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未雨綢繆,不錯(cuò)過(guò)細(xì)分賽道的逆襲機(jī)會(huì)

作者:Victor Hu(Qorvo亞洲銷(xiāo)售副總裁) 時(shí)間:2023-01-16 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

面對(duì)市場(chǎng)變化,如何尋找到新的增長(zhǎng)點(diǎn),是許多公司面臨的巨大挑戰(zhàn)之一。我相信,機(jī)會(huì)總是留給有準(zhǔn)備的人,在市場(chǎng)下行周期中,只有能夠把握上行機(jī)會(huì)的公司才能應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),實(shí)現(xiàn)逆市上行。 認(rèn)為,2023 年半導(dǎo)體的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)將出現(xiàn)在創(chuàng)新連接、汽車(chē)應(yīng)用和功率解決方案等細(xì)分市場(chǎng)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202301/442656.htm

在傳統(tǒng)RF(射頻)領(lǐng)域, 一直保持市場(chǎng)領(lǐng)先,憑借最全面的RF技術(shù),如砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、BAW、SAW、先進(jìn)開(kāi)關(guān)以及先進(jìn)RF 組裝技術(shù),能夠?yàn)橄M(fèi)電子、無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施、移動(dòng)產(chǎn)品、寬帶和汽車(chē)等眾多應(yīng)用提供更高的數(shù)據(jù)容量、可靠持續(xù)及低延遲的在線(xiàn)性能。

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近幾年, 利用獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),不斷推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和其他新興的應(yīng)用市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)人物、地點(diǎn)和事物的全球互聯(lián)。Qorvo結(jié)合公司RF前端設(shè)計(jì)能力,為客戶(hù)提供更便于開(kāi)發(fā)、信號(hào)更穩(wěn)定的IoT 芯片。采用獨(dú)有的Concurrent Connect技術(shù),客戶(hù)無(wú)論使用何種協(xié)議,都可以在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)持續(xù)流暢的通信,解決保持跨多協(xié)議家居網(wǎng)絡(luò)通信所面臨的各種挑戰(zhàn)。不僅如此,Qorvo 也是Matter 標(biāo)準(zhǔn)的積極參與者,2022 年10 月,在行內(nèi)550 家同僚的共同努力下,Matter 1.0技術(shù)規(guī)范正式問(wèn)世,它實(shí)現(xiàn)了不同品牌智能家居設(shè)備在同一網(wǎng)絡(luò)下的互聯(lián)互通,對(duì)推動(dòng)智能家居行業(yè)發(fā)展具有里程碑的意義。

針對(duì)汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的新需求,Qorvo 提供廣泛的產(chǎn)品組合,賦能智能車(chē)聯(lián)新體驗(yàn)。這些產(chǎn)品包括用于通信控制單元(TCU)的Wi-Fi 模組、V2X 解決方案、BAW 共存濾波器、Bluetooth 藍(lán)牙、GNSS 衛(wèi)星導(dǎo)航以及網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備(NAD) 等,它們是實(shí)現(xiàn)車(chē)與車(chē)或車(chē)與人或車(chē)載系統(tǒng)之間通信可靠與穩(wěn)定的關(guān)鍵。對(duì)于接受外部信號(hào)的智能天線(xiàn),Qorvo 提供SDARS(SiriusXM)、V2X 和5G 補(bǔ)償器、天線(xiàn)調(diào)諧器以及RF 開(kāi)關(guān)和毫米波,這些產(chǎn)品支持多個(gè)高速數(shù)據(jù)流,功能強(qiáng)大可靠。針對(duì)汽車(chē)電氣化,Qorvo 提供電源管理和傳感器,包括USB充電和控制、可以改善人接交互的傳感器以及提升汽車(chē)系統(tǒng)效率和性能的碳化硅Sic 場(chǎng)效應(yīng)管FETs 系列。另外,在熱門(mén)的汽車(chē)數(shù)字鑰匙應(yīng)用,Qorvo 可以推崇UWB 技術(shù),并利用該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了智能車(chē)輛進(jìn)入、乘客檢測(cè)以及車(chē)內(nèi)UWB 單元/ 車(chē)鑰匙。

從芯片制造角度看,Qorvo 擁有成熟的RF GaN 代工廠,利用先進(jìn)的GaN 代工工藝、大批量制造及先進(jìn)互連能力,基于深度制造和化合物半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)知識(shí),為客戶(hù)交付業(yè)界最好的RF 產(chǎn)品,不斷優(yōu)化產(chǎn)品組合,解決客戶(hù)最棘手的技術(shù)難題。另外,不像其他公司將生產(chǎn)完全外包給第三方,我們的大部分生產(chǎn)都是在自己的工廠完成的。這種模式更有利于根據(jù)下游的創(chuàng)新需求,實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破,并合理安排產(chǎn)能,為長(zhǎng)期增長(zhǎng)打下基礎(chǔ)。Qorvo 預(yù)計(jì),2023 年芯片市場(chǎng)的整體趨勢(shì)將穩(wěn)中向上,但由于原材料、運(yùn)輸?shù)瘸杀静粩嗌蠞q,可能會(huì)導(dǎo)致芯片價(jià)格出現(xiàn)新的變化。面對(duì)市場(chǎng)不確定性,考驗(yàn)的是企業(yè)的市場(chǎng)洞察能力,只有提前布局,合理安排產(chǎn)能,才能超越預(yù)期。在這方面,Qorvo 已經(jīng)針對(duì)看好的市場(chǎng)提前進(jìn)行了布局,并根據(jù)下游需求及時(shí)調(diào)整生產(chǎn),結(jié)合第三方生產(chǎn)合作為業(yè)內(nèi)提供靈活、彈性的供應(yīng)鏈。

在亞太區(qū)特別是中國(guó)市場(chǎng),我們將持續(xù)與客戶(hù)保持緊密聯(lián)系,隨需而變,不斷突破底層技術(shù),幫助客戶(hù)打造更符合本地市場(chǎng)需求的解決方案,加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和上市進(jìn)程,在回報(bào)方面與客戶(hù)一起實(shí)現(xiàn)雙贏。

(本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年1月期)



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