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EEPW首頁 >> 主題列表 >> power-thru ic

開始使用 Power Stage Designer 的 13 個理由

  • 十多年來，德州儀器 (TI) 的 Power Stage Designer? 工具一直是一款出色的設計工具，可協(xié)助電氣工程師計算不同電源拓撲的電流和電壓。我認為，利用這款工具可以輕松開始全新的電源設計，因為它可以實時執(zhí)行各種計算，并為您提供直接反饋。 我們最新版本的 Power Stage Designer 在其現(xiàn)有功能集之上添加了一個新拓撲和兩個新的設計功能，可幫助您進一步縮短開發(fā)電源的設計時間。 新工具包含場效應晶體管 (FET) 損耗計算器、并聯(lián)電容器的電流共享計算器、交流/直流
  • 關鍵字： Power Stage Designer  德州儀器  

基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

  • 1. CPU Vcore 簡介:VCORE轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務器、工業(yè)電腦等計算類設備中為CPU（中央處理器）內(nèi)核或GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的POL（負載點）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負載，需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要滿足一定的負載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
  • 關鍵字： Richtek  立锜  Intel  IMVP8  RT3607  多相電源  PWM IC  

什么是混合信號 IC 設計？

  • 在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中。現(xiàn)代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設計流程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——
  • 關鍵字： 混合信號  IC  

基于RT8894A AMD AM4的Vcore power 解決方案

  • 1.簡介VCORE穩(wěn)壓器用于為臺式機，筆記本PC，服務器，工業(yè)PC等計算應用中的CPU內(nèi)核和圖形（GPU）內(nèi)核提供電源。這些電源的要求與標準POL穩(wěn)壓器有很大不同：CPU和GPU軌具有極快的負載變化，需要高精度的動態(tài)電壓定位，需要負載線，可以在幾種省電狀態(tài)之間切換，并提供各種參數(shù)感測和監(jiān)視。這些系統(tǒng)利用CPU和穩(wěn)壓器之間的串行總線接口，其中CPU將根據(jù)CPU負載和工作模式請求不同的電源工作條件。由于CPU電源軌的電流水平很高，VCORE穩(wěn)壓器通常由控制器和外部功率級組成。低功耗CPU可以使用單相降壓轉(zhuǎn)換器
  • 關鍵字： Richtek  RT8894A  AMD  AM4  Vcore power  

德州儀器推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設計

  • 中國上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC)，能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器，從而以更低的系統(tǒng)成本增強系統(tǒng)功能，同時滿足 EMI 監(jiān)管標準。 隨著電氣系統(tǒng)變得愈發(fā)密集，以及互連程度的提高，緩解 EMI 成為工程師的一項關鍵系統(tǒng)設計考慮因素。得益于德州儀器研發(fā)實驗室 Kilby Labs 針對新概念和突破性想法的創(chuàng)新開發(fā)，新的獨立式有源 EMI 濾波器 I
  • 關鍵字： 德州儀器  有源 EMI 濾波器 IC  電源設計  

Power Integrations推出900V氮化鎵反激式開關IC

晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力

  • IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下，晶圓代工產(chǎn)能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動，世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數(shù)表示，晶圓代工廠并未調(diào)降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優(yōu)
  • 關鍵字： 晶圓代工  IC 設計  

新款底板冷卻型AC-DC電源,為氣流受限或無氣流的惡劣環(huán)境應用提供完整的解決方案

  • XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷卻型160W AC-DC電源方案。這款新產(chǎn)品旨在用于半導體制造和工業(yè)技術應用，包括測試和測量、工廠自動化和制程控制，重點解決冷卻、空氣污染和集成問題。新款ASB160系列是一款緊湊、完整的AC-DC電源，包括一個EMC濾波器、AC保險絲和大容量存儲電容器，使其可以直接安裝到PCB板上，從而可以在-40°C至+90°C的基板溫度范圍內(nèi)工作。ASB160系列可在全球范圍內(nèi)使用，其通用輸入電壓范圍為90至264VAC，該系列共提供六個單直流輸出電壓12、15、24、36
  • 關鍵字： AC-DC電源  XP Power  

探索IC電源管理新領域的物聯(lián)網(wǎng)應用

  • 本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術，并提出設計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置越來越密集地應用于工業(yè)設備、家庭自動化和醫(yī)療應用中，透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時間（對于可攜式物聯(lián)網(wǎng)裝置）來優(yōu)化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關的要求是所有這些都必須以小尺寸實現(xiàn)，既不能影響散熱，也不能干擾裝置實現(xiàn)無線通信。 物聯(lián)網(wǎng)裝置的應用領域幾乎沒有止境，每天都會考慮新的裝置和使用情況。
  • 關鍵字： IC  電源管理  物聯(lián)網(wǎng)  ADI  

Vishay推出采用先進Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達4 A的標準穩(wěn)壓器

  • 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆為業(yè)內(nèi)先進的薄型可潤濕側(cè)翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V，可為商業(yè)、工業(yè)和汽車應用電源線路極性保護和軌到軌保護，提供節(jié)省空間的高效解決方案。日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power
  • 關鍵字： Vishay  Power DFN  標準穩(wěn)壓器  

福利來了!研華Windows開發(fā)工具Power Suite

  • 如果您在工業(yè)領域基于微軟操作系統(tǒng)開發(fā)產(chǎn)品，是否面對著系統(tǒng)開發(fā)的人力短缺難題？如果您是工業(yè)領域集成商，是否常常需要調(diào)整或強化操作系統(tǒng)功能？研華獨家開發(fā)的工具Power Suite能為你節(jié)省人力，實現(xiàn)輕松高效！結合產(chǎn)品端使用心得與服務客戶的經(jīng)驗，Power Suite將微軟的命令行工具優(yōu)化成易于使用的UI應用程序。用戶無需進行繁瑣操作就可以簡單開啟或關閉Windows IoT 操作系統(tǒng)的特殊功能。研華的Power Suite平臺可以讓工業(yè)用戶更直接快速地開發(fā)符合各項設備應用的Windows IoT操作系統(tǒng)鏡像
  • 關鍵字： 研華  Windows開發(fā)工具  Power Suite  

半導體渠道商：庫存降低速度慢于預期

  • IT之家 2 月 27 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，半導體庫存問題不僅 IC 設計廠商需要面對，下游 IC 渠道商為顧及長期合作關系，也常要與芯片原廠“共渡難關”。即便目前陸續(xù)傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠商坦言，目前庫存去化速度還是比原本估計慢。IC 渠道廠商分析，市場目前的短單是否是曇花一現(xiàn)，通貨膨脹、美聯(lián)儲加息狀況、俄烏沖突以及國內(nèi)是否會有報復性買盤需求等是觀察重點。不具名的 IC 渠道廠商透露，目前庫存去化狀況不如預期，假設原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨，
  • 關鍵字： IC  市場  

基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

  • 小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號，還需要一個高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號經(jīng)過放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的，它們主要在
  • 關鍵字： Richtek  升壓  LNB  STB  Power IC  

意法半導體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件，簡化可持續(xù)產(chǎn)品設計

  • 2022 年 12 月 22 日，中國——意法半導體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強了公司的 USB Type-C? 端口保護芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識產(chǎn)權)，簡化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設計創(chuàng)新，有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺，例如，最近歐盟批準USB Type-C 成為所有手機、平板電腦和相機的通用
  • 關鍵字： 意法半導體  STM32  USB Type-C Power Delivery  

基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

  • 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務器、工業(yè)電腦等計算類設備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負載點）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負載，需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
  • 關鍵字： 立锜科技  RT3609BE  IMVP8  Vcore Power  Intel  Rocket Lake-S  RKL  CometLake  CML  
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