Codasip:瞄準(zhǔn)RISC-V和處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化的新機(jī)遇
在過去的2022 年, 半導(dǎo)體全球市場整體形勢良好,我們也許從最近召開的SEMICON Japan 上聽到類似市場下滑的新聞,但這僅限于半導(dǎo)體制造設(shè)備市場,對于像處理器和存儲器等細(xì)分領(lǐng)域,由于廣泛的下游應(yīng)用,增長勢頭依然強(qiáng)勁,尤其是在集成電路和消費(fèi)電子等方面。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202301/442681.htmCodasip 作為RISC-V 處理器IP 和處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化的領(lǐng)軍人物,在2022 年得到了長足的發(fā)展。公司規(guī)模相較2021 年增長近一倍,并在英國和希臘等地開設(shè)了新的設(shè)計(jì)中心,在日本、韓國等國家和地區(qū)開拓了新的銷售渠道,并與英特爾等行業(yè)重要參與者開展了一系列的合作項(xiàng)目。中國是目前RISC-V 處理器IP 發(fā)展最為活躍的領(lǐng)域,在RISC-V 生態(tài)中扮演著越來越重要的角色。
值得一提的是,Codasip 也在2022 年推出了Codasip實(shí)驗(yàn)室(Codasip Labs)和大學(xué)計(jì)劃,其中大學(xué)計(jì)劃已經(jīng)于9 月份在全球多所大學(xué)開課,通過免費(fèi)提供Codasip Studio處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具,致力于培養(yǎng)下一代的創(chuàng)新工程師。而與中國大學(xué)的合作則計(jì)劃于2023年春季開始進(jìn)行。
目前Codasip 關(guān)注的技術(shù)領(lǐng)域仍然聚焦在RISC-V和處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化方面。RISC-V 相關(guān)技術(shù)在過去的十年間有了長足的發(fā)展,越來越多的公司開始采用RISC-V技術(shù);近年來隨著英特爾、谷歌等行業(yè)領(lǐng)軍人物的加入,RISC-V 生態(tài)越來越成熟。此外隨著半導(dǎo)體行業(yè)過去以按比例縮小為主的系列定律的逐漸失效,處理器技術(shù)在未來需要更多顛覆性的創(chuàng)舉和創(chuàng)新,包括新的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),處理器技術(shù)的提供模式也要隨之變革,以針對應(yīng)用不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和創(chuàng)新,而異構(gòu)計(jì)算,領(lǐng)域?qū)S煤投ㄖ苹鉀Q方案無疑是未來的趨勢。
Codasip 在保持RISC-V 和EDA 自動(dòng)化工具不斷成長的同時(shí),在2023 年將不斷拓展新的技術(shù)和領(lǐng)域,而功能安全(FuSa)和處理器安全和安全性將會是Codasip 來年的關(guān)注焦點(diǎn)。在剛剛過去的2022 年RISC-V峰會上,Codasip 正式宣布推出SecuRISC5 項(xiàng)目,旨在利用高度驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)結(jié)合Codasip 系列IP 和第三方技術(shù),為客戶提供安全可靠的定制計(jì)算。通過這個(gè)舉措,RISC-V 將越來越多地被應(yīng)用于安全系統(tǒng),并通過RISC-V 提供的理想平臺,為所有類型的安全應(yīng)用和功能開發(fā)最廣泛的系統(tǒng)。
在即將到來的2023 年,Codasip 將繼續(xù)秉承立足于歐洲,服務(wù)全球客戶的根本,繼續(xù)推動(dòng)RISC-V生態(tài)的快速發(fā)展。目前Codasip 的技術(shù)和IP 已經(jīng)廣泛應(yīng)用于人工智能、無線應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,通過異構(gòu)計(jì)算和軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)等方式,必將在這些領(lǐng)域能夠更好地落地,服務(wù)于最終客戶。Codasip 通過提供一流品質(zhì)的RISC-V處理器和設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù),協(xié)助客戶掌握主動(dòng)權(quán),輕松實(shí)現(xiàn)定制化和差異化設(shè)計(jì),解鎖RISC-V的真正潛力,并最終縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,搶占市場先機(jī)。最后,Codasip 祝愿《電子產(chǎn)品世界》在中國和全球的讀者們在即將到來的2023 年中平安喜樂,事業(yè)順?biāo)欤?/p>
(本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年1月期)
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