全球有約 30% 的發(fā)電量用于驅動工業(yè)應用中的馬達,而全球工業(yè)產業(yè)消耗的能源量預期到 2040 年將成長一倍。隨著對能源成本和資源有限的意識不斷提高,未來提升驅動馬達用電效率的需求將會越來越顯著。
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IGBT7 SiC MOSFET 馬達變頻器 功率半導體 英飛凌
意法半導體(STMicroelectronics) 以“意法半導體,科技始之于你”為主題亮相2021年慕尼黑上海電子展,展示其行業(yè)領先的智能出行、電源和能源管理、物聯網和5G產品及解決方案。 作為意法半導體重要的業(yè)務領域之一,此次展臺的焦點是一輛智能電動轎跑小鵬P7,這款先進的新能源智能汽車的車輛控制單元(VCU)中采用意法半導體的先進的多功能芯片L9788,這是首個集成CAN FD收發(fā)器的U-chip解決方案,符合最高的功能性安全標準,產品競爭優(yōu)勢包括節(jié)省物料清單(BOM)成本、減少印刷電路板(PCB)
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意法半導體 SiC BMS
南方科技大學深港微電子學院擁有未來通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導體器件重點實驗室,圍繞中國半導體產業(yè)鏈,培養(yǎng)工程專業(yè)人才,搭建跨國跨區(qū)域的校企合作與人才教育平臺,建立以工程創(chuàng)新能力為核心指標的多元化機制,致力于對大灣區(qū)乃至全國的集成電路產業(yè)發(fā)展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產業(yè)推廣和人才培養(yǎng)成績斐然,在國產芯片發(fā)展浪潮中引人矚目。
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集成電路 微電子 氮化鎵器件 寬禁帶 IC GaN 202103
1? ?電動汽車BMS的技術趨勢對恩智浦而言,我們所觀察到的電動汽車制造商在規(guī)劃整個車型電氣化過程中正在面對如下挑戰(zhàn),這也代表了現在技術發(fā)展的趨勢。1)? ?電池成本的持續(xù)降低是電動車普及以及車廠盈利的重要決勝點。除電芯降本外,還需要不斷優(yōu)化電子電氣以及機械架構,并制作支持自動化組裝的生產線,這樣才能提高生產效率。2)? ?延長里程需要提高比能量,縮短充電時間則要增加比功率,在逐漸挑戰(zhàn)比能量和比功率極限的過程中,電池管理功能安全的等級、診斷的精度
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BMS SiC
1? ?中國新能源汽車市場的需求特點首先,中國的電動化發(fā)展速度很快,中國企業(yè)的創(chuàng)新力旺盛,而且直接從傳統(tǒng)汽車向新能源汽車過渡,沒有美國或歐洲企業(yè)所面臨的復雜的“技術遺產”問題。相比歐美,新興的中國車企更期待新能源汽車。在中國,功率轉換系統(tǒng)在汽車中的應用非常廣泛,這就是為什么ST專注于與中國客戶合作開發(fā)電源管理系統(tǒng)。ST汽車和分立器件產品部大眾市場業(yè)務拓展負責人公司戰(zhàn)略辦公室成員Giovanni Luca SARICA2? ?SiC在成本上有優(yōu)勢嗎SiC解決方案的成本
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新能源汽車 SiC
GaN(氮化鎵)作為新一代半導體材料,正有越來越廣泛的應用。近日,德州儀器(TI)宣布其首款帶集成驅動器、內部保護和有源電源管理的GaN FET,分別面向車用充電器和工業(yè)電源,可以實現2倍的功率密度和高達99%的效率。TI如何看待GaN在汽車和工業(yè)方面的機會?此次GaN FET的突破性技術是什么?為此,電子產品世界記者線上采訪了TI高壓電源應用產品業(yè)務部GaN功率器件產品線經理Steve Tom。TI高壓電源應用產品業(yè)務部GaN功率器件產品線經理Steve Tom1? ?GaN在電源領
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GaN FET SiC
John Grabowski:安森美半導體電源方案部門的首席應用和市場工程師,部門位于美國密歇根州安阿伯市。John Grabowski于2007年加入安森美半導體,此前他曾在福特汽車公司研究實驗室工作30年。他一直從事電路和軟件設計,應用于電氣、混合動力汽車和汽車動力總成系統(tǒng)。最近,他的團隊積極推動將高功率半導體應用于汽車電子化。引言為應對氣候變化,汽車減排降油耗勢在必行。如今,許多國家/地區(qū)的法律強制要求汽車制造商做出這些改變。為實現這一目標,其中一種方式就是采用混合動力,即在汽油或柴油車輛的傳動鏈中
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GaN 48V
延續(xù)9月4日以來的火熱行情,9月17日,A股第三代半導體概念股持續(xù)強勁,雙良節(jié)能、易事特漲停,多只概念股個股漲超7%。證券時報·e公司記者梳理發(fā)現,截至9月17日,已通過深交所互動易或公告形式披露公司確有第三代半導體產業(yè)鏈業(yè)務,或已積累相關技術專利等的A股公司共有45家,其中23家上市公司在第三代半導體方面有實際業(yè)務,或已出貨相關產品,但多數為小批量出貨,銷售收入占上市公司比例較小。三代半導體概念持續(xù)火熱近段時間以來,以碳化硅、氮化鎵、金剛石為代表的第三代半導體產業(yè)概念股異軍突起,成為低迷震蕩行情下一道亮
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第三代芯片 三代半導體 GaN
隨著電動汽車(EV)數量的增加,對創(chuàng)建更加節(jié)能的充電基礎設施系統(tǒng)的需求也在日益增長,如此便可更快地為車輛充電。與先前的電動汽車相比,新型電動汽車具有更高的行駛里程和更大的電池容量,因此需要開發(fā)快速直流充電解決方案以滿足快速充電要求。150 kW或200 kW的充電站約需要30分鐘才能將電動汽車充電至80%,行駛大約250 km。根據聯合充電系統(tǒng)和Charge de Move標準, 快速DC充電站 可提供高達400 kW的功率。今天,我們將研究驅動更快、更安全、更高效的充電器的半導體技術
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EV SiC IGBT MOSEFT CMTI
領先的碳化硅(SiC)功率半導體制造商 UnitedSiC 近日宣布與益登科技簽署代理協(xié)議,益登科技是總部位于臺灣的半導體產品主要分銷商和解決方案供應商。益登科技將與UnitedSiC合作,助其將產品推向亞洲市場,為包括電動汽車、電池充電、IT基礎設施、可再生能源和電路保護等高增長應用領域的客戶提供產品方案。UnitedSiC全球銷售和營銷副總裁Yalcin BulutUnitedSiC全球銷售和營銷副總裁Yalcin Bulut 表示:“亞洲市場正在迅速崛起,急需采用能夠實現新產品差異化的新技術。益登的
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SiC 電動汽車
(?BUSINESS WIRE?)-- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的知名公司Power Integrations 近日推出?LYTSwitch?-6?系列安全隔離型LED驅動器IC的最新成員 —— 適合智能照明應用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6?IC采用了Power Integrations的PowiGaN?氮化鎵(GaN)技術,在該公司今天同時發(fā)布的新設計范例報告 (?DER-920?) 中,展現了
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GaN IC PWM
新基建涵蓋了廣泛的領域,并對半導體電源設計提出了各種挑戰(zhàn)。其中最大的挑戰(zhàn)之一是要找到一種以更小尺寸和更低成本提供更多電力的方法。第二個挑戰(zhàn)是如何幫助設計師在這些競爭激烈的市場中脫穎而出。為應對這些挑戰(zhàn),TI提供了多種解決方案。以下我將分享有關TI GaN解決方案的更多詳細信息。1 TI GaN概述:TI的集成GaN FET可用于工業(yè)和汽車市場的各類應用。TI GaN在一個封裝中集成高速柵極驅動器和保護功能,可提供優(yōu)異的開關速度和低損耗。如今,我們的GaN應用于交流/直流電源和電機驅動器、電網基礎設施和汽車
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OBC GaN 202009
目前,碳化硅市場正處于快速增長中,根據各大咨詢機構統(tǒng)計,碳化硅在電源的功率因數校正(PFC)、太陽能逆變器、光伏逆變器、不間斷電源、5G、通信電源、高頻開關電源等領域都擁有非常廣闊的市場。與傳統(tǒng)硅材料相比,新一代的寬禁帶半導體材料碳化硅可提供高場強、高能隙,以及高電子移動速度和熱導率,讓下一代半導體器件的性能得到革命性提升。
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安森美 SiC 碳化硅
5 推動電源管理變革的5大趨勢電源管理的前沿趨勢我們矢志不渝地致力于突破電源限制:開發(fā)新的工藝、封裝和電路設計技術,從而為您的應用提供性能出色的器件。無論您是需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性,還是維持在高電壓下的安全性,我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰(zhàn)。德州儀器 (TI):與您攜手推動電源進一步發(fā)展的合作伙伴 。1? ?功率密度提高功率密度以在更小的空間內實現更大的功率,從而以更低的系統(tǒng)成本增強系統(tǒng)功能2? ?低 IQ在不影響
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QFN EMI GaN MCM
全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商 e絡盟 新近發(fā)布名為《AIoT時代——AIoT發(fā)展背景、功能與未來》的電子書,旨在為專業(yè)工程師、創(chuàng)客和電子愛好者提供人工智能相關專業(yè)知識,助力他們更加順利地進行人工智能應用開發(fā)并開拓出更多新型市場應用。本冊電子書匯集了人工智能詳細路線圖和類別,闡釋了人工智能、機器學習(ML)和深度學習(DL)之間的關系,并詳細介紹了神經網絡相關技術。書中還向讀者推薦了數款適用于首次進行人工智能物聯網方案開發(fā)的優(yōu)質平臺。人工智能和物聯網將徹底改變人類的工作方式。目前,人工
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TTS STT AIoT CNN RNN GAN
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