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EEPW首頁 >> 主題列表 >> power-thru ic

欠電壓閉鎖的一種解釋

  • 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時，我們經常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
  • 關鍵字： 欠電壓閉鎖，UVLO  MOSFET，IC  

Power Integrations收購Odyssey Semiconductor資產

  • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations近日宣布達成協(xié)議，收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術開發(fā)商Odyssey Semiconductor Technologies的資產。這項交易預計將于2024年7月完成，屆時Odyssey的所有關鍵員工都將加入Power Integrations的技術部門。此次收購將為該公司專有的PowiGaN?技術的持續(xù)開發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術已廣泛應用于該公司的眾多產品系列，包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
  • 關鍵字： Power Integrations  Odyssey  氮化鎵  GaN  

5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術將應用于手機、物聯(lián)網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
  • 關鍵字： 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產

  • 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
  • 關鍵字： 聯(lián)電  3D IC  

Power Integrations升級你的電池管理系統(tǒng)

  • 電池組，無疑是電動汽車心臟般的存在，它不僅是車輛動力之源，更是決定車輛成本高低的關鍵因素。作為電動汽車中最昂貴的單個組件，電池組承載了車輛行駛所需的大部分能量，而其內部的每一個電池單元都需要經過精密的監(jiān)測和控制，以維持其長久且安全的使用壽命。電池管理系統(tǒng)（BMS），作為電池組的“大腦”，其任務繁重且關鍵。它要實時監(jiān)控每一個電池單元的健康狀況，確保它們的平衡與穩(wěn)定；還要負責操作電池組的加熱和冷卻系統(tǒng)，確保電池在各種環(huán)境條件下都能維持最佳的工作狀態(tài)；此外，BMS還需實時報告電池的充電狀態(tài)，以便駕駛員能夠準確了
  • 關鍵字： BMS  電動汽車  碳化硅  Power Integrations  

如何減少光學器件的數(shù)據延遲

  • 光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
  • 關鍵字： 3D-IC  

2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一

  • 根據Knometa Research的數(shù)據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產能的領先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產能份額
  • 關鍵字： IC  晶圓  半導體市場  

貿澤與Vox Power簽訂全球代理協(xié)議為客戶提供創(chuàng)新電源解決方案

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與AC/DC電源和DC/DC轉換器知名制造商Vox Power簽訂全球代理協(xié)議。簽訂協(xié)議后，貿澤電子將供應Vox Power的無風扇傳導冷卻電源。這些可配置、堅固耐用的產品專為醫(yī)療、工業(yè)和技術市場而設計，可提供適合緊湊空間的高密度解決方案，適用于傳統(tǒng)產品無法滿足的高要求應用。貿澤供應的NEVO+600模塊化可配置電源是一款超小型創(chuàng)新產品，非常適合對尺寸、功率密度和重量提出非常高要求的應用。它的尺
  • 關鍵字： 貿澤  Vox Power  電源  

IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會友，共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0

  • "極致數(shù)字化"的時代已然拉開帷幕，全新水平的復雜數(shù)據和生成式 AI 的"化學效應"，正在加速提升自動化工作流的智能水平，幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競爭力的業(yè)務影響，同時通過實時洞察和決策來加速和擴展企業(yè)內部數(shù)字化轉型的議程。據IBM 商業(yè)價值研究院近期針對全球范圍內2,000 多名首席級高管開展的一項AI和自動化調研的洞察報告顯示，在生成式 AI 采用和數(shù)據主導式創(chuàng)新領域處于前沿的企業(yè)已經收獲了巨大的回報，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長率要高出
  • 關鍵字： IBM  X-POWER  源卓微納  AI  制造業(yè)智能化  

國家電網能源專家：為實現(xiàn)“雙碳”目標，我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

  • 2023年9月27日，在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間，舉辦了一場關于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向。
  • 關鍵字： 202403  雙碳  IC WORLD  

e絡盟開售Traco Power 5-50瓦緊湊型封裝TMPW系列產品

  • 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現(xiàn)貨發(fā)售Traco Power的TMPW?系列超緊湊型直流、交流電源。5-50瓦封裝電源采用PCB和機箱安裝封裝的塑料外殼。機箱安裝型號適用于螺絲端子或可選的JST連接器。它們擴展的輸入范圍?90-305 VAC使其成為眾多工業(yè)和家庭/建筑應用的理想選擇。TMPW系列的其他功能還包括?4000 VAC的I/O隔離電壓、-40°C至+70°C的工作溫度范圍和II級安全認證。此外，內置的EN 55032 B級濾波器可為通常必備的外
  • 關鍵字： e絡盟  Traco Power  電源  

Power Integrations推出具有多路獨立穩(wěn)壓輸出的全新開關IC產品系列——InnoMux-2

  • 美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達三個獨立穩(wěn)壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場景。相較于傳統(tǒng)的兩級架構，無需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數(shù)目，減小PCB
  • 關鍵字： Power Integrations  開關IC  InnoMux-2  

為什么仍然沒有商用3D-IC？

  • 摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
  • 關鍵字： 3D-IC  HBM  封裝  

模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析

  • AbstractTXB0104是應用在AM3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉換芯片。當系統(tǒng)的軟件資源配置不足，需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時候，需要注意外部硬件設計，不然可能會出現(xiàn)掛載時好時壞的失效情況。問題背景：EMMC與AM3352掛載失敗，定位為TXB0104工作異常。實測中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示：1.只有D0通道無信號，因為將D0數(shù)據線由主芯片（AM3352）側飛線到EMMC，D0開始傳輸數(shù)據信號，eMMC掛載正常
  • 關鍵字： 自動檢測  IC  TXB0104  電平  轉換端口  

Power Integrations推出InnoSwitch5離線反激式開關IC

  • 美國加利福尼亞州圣何塞，2024年1月30日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出InnoSwitch?5-Pro系列高效率、可數(shù)字控制的反激式開關IC。這款單芯片開關IC采用創(chuàng)新的次級側控制方式，無需額外使用高成本的專用高壓開關即可實現(xiàn)零電壓開關(ZVS)，效率超過95%。這款新IC內部集成750V或900V PowiGaN?初級開關、初級側控制器、FluxLink?隔離反饋功能和具有I2C接口的次級控制器，可
  • 關鍵字： Power Integrations  InnoSwitch5  離線反激式開關IC  
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power-thru ic介紹

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