sk 海力士文章進(jìn)入sk 海力士技術(shù)社區(qū)

通用 DRAM 內(nèi)存仍供大于求，消息稱三星、SK 海力士相關(guān)產(chǎn)線開工率維持 80~90%

IT之家 6 月 19 日消息，韓媒 ETNews 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，韓國(guó)兩大存儲(chǔ)巨頭三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)能利用率維持在 80~90% 水平。韓媒宣稱，這一情況同主要企業(yè)已實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)正?；?NAND 閃存產(chǎn)業(yè)形成鮮明對(duì)比：除鎧俠外，三星電子和 SK 海力士也已于本季度實(shí)現(xiàn) NAND 產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行。報(bào)道指出，目前通用 DRAM （IT之家注：即常規(guī) DDR、LPDDR）需求整體萎靡，市場(chǎng)仍呈現(xiàn)供大于求的局面，是下游傳統(tǒng)服務(wù)器、智能手機(jī)和 PC 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇緩慢導(dǎo)致的
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級(jí)封裝工藝

在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。封裝完整晶圓晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇
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SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產(chǎn)線已超兩成用于 HBM 內(nèi)存

IT之家 5 月 14 日消息，據(jù)韓媒 Hankyung 報(bào)道，兩大存儲(chǔ)巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動(dòng)時(shí)表示，整體 DRAM 生產(chǎn)線中已有兩成用于 HBM 內(nèi)存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM，HBM 內(nèi)存坐擁更高單價(jià)，不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對(duì)晶圓的消耗量是傳統(tǒng)內(nèi)存的兩倍乃至三倍。內(nèi)存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線占比才能滿足不斷成長(zhǎng)的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下，三星電子代表預(yù)計(jì)，不僅 HBM 內(nèi)存，通用 DRAM（如標(biāo)準(zhǔn) DDR5）的價(jià)格年內(nèi)也不會(huì)
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AI硬件核心HBM，需求爆發(fā)增長(zhǎng)

2022年末，ChatGPT的面世無疑成為了引領(lǐng)AI浪潮的標(biāo)志性事件，宣告著新一輪科技革命的到來。從ChatGPT掀起的一片浪花，到無數(shù)大模型席卷全球浪潮，AI的浪潮一浪高過一浪。在這波浪潮中，伴隨著人才、數(shù)據(jù)、算力的不斷升級(jí)，AI產(chǎn)業(yè)正展現(xiàn)出巨大的潛力和應(yīng)用前景，并在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出重要作用。AI的快速發(fā)展對(duì)算力的需求呈現(xiàn)井噴的態(tài)勢(shì)，全球算力規(guī)模超高速增長(zhǎng)。在這場(chǎng)浪潮中，最大的受益者無疑是英偉達(dá)，其憑借在GPU領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)脫穎而出，然
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三大存儲(chǔ)原廠財(cái)報(bào)出爐！

近期，三大存儲(chǔ)原廠陸續(xù)公布財(cái)報(bào)情況。西部數(shù)據(jù)：2024財(cái)年第三財(cái)季營(yíng)收34.57億美元，同比增長(zhǎng)23%。在Non-GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，西部數(shù)據(jù)凈利潤(rùn)為2.10億美元，上年同期凈虧損為4.35億美元，成功扭虧為盈。按業(yè)務(wù)劃分，西部數(shù)據(jù)該季云業(yè)務(wù)營(yíng)收為15.53億美元，同比增長(zhǎng)29%；客戶業(yè)務(wù)營(yíng)收為11.74億美元，同比增長(zhǎng)20%；消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收為7.30億美元，同比增長(zhǎng)17%。按產(chǎn)品來看，西部數(shù)據(jù)NAND閃存營(yíng)收達(dá)17.05億美元，HDD營(yíng)收17.52億美元。展望下一季度，西部數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)公司營(yíng)收為36.0億-
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SK海力士發(fā)布2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

·結(jié)合并收入為12.4296萬億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.886萬億韓元，凈利潤(rùn)為1.917萬億韓元·第一季度收入創(chuàng)同期歷史新高，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)創(chuàng)同期歷史第二高·由于eSSD銷量增加及價(jià)格上升，NAND閃存成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈·“憑借面向AI的存儲(chǔ)器頂尖競(jìng)爭(zhēng)力，將持續(xù)改善公司業(yè)績(jī)”2024年4月25日，SK海力士發(fā)布截至2024年3月31日的2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2024財(cái)年第一季度結(jié)合并收入為12.4296萬億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.886萬億韓元，凈利潤(rùn)為1.917萬億韓元。2024財(cái)年第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為2
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SK海力士與臺(tái)積電攜手加強(qiáng)HBM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

·雙方就HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù)合作簽署諒解備忘錄·通過采用臺(tái)積電的先進(jìn)制程工藝，提升HBM4產(chǎn)品性能·“以構(gòu)建IC設(shè)計(jì)廠、晶圓代工廠、存儲(chǔ)器廠三方合作的方式，突破面向AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器性能極限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺(tái)積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計(jì)劃與臺(tái)積電合作開發(fā)預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。SK海力士表示：“公司作為AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)先者，與全球頂級(jí)邏輯代
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【電動(dòng)車和能效亮點(diǎn)】SK On計(jì)劃從2026年開始量產(chǎn)磷酸鐵鋰電池

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)SK創(chuàng)新旗下電池部門SK On可能會(huì)按照客戶需求，從2026年開始大規(guī)模量產(chǎn)磷酸鐵鋰（LFP）電池。SK On首席執(zhí)行官兼總裁Lee Seok-hee在2024年首爾電池儲(chǔ)能展覽會(huì)上表示：“公司內(nèi)部已經(jīng)完成了磷酸鐵鋰電池的自主研發(fā)，如果我們與客戶完成協(xié)商，將從2026年開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！盠ee Seok-hee預(yù)計(jì)，通常用于中短續(xù)航里程電動(dòng)汽車的磷酸鐵鋰電池的市場(chǎng)需求將迎來激增。Source: Getty Images分析觀點(diǎn)深度解析盡管磷酸鐵鋰電池的能量密度較低，導(dǎo)致電動(dòng)汽車的續(xù)航里程相
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SK海力士超高性能AI存儲(chǔ)器‘HBM3E’，全球首次投入量產(chǎn)并開始向客戶供貨

· 繼HBM3，其擴(kuò)展版HBM3E也率先進(jìn)入量產(chǎn)階段· 研發(fā)完成后僅隔7個(gè)月開始向客戶供貨，期待能實(shí)現(xiàn)最高性能的AI· “將維持用于AI的存儲(chǔ)技術(shù)全球領(lǐng)先地位，并鞏固業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產(chǎn)超高性能用于AI的存儲(chǔ)器新產(chǎn)品HBM3E*，將在3月末開始向客戶供貨。這是公司去年8月宣布開發(fā)完成HBM3E后，僅隔7個(gè)月取得的成果。SK海力士表示，“繼HBM3，公司實(shí)現(xiàn)了全球首次向客戶供應(yīng)現(xiàn)有DRAM最高性能的HBM3E。將通過成功HBM3
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鎧俠愿意為SK海力士生產(chǎn)芯片

要想實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，就得舍得投入。
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1年利潤(rùn)暴跌84.9%！三星樂觀今年業(yè)績(jī)回暖：存儲(chǔ)漲價(jià)是開始

2月1日消息，存儲(chǔ)一哥三星2023年的日子不太好過，全年利潤(rùn)暴跌84.9%，確實(shí)沒辦法，不過他們保持樂觀態(tài)度。2023年IT市場(chǎng)整體低迷，尤其是存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌的背景下，三星全年?duì)I收為258.94萬億韓元，同比減少14.3%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.57萬億韓元，同比下滑84.9%。按照三星的說法，2024年上半年業(yè)績(jī)會(huì)回暖，其中以存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格回暖最為明顯，相關(guān)SSD等產(chǎn)品漲價(jià)不會(huì)停止，只會(huì)更猛烈。NAND芯片價(jià)格止跌回升后，目前報(bào)價(jià)仍與三星、鎧俠、SK海力士、美光等供應(yīng)商達(dá)到損益兩平點(diǎn)有一段差距。國(guó)內(nèi)重量級(jí)NAN
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OpenAI首席執(zhí)行官本周訪韓，預(yù)計(jì)將與SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)討論AI芯片合作

1 月 22 日消息，隨著企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)人工智能（AI）應(yīng)用興趣的日益濃厚，對(duì)人工智能芯片的需求也在強(qiáng)勢(shì)上漲。因擔(dān)心人工智能芯片短缺，美國(guó) AI 初創(chuàng)公司 OpenAI 正在討論解決方案，促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發(fā)企業(yè)開始考慮走上自己生產(chǎn) AI 芯片的道路。根據(jù)多家外媒的報(bào)道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼（Sam Altman）正在說服更多潛在投資者加入這一計(jì)劃。韓國(guó)東亞日?qǐng)?bào)稱，阿爾特曼本周訪問韓國(guó)首爾，期間可能同 SK 集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源
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英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商 SK Siltron CSS 達(dá)成協(xié)議

據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，近日，英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商 SK Siltron CSS 正式達(dá)成協(xié)議。據(jù)悉，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓，支持SiC半導(dǎo)體的生產(chǎn)。在后續(xù)階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過渡方面發(fā)揮重要作用。據(jù)了解，英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對(duì)于英飛凌來說，供應(yīng)鏈彈性意味著實(shí)施多供應(yīng)商戰(zhàn)略，并在逆境中蓬勃發(fā)展，創(chuàng)造新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)并推
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后疫情時(shí)代需求爆發(fā)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)迎來新的曙光

疫情后數(shù)字時(shí)代的復(fù)蘇，使得世界數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興，因此數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)也逐漸迎來活力；存儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格戰(zhàn)，減產(chǎn)維穩(wěn)到“硬漲價(jià)”，每一步都讓我們看到了日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)態(tài)。當(dāng)然，在面對(duì)挑戰(zhàn)和威脅的時(shí)候，也激勵(lì)著存儲(chǔ)技術(shù)持續(xù)突破。與此同時(shí)，環(huán)境的不確定性驟增，人工智能、閃存等技術(shù)的快速發(fā)展，也讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分化，各細(xì)分領(lǐng)域爭(zhēng)奪激烈。存儲(chǔ)器是集成電路的重要組成部分，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5741億美金，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模4744億美金，占比 82.6%，存儲(chǔ)器的市場(chǎng)規(guī)模
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你所需要知道的HBM技術(shù)

在2024年即將到來之際，多家機(jī)構(gòu)給出預(yù)測(cè)，認(rèn)定生成式AI將成為2024年的增長(zhǎng)重點(diǎn)之一?；仡?023年，年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI熱潮，不僅僅是下游市場(chǎng)的AI應(yīng)用，這股大火一直燒到了上游芯片領(lǐng)域，根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2023年和2024年，AI服務(wù)器將有38%左右的增長(zhǎng)空間。隨著GPU等AI芯片走向高峰的同時(shí)，也極大帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)新一代內(nèi)存芯片HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求。 HBM是何方神圣？首先，我們先來了解一下什么是HBM。HBM全稱為High Bandwich Me
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