻天覆地的變化。由于交貨時間顯著增加，半導體供應極其緊張。以往大多數(shù)分銷商都有現(xiàn)貨庫存，半導體組件交貨周期通常只需12 周，而現(xiàn)在卻至少需要1 年時間，有時甚至更長。即使是老牌企業(yè)，也無法再像以前那樣根據(jù)生產(chǎn)模式來制定零部件采購計劃，而是必須早早提前進行采購。一些半導體產(chǎn)品交期長達兩年，有些甚至要等到2025 年。

這種提前采購的情況未來很可能還將持續(xù)下去。無論是老牌企業(yè)還是初創(chuàng)企業(yè)，都必須時刻權(quán)衡他們的廠房規(guī)模能否滿足生產(chǎn)計劃需求。對于分銷商來說，我們也面臨著巨大的雙重壓力，包括核心組件供貨難，以及更高自動化和小型化趨勢所帶來的需求增長壓力。

從技術(shù)的角度來講，近年來推動整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵推動力之一是對高功率低功耗產(chǎn)品的需求。由于互聯(lián)趨勢日漸增強，越來越多設(shè)備需要相互通信，而互操作性則是成功關(guān)鍵。這就要求半導體廠商在降低功耗與減少碳排放之間實現(xiàn)最佳平衡。

半導體需求增長的另一關(guān)鍵推動因素是電動汽車的發(fā)展。電動汽車產(chǎn)能以及充電裝置的增加刺激汽車電池及電子元件持續(xù)實現(xiàn)了重大技術(shù)進步，甚至推動了傳感器市場，以便為現(xiàn)代汽車配備大量電子傳感器，用于自動監(jiān)測溫度、輪胎、發(fā)動機性能等。

未來，半導體市場需求仍將保持增長，因為一些高端處理器和微控制器還存在明顯的供應短缺問題，并且這種情況至少會持續(xù)到2023 年年中。之后，整個半導體市場有望回暖。

物聯(lián)網(wǎng)的機遇

越來越多企業(yè)紛紛投入物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，以抓住業(yè)務增長機會并建立行業(yè)領(lǐng)導地位。然而，單打獨斗卻難以取得成功。我們在2022 年開展過一項調(diào)研并發(fā)現(xiàn)，企業(yè)越來越傾向于與合作伙伴協(xié)作開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并且更為關(guān)注標準化和互操作性問題，而不是開發(fā)自己的封閉系統(tǒng)。

2022 年，物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)部署在更多應用中，且工業(yè)4.0 仍然是主要應用領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)應用在能源管理領(lǐng)域也實現(xiàn)了強勁增長。隨著全球能源價格上漲，能源管理在2023 年將變得更加重要。

在2022 年，工程師對于在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中部署人工智能技術(shù)的態(tài)度也發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。由于掌握了更多專業(yè)知識和技能，他們在物聯(lián)網(wǎng)項目設(shè)計中使用人工智能的意愿更加強烈，以期改進產(chǎn)品性能并提升系統(tǒng)的投資回報。

此外，隨著低功耗無線通信設(shè)備部署增加，使用定制板代替現(xiàn)成 SBC 的趨勢初見端倪。同時，各種傳感器應用也顯著增加，且應用領(lǐng)域更加多樣化。

與供應鏈共成長

盡管整個電子元器件市場持續(xù)存在諸多不確定性、各種供應鏈挑戰(zhàn)以及高客戶需求引致更長交貨周期，e 絡(luò)盟全球業(yè)績?nèi)匀〉昧藦妱旁鲩L，實現(xiàn)了2022 財年全年營收18 億美元的新高，同比增長20.2%，主要增長領(lǐng)域包括電子、能源、安全及交通運輸行業(yè)。

e 絡(luò)盟業(yè)績增長的主要推動力在于對全球產(chǎn)品庫存的持續(xù)投入，2022 財年引入了超過25 萬種新產(chǎn)品。今年11 月，我們與Analog Devices 簽署了全球分銷協(xié)議。

未來，我們將進一步增資5 億美元，計劃在未來3~4 年將庫存增加1 倍。我們的目標是在未來3~4 年成為一家市值30 億美元的企業(yè)。我們80% 的新庫存將來自現(xiàn)有供應商，同時，我們還將通過新的分銷協(xié)議來進一步擴大半導體、無源元件和連接器以及機電產(chǎn)品陣容。

此外，我們還持續(xù)投資改進電子商務平臺功能。也正因此，我們的線上業(yè)務持續(xù)取得突破性成果。2022財年第四季度，e 絡(luò)盟線上訂單量占比達72%，總銷售額占比近56%。未來，我們將持續(xù)加大投入來擴大產(chǎn)品庫存、提升數(shù)字營銷服務并改進電子商務平臺功能。

2023年關(guān)注的市場機遇

5G、區(qū)塊鏈、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)⑹俏覀冎攸c關(guān)注的應用市場。

●   5G 將改變醫(yī)療保健、金融服務、零售等廣泛行業(yè)領(lǐng)域，也將給連接方式帶來巨大改變。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量逐步增加，5G 將顯得更為重要，因為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要依賴5G 實時傳輸大量數(shù)據(jù)。

●   區(qū)塊鏈是一種分布式記賬技術(shù)，可以在網(wǎng)絡(luò)參與者之間共享不可篡改的賬本。區(qū)塊鏈必然成為未來趨勢之一，支持在虛擬平臺上跟蹤和交易幾乎任何有價值的東西，同時消除了傳統(tǒng)上此類交易所涉及的風險和成本。

●   人工智能正在影響著各行各業(yè)及人類社會的未來。人工智能已經(jīng)成為大數(shù)據(jù)、機器人和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的主要驅(qū)動力，未來將成為技術(shù)創(chuàng)新關(guān)鍵推動因素。

●   隨著越來越多企業(yè)使用云應用，云計算的好處可謂數(shù)不勝數(shù)。高效協(xié)作和內(nèi)容共享是云計算的最顯著優(yōu)勢。

●   物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已被廣泛應用于許多關(guān)鍵行業(yè)，包括工業(yè)4.0、家庭自動化、人工智能、智慧城市、能源管理、汽車和交通運輸、醫(yī)療保健、醫(yī)療及可穿戴設(shè)備等。

（本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年1月期）