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gan ic 文章 最新資訊

長三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟揭牌成立

  • 近日,在IC China 2019期間,長三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟正式揭牌成立。
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邁矽科在IC China推出國內(nèi)首款77GHz滿足AEC Q100 Grade1車規(guī)溫度要求的長距離(LRR)車載雷達(dá)芯片,助力無人駕駛

  • 2019年9月3日,“第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2019)”在上海隆重召開。國內(nèi)知名微波/毫米波芯片創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)邁矽科微電子在展會上重磅發(fā)布了基于團(tuán)隊(duì)核心技術(shù)研發(fā)的MSTR001、MSTR002兩款車載防撞雷達(dá)單片收發(fā)芯片,引發(fā)了與會者和行業(yè)上下游的極大關(guān)注。
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院:全球前十大IC設(shè)計(jì)2Q19營收排名出爐,前五大業(yè)者營收失色

  • 根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿(mào)易戰(zhàn)及供應(yīng)鏈庫存攀升影響,全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板、筆電、液晶監(jiān)視器、電視與服務(wù)器等市場需求皆不如預(yù)期,前五名業(yè)者第二季營收皆較去年同期衰退,其中英偉達(dá)(NVIDIA)衰退幅度最大,達(dá)20.1%,這也是英偉達(dá)近三年來首見連續(xù)三個季度營收呈現(xiàn)年衰退的情況。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國,在貿(mào)易戰(zhàn)與中國市場需求不振的情況影響下
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深圳集成電路產(chǎn)業(yè)解讀 將規(guī)劃IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

  • 近日,2019中國(深圳)集成電路峰會在深圳舉辦。在峰會上,深圳市科技創(chuàng)新委員會副主任鐘海對深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了解讀。
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IC Insights:英特爾重回半導(dǎo)體第一 海思跌出全球TOP15

  • 市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告,以上半年?duì)I收為依據(jù),公布了最新版本的全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名。報(bào)告顯示,三星、海力士、美光等存儲巨頭業(yè)績暴跌,三星更是丟掉了龍頭寶座;英特爾業(yè)績下滑了2%,仍然毫無懸念重返全球第一寶座。
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重慶市智能終端(IC)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式揭牌

  • 近日,重慶市集成電路產(chǎn)學(xué)研政協(xié)同創(chuàng)新交流會第三次會議在渝北區(qū)仙桃國際大數(shù)據(jù)谷舉行。當(dāng)日,中國工程院院士倪光南、中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春在交流會上圍繞“集聚‘芯’動力·加速智能化”主題做了分享。
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IC業(yè)頂級盛會·2019集微半導(dǎo)體峰會:探求中國芯突圍之道

  • 中國芯片領(lǐng)域的頂級盛會——2019集微半導(dǎo)體峰會在廈門圓滿舉辦,本次峰會以“新起點(diǎn)、再起航”為主題,大會從18日到19日共持續(xù)2天。峰會共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會。2019年集微半導(dǎo)體峰會舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰會,同時,舉辦了清華校友會、科大校友會和西電校友會活動,打造半導(dǎo)
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羅姆推業(yè)界首個內(nèi)置自診斷功能的電源監(jiān)控IC 可用于自動駕駛汽車和ADAS

  • 據(jù)外媒報(bào)道,近日,日本羅姆半導(dǎo)體公司(ROHM)宣布推出一款電源監(jiān)控集成電路(IC) - BD39040MUF-C,該IC內(nèi)置自我診斷功能(BIST,Built-In Self Test),可支持功能安全,適用于電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、自動駕駛汽車和ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車載應(yīng)用電源系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字: 羅姆  集成電路  IC  

相控陣波束成形IC簡化天線設(shè)計(jì)

  • 為提高性能,無線通信和雷達(dá)系統(tǒng)對天線架構(gòu)的需求不斷增長。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機(jī)械操縱碟形天線的天線才能實(shí)現(xiàn)許多新的應(yīng)用。除了這些要求以外,還需要針對新的威脅或新的用戶快速重新定位,傳輸多個數(shù)據(jù)流,并以超低的成本,延長工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號的作用,降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn),以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎(chǔ)上,本文將介紹
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Cree積極擴(kuò)廠開發(fā)功率及射頻元件,GaN on SiC磊晶技術(shù)發(fā)展待觀察

  • 全球SiC晶圓市場規(guī)模約為8千多億美元,SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術(shù)大廠Cree為求強(qiáng)化自身功率及射頻元件研發(fā)能力,決議2019年5月于美國總部北卡羅萊納州特勒姆市,擴(kuò)建1座先進(jìn)自動化8寸SiC晶圓生產(chǎn)工廠與1座材料超級工廠(Mega Factory),期望借此擴(kuò)建案,提升Cree在SiC晶圓上的生產(chǎn)尺寸與提升晶圓使用市占,并提供GaN on SiC先進(jìn)磊晶技術(shù)進(jìn)一步應(yīng)用于功率及射頻元件中。
  • 關(guān)鍵字: Cree  射頻  GaN on SiC磊晶技術(shù)  

IC Insights:美國仍主導(dǎo)全球芯片市場,份額超50%

  • 近日,美國市場調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2018年美國芯片公司依然主導(dǎo)了整個芯片市場,全球市場份額占比超過50%。美國無晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場份額,而美國有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場份額,兩者合計(jì)市場份額達(dá)52%。
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IC Insights:三大因素阻截,傳感器和執(zhí)行器市場逐漸降溫

  • 近日,IC Insights在最新報(bào)告中指出,傳感器和執(zhí)行器市場在經(jīng)歷了兩年強(qiáng)勁增長后,因庫存下降、單位出貨量減少......
  • 關(guān)鍵字: IC Insights  傳感器  執(zhí)行器  

破解中美貿(mào)易變量 臺系IC設(shè)計(jì)2Q力拱新品

  • 中美貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫,臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者多表達(dá)已作好客戶訂單趨向保守的準(zhǔn)備,但從2018年至今,面對中美貿(mào)易戰(zhàn)所不斷滋生的變量,加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者的最佳防御法寶。
  • 關(guān)鍵字: 中美貿(mào)易  IC  2Q  

支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化鎵技術(shù)

  • 兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級盡可能提高(和降低)。氮化鎵在任何功率級別都很關(guān)鍵。工程師正努力提高切換速度、效率和可靠性,同時減小尺寸、重量和元件數(shù)量。從歷來經(jīng)驗(yàn)來看,您必須至少對其中的部分因素進(jìn)行權(quán)衡,但德州儀器正通過所有這些優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),同時通過在一個封裝中進(jìn)行復(fù)雜集成來節(jié)省系統(tǒng)級成本,并減少電路板元件數(shù)量。從將PC適配器的尺寸減半,到為并
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MACOM和意法半導(dǎo)體攜手合作提高硅基GaN產(chǎn)能,支持5G無線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)

  •   MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI) (以下簡稱“MACOM”)和意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡稱“ST”)于25日宣布,將在2019年擴(kuò)大ST工廠150mm 硅基GaN的產(chǎn)能,200mm硅基GaN按需擴(kuò)產(chǎn)。該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設(shè),基于2018年初 MACOM和ST宣布達(dá)成的廣泛的硅基GaN協(xié)議?! ‰S著全球推出5G網(wǎng)絡(luò)并轉(zhuǎn)向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置,射頻RF功率產(chǎn)品需求預(yù)計(jì)
  • 關(guān)鍵字: MACOM  GaN  
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