power-thru ic 文章 進(jìn)入power-thru ic技術(shù)社區(qū)
Power Integrations推出符合AEC標(biāo)準(zhǔn)且具有850mA輸出電流的降壓開關(guān)IC,適用于低元件數(shù)的汽車電源

- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日宣布其LinkSwitch?-TN2Q汽車開關(guān)IC產(chǎn)品系列再添高電流器件成員,新器件可提供高達(dá)850mA的輸出電流,并且無需金屬散熱片。這款高度集成的IC支持30至550VDC的寬輸入電壓,使電動(dòng)汽車應(yīng)用中的電子設(shè)備能夠在低于要求的安全超低電壓(SELV)閾值時(shí)正常啟動(dòng)和工作。Power Integrations高級(jí)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Edward Ong表示:“隨著電動(dòng)汽車中的電子設(shè)備變得越來越復(fù)
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Power Integrations將新的三相無刷直流控制軟件打包到BridgeSwitch IC產(chǎn)品系列的Motor-Expert軟件包中

- 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日發(fā)布用于三相無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)的新控制軟件。將Power Integrations的BridgeSwitch?集成半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器與簡單易用的Motor-Expert?配置和診斷工具相結(jié)合,形成一套完整的軟硬件解決方案。該方案可實(shí)現(xiàn)98.2%的效率,將電路板空間減少70%以上,并且電流反饋電路只需要三個(gè)元件,而分立式解決方案則需要30個(gè)元件。該解決方案非常適合于配備三相電機(jī)的家用和商用電器,例如
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西門子推出 Symphony Pro 平臺(tái),大幅擴(kuò)展混合信號(hào) IC 驗(yàn)證能力

- · 西門子先進(jìn)的混合信號(hào)仿真平臺(tái)可加速混合信號(hào)驗(yàn)證,助力提升生產(chǎn)效率多達(dá)10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證方法學(xué),適用于當(dāng)今前沿的混合信號(hào)設(shè)計(jì) 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺(tái),基于原有的 Symphony 混合信號(hào)驗(yàn)證能力,進(jìn)一步擴(kuò)展功能,以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證方法學(xué),使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
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打造驅(qū)動(dòng)第三代功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器的IC生態(tài)系統(tǒng)

- 受訪人:亞德諾半導(dǎo)體 大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器和5G電信基站、電動(dòng)汽車充電站、新能源等基礎(chǔ)設(shè)施的廣泛部署使得功耗快速增長,因此高效AC/DC電源對(duì)于電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展至關(guān)重要。近年來,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)晶體管為代表的第三代功率器件已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關(guān),從而可提高能源轉(zhuǎn)換效率和密度。新型和未來的SiC/GaN功率開關(guān)將會(huì)給方方面面帶來巨大進(jìn)步,其巨大的優(yōu)勢(shì)——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實(shí)現(xiàn)更緊湊、更具成本效益的功率應(yīng)用。好馬
- 關(guān)鍵字: 202207 ADI 第三代半導(dǎo)體 IC 功率器件
TrendForce:預(yù)計(jì)第三季度驅(qū)動(dòng) IC 價(jià)格降幅將擴(kuò)大至 8%-10%

- IT之家 7 月 15 日消息,TrendForce 集邦咨詢報(bào)告顯示,在供需失衡、庫存高漲的狀況下,預(yù)計(jì)第三季度驅(qū)動(dòng) IC 的價(jià)格降幅將擴(kuò)大至 8%-10% 不等,且不排除將一路跌至年底。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨詢進(jìn)一步表示,中國面板驅(qū)動(dòng) IC 供貨商為了鞏固供貨動(dòng)能,更愿意配合面板廠的要求,價(jià)格降幅可達(dá)到 10%-15%。報(bào)告指出,在需求短期間難以好轉(zhuǎn)下,面板驅(qū)動(dòng) IC 價(jià)格不排除將持續(xù)下跌,且有極大可能會(huì)比預(yù)估的時(shí)間更早回到 2019 年的起漲點(diǎn)。此外,TrendFor
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無毛刺監(jiān)控器IC不再只是一個(gè)概念

- 可靠的電壓監(jiān)控器IC始終是工業(yè)界的行業(yè)需求,因?yàn)樗梢蕴岣呦到y(tǒng)可靠性,并在電壓瞬變和電源故障時(shí)提升系統(tǒng)性能。半導(dǎo)體制造商也在不斷提高電壓監(jiān)控器IC的性能。監(jiān)控器IC需要一個(gè)稱為上電復(fù)位(VPOR)的最低電壓來生成明確或可靠的復(fù)位信號(hào),而在該最低電源電壓到來之前,復(fù)位信號(hào)的狀態(tài)是不確定的。一般來說,我們將其稱之為復(fù)位毛刺。復(fù)位引腳主要有兩種不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),即開漏和推挽(圖1),兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1. 復(fù)位拓?fù)涞拈_漏配置和推挽配置圖2. 復(fù)位電壓如何與上拉電壓(VPULLUP)
- 關(guān)鍵字: ADI IC
imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動(dòng)2D/3D IC升級(jí)

- 比利時(shí)微電子研究中心(imec)于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)(VLSI Symposium),首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)結(jié)構(gòu),將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌(buried power rail)上。微縮化的鰭式場效晶體管(FinFET)透過這些埋入式電源軌(BPR)實(shí)現(xiàn)互連,性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔(nTSV)與埋入式電源軌(BPR)連接至晶圓背面,與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對(duì)
- 關(guān)鍵字: imec 晶背供電 邏輯IC 布線 3D IC
2021-2022年度(第五屆)中國 IC 獨(dú)角獸榜單出爐
- 集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是世界主要國家和地區(qū)搶占工業(yè)經(jīng)濟(jì)制高點(diǎn)的必爭領(lǐng)域。為了進(jìn)一步鼓勵(lì)我國具有市場競爭實(shí)力和投資價(jià)值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展,進(jìn)一步總結(jié)企業(yè)發(fā)展的成功模式,挖掘我國集成電路領(lǐng)域的優(yōu)秀創(chuàng)新企業(yè),對(duì)優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)行系統(tǒng)化估值,提升企業(yè)的國際和國內(nèi)影響力。在連續(xù)成功舉辦四屆遴選活動(dòng)的基礎(chǔ)上,由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦的2021-2022(第五屆)中國IC獨(dú)角獸遴選活動(dòng)歷時(shí)兩個(gè)月,收到企業(yè)自薦及機(jī)構(gòu)推薦
- 關(guān)鍵字: IC 獨(dú)角獸
一半尺寸大小的高功率密度醫(yī)用適配器電源

- XP Power正式宣布推出一款新的超緊湊型醫(yī)用適配器電源,可滿足家庭醫(yī)療保健和醫(yī)院應(yīng)用中對(duì)節(jié)省空間的無風(fēng)扇解決方案的需求,功率密度高達(dá)11W/in3。?與目前市場上的現(xiàn)有解決方案相比,新的解決方案將所需空間減少了50%,從而使至關(guān)重要的功率密度增加了一倍。通過使用緊湊尺寸的外置電源,可減少終端設(shè)備的尺寸和重量,從而提供更方便和便攜式的解決方案。?新款A(yù)QM系列提供三個(gè)功率級(jí)別- 200W (AQM200), 250W (AQM250)和300W (AQM300) -以滿足各種醫(yī)療應(yīng)用
- 關(guān)鍵字: XP Power 適配器電源
不畏亂流 半導(dǎo)體市場逆風(fēng)揚(yáng)
- 隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升,加上大陸因疫情實(shí)施封控,以及俄烏戰(zhàn)爭懸而未決,經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)對(duì)今年全球經(jīng)濟(jì)成長將造成挑戰(zhàn),但包括Gartner及IC Insights等市調(diào)機(jī)構(gòu)仍預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體市場仍會(huì)較去年成長一成以上。IC Insights表示,今年全球半導(dǎo)體總銷售額仍可年增11%,與今年初預(yù)測(cè)相同,但外在變化造成的不確定性,導(dǎo)致芯片銷售成長幅度或有消長。其中,微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預(yù)期,包括嵌入式處理器及手機(jī)應(yīng)用處理器成長強(qiáng)勁,功率組件價(jià)格續(xù)漲且成長幅度增加,至于CMOS影像傳感器
- 關(guān)鍵字: Gartner IC Insights 半導(dǎo)體市場
Power Integrations的InnoSwitch4-CZ系列高集成度開關(guān)IC已擴(kuò)展至220W

- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布InnoSwitch?4-CZ系列高頻率、零電壓開關(guān)(ZVS)反激式開關(guān)IC再添新品。當(dāng)與Power Integrations的ClampZero?有源鉗位IC或者最近發(fā)布的HiperPFS?-5氮化鎵功率因數(shù)校正IC搭配使用時(shí),新IC可輕松符合最新的USB PD 3.1標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)出高達(dá)220W的適配器和充電器?!吧虅?wù)旅行者需要輕便、緊湊、強(qiáng)大的適配器,能夠?yàn)樗麄兯械闹匾O(shè)備快速充電。新型InnoSwitch4-C
- 關(guān)鍵字: 開關(guān) 氮化鎵 Power Integrations InnoSwitch4-CZ 開關(guān)IC
Power Integrations推出汽車級(jí)IGBT/SiC模塊驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列SCALE EV,為巴士、卡車以及建筑和農(nóng)用電動(dòng)汽車提供強(qiáng)大動(dòng)力

- 深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布推出適用于Infineon EconoDUALTM模塊的SCALETM EV系列門極驅(qū)動(dòng)板。新款驅(qū)動(dòng)器同樣適用于原裝、仿制以及其它新的采用SiC的衍生模塊,其應(yīng)用范圍包括電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力和燃料電池汽車(包括巴士和卡車)以及建筑、采礦和農(nóng)用設(shè)備的大功率汽車和牽引逆變器。SCALE EV板級(jí)門極驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部集成了兩個(gè)增強(qiáng)型門極驅(qū)動(dòng)通道、相關(guān)供電電源和監(jiān)控遙測(cè)電路。新驅(qū)動(dòng)板已通過汽車級(jí)認(rèn)證和ASIL B認(rèn)證,可實(shí)現(xiàn)AS
- 關(guān)鍵字: Power Integrations IGBT SiC 模塊驅(qū)動(dòng)器 SCALE EV PI
使用PI方案進(jìn)行800V牽引逆變器的應(yīng)急電源設(shè)計(jì)

- 在電動(dòng)汽車的牽引逆變器中,供電分為12V低壓電源和400/800V高壓供電。其中高壓供電送至牽引逆變器,進(jìn)行DC-AC逆變,產(chǎn)生三相交流電,驅(qū)動(dòng)電機(jī)旋轉(zhuǎn)。逆變器通常提供90-250KW的輸出功率。其中400V電壓的電池組,主要在過去的電動(dòng)汽車中使用,受電流限制,充電速率和輸出功率較低。
- 關(guān)鍵字: 牽引逆變器 PI Power Integrations
多措并舉,Power Integrations讓牽引逆變器更安全可靠

- 2020年11月30日,在中國國際汽車電子高峰論壇上,Power Integrations大功率FAE經(jīng)理王強(qiáng)作主題演講——《提高牽引逆變器安全可靠性的IC解決方案》,重點(diǎn)介紹了如何借助Power Integrations的IC解決方案打造更安全可靠的電動(dòng)汽車牽引逆變器。
- 關(guān)鍵字: 牽引逆變器 PI Power Integrations
2022年傳感器和致動(dòng)器成長15% 離散組件將回復(fù)正常水平

- IC Insights日前發(fā)布報(bào)告指出,由于COVID-19造成的隔離和短缺因素,使得2021年全球光電組件產(chǎn)品、傳感器和致動(dòng)器,以及離散組件 (O-S-D)的銷售額,均出現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的成長。但CMOS影像傳感器卻因美中對(duì)抗和某些系統(tǒng)因素,沒有相對(duì)應(yīng)的結(jié)果。 根據(jù)IC Insights一月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告,2021年OSD總收入首次突破1000億美元,與2020年的883億美元相比,增加18%至1042億美元,當(dāng)時(shí)三個(gè)市場的總銷售額成長不到3 %。報(bào)告顯示,OSD總銷售額占2021年全球6139億美元半導(dǎo)體市場
- 關(guān)鍵字: ?IC Insights 傳感器 致動(dòng)器 離散組件
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