華為引爆手機(jī)類IC芯片訂單！

最新消息，非蘋手機(jī)相關(guān)芯片廠本季營運(yùn)報(bào)喜，在華為新機(jī)所創(chuàng)造的復(fù)蘇氛圍中，以及新興市場庫存去化告一段落，客戶紛紛開始加單，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠，都有機(jī)會搭上這波客戶加單潮。手機(jī)相關(guān)IC廠商指出，不少手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)表新機(jī)之后，感受到當(dāng)?shù)厥袌隹赡苻D(zhuǎn)佳的氛圍，陸續(xù)開始加單。

此前不久，據(jù)韓媒The Elec最新報(bào)道，由于Mate 60系列的強(qiáng)勁需求，華為將明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部，這一數(shù)字比之前機(jī)構(gòu)預(yù)測的高出40%。此前，多家機(jī)構(gòu)預(yù)測，華為手機(jī)明年出貨量將達(dá)到約7000萬部。

報(bào)道稱，華為智能手機(jī)今年全年出貨量預(yù)計(jì)在4000萬-5000萬臺，有望同比增長30%-70%。Mate 60系列出貨量在2000萬臺左右。

眾所周知，一部智能手機(jī)中包含零部件眾多，其中SoC、存儲、攝像頭模組、電池和屏幕為BOM中成本占比最高的5個(gè)零部件。根據(jù)Tech Insights的拆機(jī)報(bào)告，華為Mate60系列除了存儲使用SK海力士以及少數(shù)攝像頭使用索尼外，基本上其他零部件都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

具體來看，SoC為海思麒麟9000s，采用7nm工藝制程；屏幕采用京東方、維信諾的OLED屏幕，CIS采用的是豪威科技及索尼的器件，而電池則以欣旺達(dá)及德賽電池為主。此外，公司的星閃采用的是創(chuàng)耀科技的器件，而衛(wèi)星通信則以華力創(chuàng)通芯片為主；其他芯片則以韋爾股份、美芯晟、南芯科技等廠商為主。

值得一提的是，本次華為Mate 60 Pro系列手機(jī)內(nèi)部器件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高度的國產(chǎn)化，說明我國半導(dǎo)體已在核心關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得重大的突破。另一方面，華為手機(jī)的熱銷，在讓自身終端業(yè)務(wù)不斷****的同時(shí)，也有望帶動整個(gè)國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)蘇。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，目前供應(yīng)鏈上游已出現(xiàn)華力創(chuàng)通等華為供應(yīng)商訂單不斷翻倍的情況，相信在隨后的年報(bào)披露中，會有更多的華為產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績會受益于華為的回歸。