大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20 nm節(jié)點以后，FinFET將成為SoC的未來。但
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SoC FinFET MOSFET
近日在中國深圳，我遇到了一位在一家信息娛樂系統制造商任職的設計師。“您碰巧在設計中用過60V的負載開關嗎?”我問。他說用過，并告訴我他的電路板包含了大約10個30V-60V的小外形晶體管(SOT)-23，漏源導通電阻RDS(ON)通常100mΩ左右。“在這些電路板上，您有遇到過空間受限的問題嗎?”我問。他確實碰到過，于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技術信息，RDS(ON)不到60m&Omeg
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SOT-23 MOSFET
電路的能功要使放大后的波形與輸入波形相似，放大電路必須采用對稱電路，而且有源元件的特性要一致。本電路就是波形失真小的放大電路，各級均為推挽對稱電路，可以獲得上升邊和下降邊時間常數基本相等的脈沖響應以及
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MOSFET VP-P 電壓
電路的功能用于大功率的MOSFET功率放大器，其轉換速度比單級晶體管快，適合在高頻條件下工作。本電路使用了決定轉換速度的激勵器，而且還在輸出級采用了MOSFET，使高頻特性得以改善。輸出功率取決于電源電壓和負載。
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MOSFET 高頻特性 放大器電路 工作原理
有刷直流電機通過電刷進行換向。以下是關于有刷直流電機的一些關鍵點：典型的轉子(也就是電樞)上有繞組，并且在其末端連有換向器電刷與換向部分連接和斷開，從而將能量傳遞到電樞永磁直流電機的定子(或外部機筒)將有
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MOSFET 光學編碼器 PWM 有刷直流電機驅動器
看到這個主題，可能有些工程師會問：多少伏的功率MOSFET，耐壓BVDSS不就是多少伏嗎?這里面還有什么被忽略的內容?細節(jié)決定技術，今天研究功率MOSFET數據表中BVDSS所隱藏的一些有意思的細節(jié)，來理解這個參數所設定的含義。
數據表中漏源擊穿電壓BVDSS通常定義為漏電流為250uA時漏極到源極的電壓，漏極到源極的漏電流表示為IDSS。數據表中標稱BVDSS電壓是在柵極和源極S短路、25℃的工作溫度、漏極和源極不發(fā)生雪崩擊穿時，所能施加的最大的額定電壓，測試的電路如圖1所示。關于雪崩擊穿問題
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MOSFET BVDSS
摘要：基于S7—200PLC村機械于的運動進行一系列控制，這些運動包括手臂上下、左右直線運動，手腕旋轉運動，手爪夾緊動作和機械手整體旋轉運動等。所采用的動力機構是步進電機，能夠做到精確控制。在多個行程開
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機械手 S7―200PLC 步進電機
S7-300PLC的應用非常廣泛，在設計選型和調試及實際應用中可能會碰到各種各樣的問題，下面就S7-300PLC在選型和應用中的一些要點做一下分析。
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S7-300PLC
Strategy Analytics統計顯示，三星S7 Edge憑借1330萬臺的出貨成為上半年安卓陣營全球銷量第一(全品第一是iPhone 6S)。
現在，這款爆品拿到新的嘉獎。
據外媒報道，Mobile Choice Consumer Awards(移動設備消費者選擇獎)揭曉，S7 edge獲封全球最佳手機，同時三星也被投為最佳手機制造商。
作為一項舉辦16年的老牌獎項，今年的獲獎陣容中也出現了國產手機的身影，華為P9成為“拍照王&rdqu
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三星 S7
Fairchild，現在是安森美半導體的一部分，今天推出了其SuperFET® III系列，用于650V N溝道MOSFET，這是該公司新一代的MOSFET，可滿足最新的通信、服務器、電動車(EV)充電器和太陽能產品的更高功率密度、系統效率和優(yōu)越的可靠性要求。
SuperFET III MOSFET系列兼具一流可靠性、低EMI、卓越效率和優(yōu)異熱性能，是高性能應用的理想之選。一流性能之外，該系列還提供了廣泛的封裝選擇，賦予了產品設計者更大的靈活性，特別是對于尺寸受限的設計。
Fair
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Fairchild MOSFET
英飛凌科技股份公司推出800 V CoolMOS™ P7系列。該800 V MOSFET基于超級結技術，兼具出類拔萃的性能和優(yōu)異的易用性。這個新的產品家族非常適于低功率SMPS應用，可完全滿足性能、易于設計和性價比等市場需求。它主要側重于反激式拓撲，這種拓撲常見于適配器、LED照明、音頻、工業(yè)和輔助電源等應用。
800 V CoolMOS P7系列可將效率提高最多0.6%。比之CoolMOS C3，或者比之典型反激式應用中測試的其他競爭對手產品，這相當于將
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英飛凌 MOSFET
1 引言
等離子熔射由于其溫度高且能量集中，能夠熔射金屬、陶瓷或復合材料的特點在表面改性、功能薄膜制備和材料加工工程中被廣泛應用。為了保證熔射皮膜成形性與成形質量，必須在數字圖像處理、過程控制、人工智能等方法基礎上進行系統集成控制與工藝優(yōu)化。當前國際上幾大熱噴涂設備和材料生產廠家，如英國Metallisation公司、瑞士Sulzer-Metco公司和美國Praxair公司等，已推出基于PC+PLC+現場檢測+過程控制的等離子熔射系統。但是由于國際上相關熔射設備價格昂貴，不能引進到國內每一個加工
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PLC S7-300
如何實現西門子S7-300 PLC與DCS控制系統的通信, 一、 引言 現代工業(yè)的迅速發(fā)展，不斷促進著自動化控制技術及設備通信技術創(chuàng)新的發(fā)展。當前，PLC、DCS、智能儀表等已廣泛應用到現場生產控制系統中，并發(fā)展到由上述設備相互協同、共同面向整個生產過程的分布式
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S7-300 PLC DCS控制系統 嵌入式
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)寬爬電間距封裝的功率晶體管，其中包括采用防電弧封裝的全球首款1500V超結MOSFET。
電視和PC等設備常用的開放式電源表面很容易聚集塵土和粉塵，導致功率晶體管引腳之間產生高壓電弧放電現象，TO-220FP寬爬電間距封裝是這類應用功率晶體管的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規(guī)封裝時，需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊工
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意法半導體 MOSFET
s7 mosfet介紹
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