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Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計(jì)節(jié)點(diǎn)，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應(yīng)提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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助力新基建，安世半導(dǎo)體升級GaN產(chǎn)品線

近日，安世半導(dǎo)體宣布推出新一代H2技術(shù)的全新650V GaN（氮化鎵） FET。重點(diǎn)應(yīng)用場合包括電動汽車的車載充電器、高壓DC-DC直流轉(zhuǎn)換器和發(fā)動機(jī)牽引逆變器; 1.5~5kW鈦金級工業(yè)電源，用于機(jī)架裝配的電信設(shè)備、5G設(shè)備和數(shù)據(jù)中心相關(guān)設(shè)備。日前，安世半導(dǎo)體MOS業(yè)務(wù)集團(tuán)大中華區(qū)總監(jiān)李東岳詳細(xì)解析了安世半導(dǎo)體的GaN FET藍(lán)圖以及新一代GaN FET的特性。新一代GaN產(chǎn)品升級 2019年，安世半導(dǎo)體正式推出650V GaN MOSFET，采用級聯(lián)技術(shù)，利用高壓GaN配合低壓
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Mentor系列IC設(shè)計(jì)工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor， a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺積電（TSMC）業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、
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英飛凌推出BCR431U LED驅(qū)動IC 為低電流LED燈條設(shè)計(jì)帶來更多自由度

半導(dǎo)體應(yīng)用網(wǎng)消息，6月9日，英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線性 LED 驅(qū)動IC BCR431U，能在調(diào)節(jié) LED 電流時(shí)提供較低的電壓降。該產(chǎn)品為新一代 BCR 系列的第二款產(chǎn)品，具有低壓降特性，針對最高 37 mA 的低電流所設(shè)計(jì)。新款 BCR431U 的典型應(yīng)用包括 LED 燈條、廣告招牌、建筑 LED 照明、LED 顯示器，以及應(yīng)急、零售和家電照明。此集成驅(qū)動 IC 在 15 mA 電流下的壓降僅 105 mV，效能領(lǐng)先業(yè)界，為照明應(yīng)用提供了更多的設(shè)計(jì)彈性。如此可提升整體效率，并提供所需的電
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可擴(kuò)展性的優(yōu)點(diǎn)：從彼得·帕克（Peter Parker）到引腳復(fù)用

通常情況下，蜘蛛俠在尋找可攀附的建筑物時(shí)，可擴(kuò)展性是考量的重要因素。雖然供電設(shè)計(jì)并非典型的超級英雄配備，但設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展性往往與滿足設(shè)計(jì)的需求同樣重要。而要達(dá)到設(shè)計(jì)靈活，最有效途徑莫過于選擇可擴(kuò)展性的系列裝置。所謂可擴(kuò)展性的系列裝置，意指各裝置的引腳對引腳兼容，且系列中每項(xiàng)裝置接腳相同，如圖一所示，換言之，若您需要將額定電流10A的器件更換為額定電流為20A 的器件，只需移除?10A 裝置，再裝上?20A 裝置，不需重組或大幅更動電路板配置；亦可繼續(xù)運(yùn)用同系列裝置的各項(xiàng)特性，如外部零組件
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Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術(shù)

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技術(shù)的全新高壓氮化鎵場效應(yīng)管。新器件包含兩種封裝，TO-247 和Nexperia專有的CCPAK。兩者均實(shí)現(xiàn)了更出色的開關(guān)和導(dǎo)通性能，并具有更好的穩(wěn)定性。由于采用了級聯(lián)結(jié)構(gòu)并優(yōu)化了器件相關(guān)參數(shù)，Nexperia的氮化鎵場效應(yīng)管無需復(fù)雜的驅(qū)動和控制，應(yīng)用設(shè)計(jì)大為簡化；使用標(biāo)準(zhǔn)的硅MOSFET 驅(qū)動器也可以很容易地驅(qū)動它們。新的氮化鎵技術(shù)采用了貫穿外延層的過孔，減少了缺陷并且芯片尺寸可縮小約24%。TO-247
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引領(lǐng)非接觸式智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新產(chǎn)品MIFARE DESFire EV3 IC,提供新一代高性能、高級安全功能和無縫集成移動服務(wù),引領(lǐng)面向智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代。恩智浦業(yè)已成熟的非接觸式MIFARE DESFire產(chǎn)品組合迎來第三次演變,最新IC向后兼容,提供增強(qiáng)的性能、更長的工作距離和更快的傳輸速度。新IC結(jié)合出色的安全性能,更快速、更安全地傳輸數(shù)據(jù),真正實(shí)現(xiàn)了非接觸式操作,例如,停車支付、辦公室或校園門禁以及其他基礎(chǔ)城市服務(wù),都不需要接觸。過去25年
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聚焦“寬禁帶”半導(dǎo)體——SiC與GaN的興起與未來

隨著硅與化合物半導(dǎo)體材料在光電子、電力電子和射頻微波等領(lǐng)域器件性能的提升面臨瓶頸，不足以全面支撐新一代信息技術(shù)的可持續(xù)發(fā)展......
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ROHM的汽車照明解決方案

1. 前言汽車技術(shù)正在經(jīng)歷重大變革。比如,電子元器件成就了自動駕駛技術(shù)所需的安全功能和感應(yīng)功能,這是眾所周知的事實(shí)。以前照燈和尾燈為代表的汽車外燈,也由傳統(tǒng)的燈泡型外燈發(fā)展為LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)燈,光源技術(shù)正在取得長足進(jìn)展。近年來,不僅讓LED發(fā)揮照明的功用,通過控制LED燈光來提高安全性的產(chǎn)品也在日益普及。此外,兩輪機(jī)動車的技術(shù)和產(chǎn)品更新也是日新月異,并且與汽車一樣對品質(zhì)的要求非常高。在這種背景下,ROHM正在開發(fā)車載領(lǐng)域用的小型高可靠性LED以及控制LED燈亮
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東芝面向車載信息娛樂系統(tǒng)推出全新車載顯示器橋接IC

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，面向車載信息娛樂（IVI）系統(tǒng)推出兩款新型橋接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它們將進(jìn)一步壯大東芝顯示器橋接IC的產(chǎn)品陣容，并將于本月開始出貨。由于車載IVI系統(tǒng)的日益復(fù)雜化，所集成的顯示器數(shù)量不斷增多，顯示器面板的選擇也越來越多，已經(jīng)超出了被廣泛使用的LVDS顯示器的選擇范圍。然而，這種狀況也給當(dāng)前系統(tǒng)帶來了挑戰(zhàn)，因?yàn)樗鼈儫o法為新型顯示器面板接口（包括DSISM和eDP）提供支持。使用橋接IC便是上述問題的應(yīng)對之策。通過為消費(fèi)類應(yīng)
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富士通電子推出能在苛刻環(huán)境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號為MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM?注1?。此款容量最高的FRAM產(chǎn)品能在高達(dá)攝氏125度的高溫下正常運(yùn)作，其評測樣品（evaluation sample）現(xiàn)已開始供應(yīng)。?此款FRAM非易失性內(nèi)存在運(yùn)作溫度范圍內(nèi)能保證10兆次讀 / 寫次數(shù)，并支持實(shí)時(shí)記錄像駕駛數(shù)據(jù)或定位數(shù)據(jù)等，這類需要持續(xù)且頻繁的數(shù)據(jù)記錄。由于該內(nèi)存屬于非易失性，并且具有高速寫入特點(diǎn)，即使遇到突然斷電的狀況，寫入的數(shù)據(jù)也能完整保留不會遺失。
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如何優(yōu)化樓宇和家居自動化設(shè)計(jì)以提高能效

開發(fā)樓宇自動化產(chǎn)品時(shí)，能效是其中非常重要的設(shè)計(jì)考量因素之一。使用單節(jié)紐扣電池供電時(shí)，有些新型無線智能傳感器可以工作五年以上，有些傳感器甚至能夠持續(xù) 10 年或更長時(shí)間。在本白皮書中，我將討論樓宇自動化在能效方面的各種進(jìn)展。簡介我們首先了解一下納瓦級集成電路 (IC) 如何增強(qiáng)功能和降低功耗，以及近期的各種進(jìn)展如何實(shí)現(xiàn)低功耗和長工作壽命。納瓦級器件的平均電流消耗可以納安 (nA)（1 安培的十億分之一）為單位來測量。遠(yuǎn)程無線智能樓宇傳感器中使用的標(biāo)準(zhǔn) CR2032 紐扣電池在10 年內(nèi)可提供大約 2,100
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Cirrus Logic推出先進(jìn)觸覺和傳感技術(shù)解決方案，提供更豐富的沉浸式用戶體驗(yàn)

Cirrus Logic 近日宣布推出先進(jìn)的觸覺和傳感集成電路產(chǎn)品系列，旨在利用其在低功耗、低延遲混合信號處理方面的技術(shù)優(yōu)勢，全面提升消費(fèi)類設(shè)備的用戶體驗(yàn)。Cirrus Logic的觸覺產(chǎn)品和先進(jìn)的觸覺反饋技術(shù)可減少設(shè)備的機(jī)械控制，設(shè)計(jì)更時(shí)尚、產(chǎn)品更耐用，從而帶來全新的響應(yīng)式和沉浸式用戶體驗(yàn)。作為智能手機(jī)觸覺技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Cirrus Logic現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)展其在觸覺和傳感領(lǐng)域的專長，為車載、增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)、游戲、個(gè)人計(jì)算機(jī)和可穿戴設(shè)備應(yīng)用提供沉浸式的觸覺體驗(yàn)。全新Cirrus Logic CS
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東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機(jī)功率損耗

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件（IPD）。該器件采用小型表面貼裝封裝，設(shè)計(jì)用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機(jī)驅(qū)動。并計(jì)劃于今日開始出貨。TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅(qū)動帶方波輸入信號的無刷直流電機(jī)，無需PWM控制
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
關(guān)鍵字： TSMC IC AFS RF